Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El equipo técnico de JiaJinYuan brinda servicios residentes In situ en la línea de producción SMT del cliente, realizando diagnósticos de proceso completo y optimización de procesos para defectos de soldadura típicos, como puentes de soldadura y desecho. Basándose en la selección precisa y la coincidencia de parámetros de varias soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, incluidas 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT, combinadas con 030
Publicado: 2020-07-16In soldadura por reflujo de circuitos integrados de paso fino, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la actividad del flujo de la soldadura en pasta deben coincidir con los pasos de las almohadillas por debajo de 0,4 mm. Las fluctuaciones de rendimiento superiores Al 30% en la soldadura por reflujo a menudo se deben a un colapso desigual de la pasta de soldadura o a una humectación insuficiente después del reflujo. Para el JiaJinYuan JH-812A, la tasa de puenteo medida en QFN con paso de 0,35 mm es inferior Al 0,12 %. Su tamaño medio de partículas de 25 μm y su contenido de metal del 55 % funcionan sinérgicamente para suprimir la desalineación de la impresión y las salpicaduras de reflujo.
Publicado: 2020-06-11Este artículo se centra en la aplicación práctica de soldaduras de sensores en el proceso SMT de PCB de sensores electrónicos, cubriendo la lógica de selección de soldadura para sensores comunes como sensores térmicos, sensores de presión y sensores de aceleración, puntos clave para la adaptación del perfil de reflujo y rutas de solución de problemas a nivel de línea de producción para uniones de soldadura en frío y uniones de soldadura perdidas. Destaca el rendimiento diferenciado de dos soldaduras de sensores, JiaJinYuan SN100C y SN63Pb37, en términos de humectabilidad, actividad de residuos y resistencia Al choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Las operaciones estandarizadas para el reabastecimiento de pasta de soldadura y la agitación en líneas de producción de impresión SMT de alta velocidad determinan directamente el rendimiento de impresión y la utilización del equipo. Basado en la adaptabilidad real de la soldadura en pasta JiaJinYuan a velocidades de escurridor superiores a 300 mm/s, este artículo detalla puntos de control clave, como la frecuencia de reposición, la ventana de control de temperatura y la configuración de los parámetros de agitación manual/automática. Todas las operaciones han sido verificadas a través de 72 horas consecutivas de pruebas en la línea de producción.
Publicado: 2020-04-09In Control de calidad SMT y trazabilidad de lotes de materiales es un medio clave para identificar rápidamente las causas fundamentales. Al vincular códigos únicos de materiales centrales, como pasta de soldadura, plantillas y boquillas de montaje, a los datos de producción, se pueden ubicar lotes de hornos, estaciones y operadores específicos en 30 segundos cuando ocurren defectos, lo que reduce significativamente el tiempo de respuesta anormal.
Publicado: 2020-01-13El núcleo del control de materiales en las líneas de producción de colocación SMT radica en establecer un mecanismo completo a prueba de errores de circuito cerrado que cubra la solicitud de material, el avance de línea, el cambio y la devolución de material. A través de cuatro capas de defensa (aislamiento físico, etiquetas con doble firma, unión de estación y verificación del primer artículo), bloquea de manera efectiva el riesgo de mezcla y colocación incorrecta de componentes, brindando resultados particularmente significativos en escenarios de errores de alta frecuencia, como la producción de modelos mixtos en líneas compartidas, cambios frecuentes de alimentador y alimentación manual de materiales a granel.
Publicado: 2019-12-14La limpieza y el mantenimiento de la plantilla SMT afectan directamente la precisión y el rendimiento de la impresión de pasta de soldadura. En las operaciones diarias se debe adoptar un proceso combinado de tres etapas de limpieza en seco, limpieza en húmedo y limpieza ultrasónica. Las concentraciones de agente de limpieza y las frecuencias de limpieza correspondientes deben coincidir para pastas de soldadura de diferentes viscosidades para evitar defectos tales como soldadura insuficiente y puentes de soldadura causados por pasta residual en las aberturas.
Publicado: 2019-09-22Las bolas de soldadura son un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación de SMT. Se forman cuando el exceso de soldadura no se humedece completamente durante el proceso de reflujo y se agrega en puntos de soldadura esféricos, que comúnmente se encuentran en los lados de resistencias y capacitores 0402 y más pequeños, a lo largo de los bordes de las almohadillas térmicas QFN y cerca de los orificios pasantes de la PCB, lo que afecta directamente la confiabilidad del producto y la tasa de paso de AOI.
Publicado: 2019-05-01El puente es el defecto central que causa una fuerte caída en el rendimiento de los chips de paso fino (como QFN de 0,4 mm de paso y BGA de 0,3 mm de paso) en líneas de producción SMT de alta velocidad. Sus causas se concentran en el efecto combinado de la impresión offset de la pasta de soldadura, la falta de coincidencia en el diseño de la apertura de la plantilla y las fluctuaciones en la precisión de la colocación. Las mediciones reales en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan el 68% del total de defectos en las uniones de soldadura, superando con creces las uniones de soldadura en frío y el tombstoning.
Publicado: 2019-03-29La soldadura de componentes 01005 es actualmente uno de los cuellos de botella del proceso más desafiantes en las líneas de producción SMT. Su tamaño de 0,4 mm × 0,2 mm, paso de almohadilla de 0,12 mm y capacidad calorífica extremadamente baja requieren una precisión de impresión de pasta de soldadura de ±15 μm, una repetibilidad de colocación ≤ ±10 μm y una fluctuación de temperatura máxima de reflujo controlada dentro de ±2 ℃. El rendimiento medido de la soldadura en pasta JiaJinYuan JTY-806 combinada con la máquina de colocación JTS-300 es estable en 99,2%~99,5%, pero aún se requieren Al menos 3 rondas de ajuste fino para que el primer artículo después del cambio de línea cumpla con los estándares.
Publicado: 2018-11-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.