Descubrimos en la línea de producción que después de que el mismo modelo de PCBA informara continuamente defectos de puente en AOI, inmediatamente recuperamos el código de lote del material en el sistema MES y descubrimos que el número de LOTE de este lote de soldadura en pasta era completamente diferente del lote utilizado en el ciclo anterior, mientras que el número de plantilla y los parámetros de la zona de temperatura del horno de reflujo permanecían sin cambios. Esto rápidamente descartó factores de equipo y confirmó que el problema se debía a la baja viscosidad y la tixotropía insuficiente del nuevo lote de soldadura en pasta; este juicio se basa en ingresar el número de lote, el tiempo de agitación, el tiempo de activación y el tiempo de apertura en el sistema desde el momento en que se solicita la soldadura en pasta, y asociarlos en tiempo real con los registros de operación de turnos de cada línea.

Cuando el desgaste de la boquilla de colocación causa defectos de tipo compensación, si no se establece una relación cartográfica entre el número de boquilla, la duración de uso, la frecuencia de reemplazo y el modelo de producto correspondiente, es imposible distinguir si una sola boquilla está envejeciendo o si todo el grupo está experimentando una desviación de la calibración. La práctica en la línea de producción de JiaJinYuan es grabar con láser una identificación única en cada boquilla. Después de cada cambio de material o mantenimiento, un técnico escanea el código para registrarlo y el sistema compara automáticamente las tendencias históricas de compensación de colocación. Cuando la misma boquilla activa una alarma de exceso de límite de compensación del eje X/Y tres veces consecutivas, se desactiva a la fuerza.

La gestión de la vida útil de la plantilla también debe estar vinculada a los lotes. Una vez nos encontramos con un aumento repentino en la tasa de eliminación de componentes 0201. La investigación reveló que no se trataba de un cambio en los parámetros de impresión, sino que la plantilla utilizada actualmente había superado el umbral de 50.000 impresiones y una ligera deformación de los bordes de la apertura provocaba una liberación desigual de la pasta de soldadura. Dado que el número de LOTE de la plantilla, el primer tiempo en línea, el recuento de impresiones acumuladas y los registros de limpieza eran completamente consultables en el sistema, pudimos identificar inmediatamente el problema como una atenuación de la tensión después de la séptima limpieza, en lugar de un desajuste manual de la presión de la escobilla de goma.

La trazabilidad de los lotes de materiales no se trata simplemente del etiquetado; debe reunir lotes de pasta de soldadura, lotes de esténciles, ID de boquillas, números de perfil de temperatura del horno e imágenes de inspección AOI bajo la misma marca de tiempo. Por ejemplo, durante la reinspección de una placa NG, encontramos que las primeras 15 placas en el mismo horno eran normales, mientras que las últimas 12 tenían juntas de soldadura en frío. El rastreo del sistema mostró que el mezclador de pasta de soldadura acababa de completar una acción de recarga automática durante ese período, con una desviación del 18% en la proporción de mezcla de pasta de soldadura nueva y vieja. Dado que la señAl de activación de recarga del mezclador estaba fuertemente asociada con el número del horno y el número de placa en la base de datos, esto permitió que saliera a la luz la causa raíz.

El control de calidad SMT sin gestión de circuito cerrado por lotes es como un ciego sintiendo un elefante. Todos los barriles de pasta de soldadura que están en línea en JiaJinYuan están etiquetados con códigos duales: un código de barras 1D para escaneo e ingreso a la línea de producción, y un código QR 2D que almacena el informe de inspección de fábrica del proveedor, el contenido de plata medido, el punto de temperatura Tg y otros datos sin procesar. Esta información se puede recuperar y comparar directamente durante el análisis de defectos, evitando solicitudes repetidas de documentos por parte de los proveedores que retrasan la recuperación de la línea de producción. La gestión de entrada y salida de plantillas también utiliza chips RFID integrados en el mango; Al insertarlo en una terminal portátil se leen inmediatamente los últimos tres valores de la prueba de tensión, eliminando la pérdida de registros en papel o errores de transcripción.