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SMT 품질 관리 자재 배치 추적성: 문제 발생 시 신속한 근본 원인 식별

SMT 품질 관리 자재 배치 추적성: 문제 발생 시 신속한 근본 원인 식별

우리는 동일한 PCBA 모델이 AOI의 브리징 결함을 지속적으로 보고한 후 즉시 MES 시스템에서 재료 배치 코드를 검색했으며 이 솔더 페이스트 배치의 LOT 번호가 이전 사이클에 사용된 배치와 완전히 다른 반면 스텐실 번호와 리플로우 오븐 온도 영역 매개변수는 변경되지 않은 채로 유지된다는 사실을 생산 라인에서 발견했습니다. 이는 신속하게 장비 요인을 배제하고 문제가 새로운 솔더 페이스트 배치의 낮은 점도와 불충분한 요변성에서 비롯된다는 점을 확인했습니다. 이 판단은 솔더 페이스트가 요청되는 순간부터 배치 번호, 교반 시간, 활성화 시간 및 개방 시간을 시스템에 입력하고 이를 각 라인의 교대 작업 기록과 실시간으로 연결하는 것에 달려 있습니다.

배치 노즐의 마모로 인해 오프셋형 결함이 발생하는 경우, 노즐 수, 사용 기간, 교체 빈도 및 해당 제품 모델 간의 매핑 관계가 확립되지 않으면 단일 노즐이 노후화되었는지 전체 그룹이 교정 드리프트를 겪고 있는지 구별할 수 없습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 관행은 각 노즐에 고유한 ID를 레이저로 조각하는 것입니다. 각 자재 변경 또는 유지 관리 후에 기술자는 등록을 위해 코드를 스캔하고 시스템은 자동으로 과거 배치 오프셋 추세를 비교합니다. 동일한 노즐이 X/Y축 보상 한계 초과 알람을 3회 연속 발생시키면 강제로 비활성화됩니다.

스텐실 수명 관리도 배치와 연결되어야 합니다. 우리는 한때 0201 구성 요소의 삭제 비율이 갑자기 증가한 것을 경험했습니다. 조사에 따르면 이는 인쇄 매개변수의 변화가 아니라 현재 사용되는 스텐실이 50,000 인쇄 임계값을 초과했으며 개구 가장자리의 약간의 변형으로 인해 솔더 페이스트 릴리스가 고르지 않게 발생한 것으로 나타났습니다. 스텐실의 LOT 번호, 첫 번째 온라인 시간, 누적 인쇄 횟수 및 청소 기록을 모두 시스템에서 완전히 쿼리할 수 있었기 때문에 문제는 스퀴지 압력을 수동으로 잘못 조정한 것이 아니라 7회 청소 후 장력 감쇠로 문제를 즉시 식별할 수 있었습니다.

자재 배치 추적성은 단순히 라벨링에 관한 것이 아닙니다. 솔더 페이스트 배치, 스텐실 LOT, 노즐 ID, 용광로 온도 프로파일 번호 및 AOI 검사 이미지를 동일한 타임스탬프 아래에 함께 가져와야 합니다. 예를 들어, NG 보드를 재검사하는 동안 동일한 용광로의 처음 15개 보드는 정상인 반면 마지막 12개 보드에는 콜드 솔더 조인트가 있음을 발견했습니다. 시스템 추적에 따르면 솔더 페이스트 믹서는 해당 기간 동안 이전 솔더 페이스트와 새 솔더 페이스트의 혼합 비율에서 18%의 편차가 있는 자동 리필 작업을 완료한 것으로 나타났습니다. 믹서의 리필 트리거 신호는 데이터베이스의 퍼니스 번호 및 보드 번호와 밀접하게 연관되어 있기 때문에 근본 원인이 드러났습니다.

일괄 폐쇄 루프 관리가 없는 SMT 품질 관리는 시각 장애인이 코끼리를 느끼는 것과 같습니다. JiaJinYuan에서 온라인으로 연결되는 모든 솔더 페이스트 배럴에는 생산 라인 스캐닝 및 입력을 위한 1D 바코드와 공급업체의 공장 검사 보고서, 측정된 은 함량, Tg 온도 지점 및 기타 원시 데이터를 저장하는 2D QR 코드라는 이중 코드가 표시되어 있습니다. 결함 분석 중에 이 정보를 직접 검색하고 비교할 수 있으므로 생산 라인 복구를 지연시키는 공급업체의 문서에 대한 반복적인 요청을 피할 수 있습니다. 스텐실 인바운드 및 아웃바운드 관리도 핸들에 내장된 RFID 칩을 사용합니다. 이를 휴대용 단말기에 삽입하면 마지막 3개의 인장 테스트 값을 즉시 판독하므로 종이 기록의 손실이나 표기 오류가 발생하지 않습니다.

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