SMT 焊錫膏製造商。
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嘉锦源技术团队在客户SMT产线提供现场常驻服务，针对焊桥、立碑等典型焊接缺陷进行全流程诊断和工艺优化。依靠8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT等多種無鹵無鉛高溫焊膏的精準選型和參數匹配，結合030
發表： 2020-07-16In細間距IC回流焊接，焊膏的金屬含量、粒徑分佈和助焊劑活性必須與0.4mm以下的焊盤間距相符。回流焊接中超過 30% 的良率波動通常源自於回流後焊膏塌陷不均勻或潤濕不足。對於嘉金源JH-812A，在0.35mm間距QFN上測得的橋接率低於0.12%。其 25μm 的中位數粒徑和 55% 的金屬含量協同作用，可抑製印刷錯位和回流飛濺。
發表： 2020-06-11本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表： 2020-05-08高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性，詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。
發表： 2020-04-09In SMT品質控制、物料批次追溯是快速找出根本原因的關鍵手段。透過將錫膏、鋼網、貼片機噴嘴等核心材料的唯一編碼與生產資料綁定，當缺陷發生時，可以在30秒內定位到特定的爐批次、工位和操作人員，顯著縮短異常響應時間。
發表： 2020-01-13SMT貼裝生產線物料控制的核心在於建立涵蓋領料、送線、換線、退料的全閉環防錯機制。透過實體隔離、雙簽標籤、工位綁定、首件驗證四重防禦，有效杜絕元元件混放、錯放風險，在共線混模生產、頻繁換料器、散裝物料人工上料等高頻錯誤場景下，效果特別顯著。
發表： 2019-12-14SMT鋼網的清潔和維護直接影響錫膏印刷精度和良率。日常操作中必須採用乾洗、濕洗、超音波清洗三階段組合製程。不同黏度的焊膏應匹配相應的清潔劑濃度和擦拭頻率，以避免孔內殘留焊膏造成焊錫不足、焊橋等缺陷。
發表： 2019-09-22錫球是 SMT 貼裝中經常出現的焊接缺陷。當多餘的焊料在回流過程中未能完全潤濕並聚集成球形焊點時，就會形成這些焊點，常見於 0402 和較小的電阻器和電容器的側面、QFN 導熱墊的邊緣以及 PCB 通孔附近，直接影響產品的可靠性和 AOI 通過率。
發表： 2019-05-01橋連是高速SMT生產線上細間距晶片（如0.4mm間距QFN、0.3mm間距BGA）良率急遽下降的核心缺陷。原因集中在焊膏印刷偏移、鋼網孔徑設計不匹配、貼裝精度波動的綜合影響。對嘉錦源生產線的實際測量表明，橋接佔焊點缺陷總數的68%，遠遠超過冷焊點和立碑現象。
發表： 2019-03-2901005元件焊接是目前SMT生產線上最具挑戰性的製程瓶頸之一。其0.4mm×0.2mm的尺寸、0.12mm的焊盤間距和極低的熱容量要求錫膏印刷精度達到±15μm，貼裝重複精度≤±10μm，回流峰值溫度波動控制在±2℃以內。嘉金源JTY-806錫膏搭配JTS-300貼片機實測良率穩定在99.2%～99.5%，但換線後首件仍需至少3輪微調才能達標。
發表： 2018-11-19