Kami menemukan di lini produksi bahwa setelah model PCBA yang sama terus-menerus melaporkan cacat penghubung di AOI, kami segera mengambil kode batch material dalam sistem MES dan menemukan bahwa nomor LOT dari batch pasta solder ini benar-benar berbeda dari batch yang digunakan pada siklus sebelumnya, sedangkan nomor stensil dan parameter zona suhu oven reflow tetap tidak berubah. Hal ini dengan cepat mengesampingkan faktor peralatan dan memastikan bahwa masalahnya berasal dari viskositas yang rendah dan tiksotropi yang tidak mencukupi dari batch pasta solder yang baru; penilaian ini bergantung pada memasukkan nomor batch, waktu pengadukan, waktu aktivasi, dan waktu pembukaan ke dalam sistem sejak pasta solder diminta, dan mengaitkannya secara real time dengan catatan operasi shift setiap baris.
Ketika keausan nosel penempatan menyebabkan cacat tipe offset, jika hubungan pemetaan antara nomor nosel, durasi penggunaan, frekuensi penggantian, dan model produk yang sesuai tidak ditetapkan, maka tidak mungkin membedakan apakah satu nosel sudah menua atau seluruh kelompok mengalami penyimpangan kalibrasi. Praktik di lini produksi JiaJinYuan adalah mengukir ID unik dengan laser pada setiap nosel. Setelah setiap perubahan atau pemeliharaan material, teknisi memindai kode untuk registrasi, dan sistem secara otomatis membandingkan tren offset penempatan historis. Ketika nozel yang sama memicu alarm di luar batas kompensasi sumbu X/Y tiga kali berturut-turut, nosel tersebut akan dinonaktifkan secara paksa.
Manajemen kehidupan stensil juga harus terikat pada batch. Kami pernah mengalami peningkatan tiba-tiba pada tingkat pemasangan komponen 0201. Investigasi mengungkapkan bahwa ini bukan perubahan pada parameter pencetakan, melainkan stensil yang digunakan saat ini telah melampaui ambang batas pencetakan 50.000, dan sedikit deformasi pada tepi bukaan menyebabkan pelepasan pasta solder yang tidak merata. Karena nomor LOT stensil, waktu online pertama, jumlah pencetakan kumulatif, dan catatan pembersihan semuanya dapat ditanyakan sepenuhnya dalam sistem, kami dapat segera mengidentifikasi masalahnya sebagai pelemahan tegangan setelah pembersihan ke-7, dan bukan kesalahan penyesuaian tekanan alat pembersih karet secara manual.
Ketertelusuran batch material bukan sekadar soal pelabelan; itu harus menyatukan kumpulan pasta solder, LOT stensil, ID nosel, nomor profil suhu tungku, dan gambar inspeksi AOI bersama-sama di bawah stempel waktu yang sama. Misalnya, selama pemeriksaan ulang papan NG, kami menemukan bahwa 15 papan pertama dalam tungku yang sama dalam keadaan normal, sedangkan 12 papan terakhir memiliki sambungan solder dingin. Penelusuran balik sistem menunjukkan bahwa pengaduk pasta Solder Baru saja menyelesaikan tindakan pengisian ulang otomatis selama periode tersebut, dengan deviasi sebesar 18% pada rasio pencampuran pasta solder lama dan baru. Karena sinyal pemicu isi ulang mixer sangat terkait dengan nomor tungku dan nomor papan di database, hal ini memungkinkan akar permasalahan muncul ke permukaan.
Kontrol kualitas SMT tanpa manajemen loop tertutup batch seperti orang buta yang merasakan seekor gajah. Semua barel pasta solder yang online di JiaJinYuan diberi label dengan kode ganda: kode batang 1D untuk pemindaian dan entri lini produksi, dan kode QR 2D yang menyimpan laporan inspeksi pabrik pemasok, kandungan perak terukur, titik suhu Tg, dan data mentah lainnya. Informasi ini dapat langsung diambil dan dibandingkan selama analisis cacat, menghindari permintaan dokumen berulang kali dari pemasok yang menunda pemulihan lini produksi. Manajemen masuk dan keluar stensil juga menggunakan chip RFID yang tertanam di pegangannya; memasukkannya ke terminal genggam akan segera membaca tiga nilai uji tegangan terakhir, menghilangkan hilangnya catatan kertas atau kesalahan transkripsi.
