Natuklasan namin sa linya ng produksyon na pagkatapos ng parehong modelo ng PCBA na patuloy na nag-uulat ng mga bridging defect sa AOI, agad naming kinuha ang materyal na batch code sa MES system at nalaman na ang LOT number ng batch na ito ng Solder Paste ay ganap na naiiba sa batch na ginamit sa nakaraang cycle, habang ang mga parameter ng stencil number at reflow oven temperature zone ay nanatiling hindi nagbabago. Mabilis nitong inalis ang mga salik ng kagamitan at nakumpirma na ang problema ay nagmula sa mababang lagkit at hindi sapat na thixotropy ng bagong batch ng solder paste; ang paghatol na ito ay nakasalalay sa pagpasok ng numero ng batch, oras ng pagpapakilos, oras ng pag-activate, at oras ng pagbubukas sa system mula sa sandaling hiniling ang solder paste, at iugnay ang mga ito sa real time sa mga talaan ng pagpapatakbo ng shift ng bawat linya.
Kapag ang pagkakasuot ng nozzle sa pagkakalagay ay nagdudulot ng mga depekto sa uri ng offset, kung ang isang relasyon sa pagmamapa sa pagitan ng numero ng nozzle, tagal ng paggamit, dalas ng pagpapalit, at kaukulang modelo ng produkto ay hindi naitatag, imposibleng matukoy kung ang isang solong nozzle ay tumatanda o ang buong grupo ay nakakaranas ng pagkakalibrate drift. Ang pagsasanay sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay ang pag-ukit ng isang natatanging ID sa bawat nozzle. Pagkatapos ng bawat pagbabago o pagpapanatili ng materyal, ini-scan ng isang technician ang code para sa pagpaparehistro, at awtomatikong ikinukumpara ng system ang mga trend ng offset ng makasaysayang placement. Kapag ang parehong nozzle ay nag-trigger ng isang X/Y-axis compensation out-of-limit alarm nang tatlong magkakasunod na beses, ito ay sapilitang idi-deactivate.
Ang pamamahala sa buhay ng stencil ay dapat ding nakatali sa mga batch. Minsan ay nakatagpo kami ng biglaang pagtaas sa rate ng tombstoning na 0201 na mga bahagi. Ang pagsisiyasat ay nagsiwalat na ito ay hindi isang pagbabago sa mga parameter ng pag-print, ngunit sa halip na ang kasalukuyang ginagamit na stencil ay lumampas sa 50,000-print na threshold, at ang bahagyang pagpapapangit ng mga gilid ng aperture ay nagdulot ng hindi pantay na paglabas ng solder paste. Dahil ang LOT number ng stencil, unang online na oras, pinagsama-samang bilang ng pag-print, at mga tala sa paglilinis ay ganap na na-query sa system, agad naming natukoy ang problema bilang pagpapahina ng tensyon pagkatapos ng ika-7 paglilinis, sa halip na manu-manong maling pagsasaayos ng presyon ng squeegee.
Ang kakayahang masubaybayan ng batch ng materyal ay hindi lamang tungkol sa pag-label; dapat itong pagsamahin ang mga batch ng solder paste, stencil LOT, nozzle ID, mga numero ng profile ng temperatura ng furnace, at mga larawan ng inspeksyon ng AOI sa ilalim ng parehong timestamp. Halimbawa, sa panahon ng muling pag-inspeksyon ng isang NG board, nalaman namin na ang unang 15 na board sa parehong pugon ay normal, habang ang huling 12 ay may malamig na solder joints. Ipinakita ng system traceback na ang solder paste mixer ay katatapos lang ng isang awtomatikong refill na aksyon sa panahong iyon, na may deviation na 18% sa mixing ratio ng luma at bagong solder paste. Dahil malakas na nauugnay ang signal ng trigger ng refill ng mixer sa furnace number at board number sa database, pinahintulutan nitong lumabas ang root cause.
Ang kontrol sa kalidad ng SMT na walang batch na closed-loop na pamamahala ay parang isang bulag na nakakaramdam ng isang elepante. Lahat ng solder paste barrels na online sa JiaJinYuan ay may label na may dalawahang code: isang 1D barcode para sa pag-scan at pagpasok ng linya ng produksyon, at isang 2D QR code na nag-iimbak ng ulat ng inspeksyon ng pabrika ng supplier, nasusukat na nilalamang pilak, Tg temperature point, at iba pang raw data. Ang impormasyong ito ay maaaring direktang makuha at ihambing sa panahon ng pagsusuri ng depekto, pag-iwas sa mga paulit-ulit na kahilingan para sa mga dokumento mula sa mga supplier na nakakaantala sa pagbawi ng linya ng produksyon. Gumagamit din ang stencil inbound at outbound management ng RFID chips na naka-embed sa handle; Ang pagpasok nito sa isang handheld terminal ay agad na binabasa ang huling tatlong halaga ng pagsubok sa pag-igting, na inaalis ang pagkawala ng mga rekord ng papel o mga error sa transkripsyon.
