Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Kontrol Material Jalur Penempatan SMT untuk Mencegah Pencampuran Komponen dan Material yang Salah

Kontrol Material Jalur Penempatan SMT untuk Mencegah Pencampuran Komponen dan Material yang Salah

Kami menemukan di jalur penempatan SMT JJY bahwa 83% insiden ketidakcocokan material terjadi selama pergantian material, dimana 61% berasal dari material sisa yang tidak dibersihkan dari stasiun pengumpan, 19% disebabkan oleh kesalahan pemindaian manual pada komponen pin yang longgar, dan sisanya terkait langsung dengan label material yang buram atau versi BOM perintah kerja yang tidak cocok. Oleh karena itu, proses pergantian material harus dipecah menjadi alur kerja lima langkah yang digabungkan secara erat yaitu"konfirmasi, hapus, verifikasi, muat, validasi"; melewatkan langkah apa pun akan menyebabkan pengerjaan ulang seluruh batch berikutnya.

Stasiun pengumpan harus benar-benar mengikuti aturan"bersihkan dulu, foto kedua, ikat ketiga"

Sebelum setiap pergantian material, material sisa di stasiun harus dibersihkan seluruhnya dengan alat pengisap dan dipastikan secara visual bebas dari benda asing, kemudian keadaan stasiun saat ini harus difoto dengan ponsel dan diunggah ke sistem MES. Terakhir, kode batang gulungan material baru harus diikat secara paksa ke nomor pengumpan dan posisi stasiun dalam sistem; penempatan tidak dapat dimulai jika pengikatan gagal. Hal ini dapat menghilangkan fenomena pemuatan berulang kali resistor atau kapasitor dengan spesifikasi berbeda pada pengumpan yang sama, dan sangat efektif di area berisiko tinggi di mana resistor dan kapasitor berukuran kecil 0201/0402 dicampur.

Komponen pin yang longgar tunduk pada aturan"tanda tangan ganda dua orang + perbandingan tiga tingkat artikel pertama"

Untuk material lepas seperti kapasitor elektrolitik lubang-lubang yang tidak dikemas dan header pin DIP, operator dan IPQC harus bersama-sama menyelesaikan penandatanganan label, konfirmasi gulungan fisik, dan verifikasi catatan masuk sistem untuk memastikan konsistensi di ketiga pihak sebelum material dapat dimasukkan ke dalam produksi. Setelah artikel pertama setiap shift ditempatkan, posisi penempatan, arah polaritas, dan silkscreen bodi harus dibandingkan dengan parameter BOM secara bersamaan; jika salah satu dari ketiganya tidak cocok, jalur harus segera dihentikan untuk menelusuri semua papan yang ditempatkan pada jam sebelumnya.

Perintah kerja dan label material harus berasal dari sumber yang sama, versi yang sama, dan diverifikasi secara real time

Semua label bahan untuk produksi harus dibuat secara otomatis oleh sistem MES sesuai dengan BOM efektif pada hari itu; label yang dicetak secara historis atau suplemen tulisan tangan dilarang. Sistem secara otomatis membandingkan apakah kode gulungan saat ini sepenuhnya konsisten dengan kode yang ditentukan dalam perintah kerja sebelum pengumpan dimulai; jika tidak konsisten, tindakan penempatan akan dikunci dan alarm akan dipicu. Intersepsi keras ini telah mengurangi tingkat ketidakcocokan material dari 0,17‰ menjadi 0,023‰ di pabrik JJY Dongguan.

Tindakan pengembalian material harus mengembalikan keadaan awal secara reversibel

Ketika jalur produksi dihentikan sementara atau dialihkan ke pesanan lain, bahan yang dikembalikan harus dikembalikan ke kondisi kemasan aslinya pada saat permintaan, termasuk membersihkan pengumpan, mengembalikan gulungan yang tidak digunakan, memperbarui jumlah inventaris sistem, dan menandai kuantitas dan nomor batch yang tersisa secara bersamaan. Hal ini menghindari masalah parameter penyimpangan suhu yang berlebihan yang disebabkan oleh perintah kerja berikutnya yang salah mengambil material batch lama karena informasi pengembalian yang tertunda, yang sangat penting dalam penempatan MLCC tingkat otomotif dan amplifier operasional presisi tinggi.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f