SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

SMT Placement Line Material Control para Pigilan ang Paghahalo ng Component at Maling Material

SMT Placement Line Material Control para Pigilan ang Paghahalo ng Component at Maling Material

Nalaman namin sa linya ng placement ng JJY SMT na 83% ng mga insidente ng hindi pagkakatugma ng materyal ay nangyayari sa panahon ng pagpapalit ng materyal, kung saan 61% ay nagmumula sa natitirang materyal na hindi na-clear mula sa istasyon ng feeder, 19% ay sanhi ng hindi nakuhang manu-manong pag-scan ng mga loose pin na bahagi, at ang iba ay direktang nauugnay sa malabong mga label ng materyal o hindi tugmang mga bersyon ng BOM ng order ng trabaho. Samakatuwid, ang proseso ng pagbabago ng materyal ay dapat na hatiin sa isang mahigpit na pinagsamang limang hakbang na daloy ng trabaho ng"kumpirmahin, i-clear, i-verify, i-load, i-validate"; ang nawawalang anumang hakbang ay hahantong sa muling paggawa ng buong kasunod na batch.

Ang mga istasyon ng feeder ay dapat na mahigpit na sumunod sa"clear first, photograph second, bind third" rule

Bago ang bawat pagbabago ng materyal, ang natitirang materyal sa istasyon ay dapat na ganap na malinis gamit ang isang suction pen at biswal na kumpirmahin na walang banyagang bagay, pagkatapos ay ang kasalukuyang estado ng istasyon ay dapat kunan ng larawan gamit ang isang mobile phone at i-upload sa MES system. Sa wakas, ang barcode ng bagong materyal na reel ay dapat na puwersahang itali sa numero ng feeder at posisyon ng istasyon sa system; hindi maaaring magsimula ang paglalagay kung nabigo ang pagbubuklod. Maaalis nito ang kababalaghan ng paulit-ulit na paglo-load ng mga resistor o capacitor ng iba't ibang mga pagtutukoy sa parehong feeder, at partikular na epektibo sa mga lugar na may mataas na peligro kung saan pinaghalo ang mga 0201/0402 na maliliit na resistor at capacitor.

Ang mga bahagi ng loose pin ay napapailalim sa panuntunang"dual-person dual-signature + first-article three-level comparison"

Para sa mga maluwag na materyales tulad ng mga hindi naka-pack na through-hole electrolytic capacitor at DIP pin header, dapat magkasamang kumpletuhin ng operator at IPQC ang pagpirma ng label, pagkumpirma ng pisikal na reel, at pag-verify ng system inbound record upang matiyak ang pagkakapare-pareho sa lahat ng tatlong partido bago mailagay ang mga materyales sa produksyon. Pagkatapos mailagay ang unang artikulo ng bawat shift, ang posisyon ng pagkakalagay, direksyon ng polarity, at body silkscreen ay dapat ihambing sa mga parameter ng BOM nang sabay-sabay; kung alinman sa tatlo ang hindi tumugma, ang linya ay dapat na ihinto kaagad upang masubaybayan ang lahat ng mga board na inilagay sa nakaraang oras.

Ang mga order sa trabaho at materyal na label ay dapat mula sa parehong pinagmulan, parehong bersyon, at na-verify nang real time

Ang lahat ng mga materyal na label para sa produksyon ay dapat na awtomatikong binuo ng sistema ng MES ayon sa epektibong BOM ng araw; Ipinagbabawal ang mga naka-print na label o sulat-kamay na mga suplemento sa kasaysayan. Awtomatikong ikinukumpara ng system kung ang kasalukuyang reel code ay ganap na naaayon sa code na tinukoy sa work order bago magsimula ang feeder; kung hindi pare-pareho, ang pagkilos sa paglalagay ay mai-lock at magti-trigger ng alarma. Ang hard interception na ito ay nagpababa ng materyal na mismatch rate mula 0.17‰ hanggang 0.023‰ sa JJY Dongguan plant.

Ang mga pagkilos sa pagbabalik ng materyal ay dapat na maibalik sa paunang kalagayan

Kapag ang linya ng produksyon ay pansamantalang naka-pause o lumipat sa ibang order, ang mga ibinalik na materyales ay dapat na ibalik sa kanilang orihinal na estado ng packaging sa oras ng pag-requisition, kabilang ang pag-clear sa feeder, pagbabalik ng mga hindi nagamit na reel, pag-update ng mga dami ng imbentaryo ng system, at sabay-sabay na pagmamarka sa natitirang dami at numero ng batch. Iniiwasan nito ang problema ng labis na mga parameter ng pag-anod ng temperatura na dulot ng susunod na order ng trabaho na nagkakamali sa pagkuha ng mga lumang batch na materyales dahil sa pagkaantala ng impormasyon sa pagbabalik, na partikular na kritikal sa paglalagay ng mga automotive-grade MLCC at high-precision operational amplifier.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f