Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang teknikal na koponan ng JiaJinYuan ay nagbibigay ng on-site resident services sa SMT production line ng customer, nagsasagawa ng full-process na diagnosis at pag-optimize ng proseso para sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng solder bridging at tombstoning. Umaasa sa tumpak na pagpili at pagtutugma ng parameter ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste kabilang ang 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT, na sinamahan ng 030
Nai-publish: 2020-07-16In fine-pitch IC reflow soldering, ang metal content, particle size distribution at flux activity ng solder paste ay dapat tumugma sa mga pad pitch na mas mababa sa 0.4mm. Ang mga pagbabago sa yield na lumalampas sa 30% sa reflow soldering ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pagbagsak ng solder paste o hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Para sa JiaJinYuan JH-812A, ang sinusukat na bridging rate sa 0.35mm pitch QFN ay mas mababa sa 0.12%. Ang 25μm na median na laki ng particle nito at 55% na nilalamang metal ay gumagana nang magkakasabay upang sugpuin ang maling pagkakapantay-pantay sa pag-print at pag-splattering ng reflow.
Nai-publish: 2020-06-11Nakatuon ang papel na ito sa praktikal na aplikasyon ng mga sensor solders sa proseso ng SMT ng mga electronic sensor PCB, na sumasaklaw sa solder selection logic para sa mga karaniwang sensor gaya ng thermal sensors, pressure sensor, at acceleration sensor, mga pangunahing punto para sa reflow profile adaptation, at production line-level troubleshooting path para sa cold solder joints at missed solder joints. Binibigyang-diin nito ang pagkakaiba-iba ng pagganap ng dalawang sensor solder, JiaJinYuan SN100C at SN63Pb37, sa mga tuntunin ng pagkabasa, residue activity, at thermal shock resistance.
Nai-publish: 2020-05-08Ang mga standardized na operasyon para sa solder paste replenishment at paghalo sa high-speed SMT printing production lines ay direktang tinutukoy ang printing yield at equipment utilization. Batay sa aktwal na kakayahang umangkop ng JiaJinYuan solder paste sa bilis ng squeegee na higit sa 300mm/s, ang artikulong ito ay nagdedetalye ng mga pangunahing control point gaya ng dalas ng muling pagdadagdag, temperatura ng control window, at manu-mano/awtomatikong stirring na mga setting ng parameter. Ang lahat ng mga operasyon ay na-verify sa pamamagitan ng 72 na magkakasunod na oras ng pagsubok sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2020-04-09In SMT quality control, material batch traceability ay isang pangunahing paraan ng mabilis na pagtukoy ng mga sanhi ng ugat. Sa pamamagitan ng pag-binding ng mga natatanging code ng mga pangunahing materyales gaya ng solder paste, stencil, at monter nozzle sa data ng produksyon, maaaring mahanap ang mga partikular na furnace batch, istasyon, at operator sa loob ng 30 segundo kapag nagkaroon ng mga depekto, na makabuluhang binabawasan ang abnormal na oras ng pagtugon.
Nai-publish: 2020-01-13Ang ubod ng kontrol ng materyal sa mga linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT ay nakasalalay sa pagtatatag ng isang buong closed-loop na mekanismo sa pag-proofing ng error na sumasaklaw sa paghingi ng materyal, line feeding, changeover, at pagbabalik ng materyal. Sa pamamagitan ng apat na layer ng defense—physical isolation, dual-signed label, station binding, at first-article verification—epektibo nitong hinaharangan ang panganib ng paghahalo at maling pagkakalagay ng bahagi, na naghahatid ng mga partikular na makabuluhang resulta sa mga sitwasyon ng error na may mataas na dalas tulad ng mixed-model na produksyon sa mga shared lines, madalas na pagpapalit ng feeder, at manu-manong pagpapakain ng maramihang materyales.
Nai-publish: 2019-12-14Ang paglilinis at pagpapanatili ng SMT stencil ay direktang nakakaapekto sa katumpakan at ani ng pag-print ng solder paste. Ang tatlong yugto na pinagsamang proseso ng dry cleaning, wet cleaning, at ultrasonic cleaning ay dapat gamitin sa pang-araw-araw na operasyon. Ang mga kaukulang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis at mga frequency ng pagpupunas ay dapat itugma para sa mga solder paste na may iba't ibang lagkit upang maiwasan ang mga depekto tulad ng hindi sapat na solder at solder bridging na dulot ng natitirang paste sa mga aperture.
Nai-publish: 2019-09-22Ang mga bolang panghinang ay isang madalas na nangyayaring depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT. Nabubuo ang mga ito kapag ang labis na panghinang ay hindi ganap na nabasa sa panahon ng proseso ng reflow at nagsasama-sama sa mga spherical solder spot, na karaniwang makikita sa mga gilid ng 0402 at mas maliliit na resistors at capacitor, sa mga gilid ng QFN thermal pad, at malapit sa PCB through-hole, na direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng produkto at AOI PASS rate.
Nai-publish: 2019-05-01Ang bridging ay ang pangunahing depekto na nagdudulot ng matinding pagbaba sa yield para sa mga fine-pitch chips (tulad ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm pitch BGA) sa high-speed na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga sanhi nito ay puro sa pinagsamang epekto ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi tugma sa disenyo ng siwang ng stencil, at mga pagbabago sa katumpakan ng pagkakalagay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang bridging ay nagkakahalaga ng 68% ng kabuuang mga depekto ng solder joint, na higit na lampas sa malamig na solder joints at tombstoning.
Nai-publish: 2019-03-29Ang 01005 component soldering ay kasalukuyang isa sa mga pinakamahirap na bottleneck ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang 0.4mm × 0.2mm na laki nito, 0.12mm pad pitch, at napakababang kapasidad ng init ay nangangailangan ng katumpakan ng pag-print ng solder paste na ±15μm, repeatability ng placement ≤±10μm, at reflow peak temperature fluctuation na kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ang sinusukat na yield ng JiaJinYuan JTY-806 solder paste na ipinares sa JTS-300 placement machine ay stable sa 99.2%～99.5%, ngunit hindi bababa sa 3 round ng fine-tuning ang kailangan pa rin para sa unang artikulo pagkatapos ng line changeover upang matugunan ang mga pamantayan.
Nai-publish: 2018-11-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.