ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสาน Reflowรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
บอร์ดโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบ reflow จะต้องสอบเทียบด้วยเทอร์โมคัปเปิลมาตรฐานหนึ่งครั้งก่อนเริ่มกะแต่ละครั้ง หากค่าเบี่ยงเบนเกิน ±1.5°C ต้องปิดสายทันทีเพื่อทำการปรับเปลี่ยน มิฉะนั้น โปรไฟล์อุณหภูมิจริงจะเบี่ยงเบนไปจากค่าที่ตั้งไว้ ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, หลุมศพ หรือลูกบัดกรีบ่อยครั้ง นี่คือจุดควบคุมหลักสำหรับสายการผลิตของ Jia Jinyuan ที่บรรลุเป้าหมายการทำงานซ้ำเป็นศูนย์เป็นเวลาสามปีติดต่อกัน
ที่ตีพิมพ์: 2010-09-15ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่พบได้ทั่วไปในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT โดยมีสาเหตุครอบคลุมหลายขั้นตอน เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบไม่ตรงกัน การออกซิเดชันของแผ่น PCB กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ และความผันผวนของความเร็วสายพานลำเลียง ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ามากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นนั้นเกิดจากการอุ่นที่ไม่เพียงพอและการเปียกของพื้นผิวที่เสื่อมสภาพเมื่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.99%
ที่ตีพิมพ์: 2009-11-12บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ตรรกะการเลือกที่แท้จริงของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในบรรดาแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ โดยผสมผสานพารามิเตอร์ 12 ชุดที่ได้รับการตรวจสอบโดยสายการผลิตระดับหนึ่ง เช่น Jia Jinyuan ซึ่งครอบคลุมอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN ปริมาณฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม และหน้าต่างอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี โดยเน้นย้ำประสิทธิภาพความเสถียรของโลหะผสม 0307/305 เป็นพิเศษภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260°C สำหรับวางบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-27สำหรับข้อบกพร่องของบัดกรีบีดที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยเริ่มจากสามด้าน ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของสเตนซิล การปรับปริมาณโลหะของบัดกรีและการกระจายขนาดอนุภาค และการควบคุมการประสานงานของอัตราทางลาดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์และอุณหภูมิสูงสุด จะมีการเสนอแผนการปรับปรุงบีดบัดกรีที่นำไปใช้ได้โดยตรง โดยเน้นความสมดุลระหว่างความเหนียวของการพิมพ์แบบบัดกรีและการป้องกันการกระเซ็นระหว่างการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-26โรงงานหลายแห่งได้ทดสอบและยืนยันว่าสารบัดกรีในประเทศมีความเสถียรในการใช้งานบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์ 0ppm และมีช่องว่างต่ำมาก ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ การสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ด้วยอุณหภูมิต่ำพิเศษ ขณะนี้การเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ในประเทศมีช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบและความสามารถในการปรับเปลี่ยนกระบวนการได้เต็มรูปแบบ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-19ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-30การกระเด็นของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนใหญ่เกิดจากการไม่ตรงแนวของการพิมพ์ การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล แรงกดของปาดน้ำที่มากเกินไป หรือการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีอย่างกะทันหัน การเลือกครีมบัดกรีป้องกันการกระเด็นที่มีไทโซโทรปีสูงและมีแนวโน้มการกระเด็นต่ำสามารถปรับปรุงปัญหานี้ได้อย่างมาก สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (ฮาโลเจน 100~200ppm) และ LFP-JJY5RR-0307 (ปราศจากฮาโลเจน) ให้ประสิทธิภาพที่เสถียรในอัตราการทำให้เปียกของบัดกรี QFN และการควบคุมโมฆะ ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบ reflow ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-26ข้อบกพร่องของการฝังศพในสายการผลิต SMT ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากผลรวมของปริมาณการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอและอัตราการเพิ่มการไหลซ้ำที่ไม่สามารถควบคุมได้ ด้วยการควบคุมความสม่ำเสมอของความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีอย่างแม่นยำ การปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุเพื่อให้ตรงกับแผ่นอิเล็กโทรด และการรักษาอัตราการเพิ่มความเร็วในโซนอุ่นการรีโฟลว์ให้อยู่ในช่วง 1.2°C/วินาที ถึง 1.8°°/วินาที อุบัติการณ์ของการเกิดหลุมศพในส่วนประกอบชิปที่บรรจุ 0402 ถึง 0603 จะลดลงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-17การปฏิบัติตามข้อกำหนดความต้านทานของฉนวนหลังการเชื่อมขึ้นอยู่กับความสะอาดของไอออนิกของสารตกค้างจากสารบัดกรีและความแน่นของฟิล์มที่ขึ้นรูป สารบัดกรีที่มีฉนวนสูงในประเทศผ่านการควบคุมฮาโลเจนอย่างเข้มงวด (เกรด ROL0<500ppm) เมทริกซ์ขัดสนที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสมและอัตราส่วนผงละเอียด T4/T5 ทำให้ได้อัตราการเปียกของโลหะบัดกรีสำหรับ QFN/DFN อยู่ที่ 70%~100% ในขณะเดียวกันก็รับประกันความต้านทานระหว่างข้อต่อสารบัดกรีแบบรีโฟลว์อยู่ที่>10^9Ω ซีรีส์ซึ่งรวมถึง LFP-JJY5RNTT, 5RR และ 5RLJ ได้รับการนำไปใช้จำนวนมากในโมดูลการสื่อสารและสายการผลิต LED ของยานยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT