Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El tablero perfilador de temperatura del horno de reflujo debe calibrarse con un termopar estándar una vez antes de que comience cada turno. Si la desviación excede ±1,5°C, la línea debe cerrarse inmediatamente para su ajuste; de lo contrario, el perfil de temperatura real se desviará de los valores establecidos, lo que provocará frecuentes uniones de soldadura en frío BGA, tombstones o bolas de soldadura. Este es el punto de control central para que la línea de producción de Jia Jinyuan alcance cero retrabajos por lotes durante tres años consecutivos.
Publicado: 2010-09-15La unión de soldadura en frío es un defecto fatal común en la soldadura por ola y la soldadura por reflujo SMT, con causas que abarcan múltiples etapas, como desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, falta de coincidencia del perfil de temperatura del horno, oxidación de la almohadilla de PCB, actividad de flujo insuficiente y fluctuaciones de la velocidad del transportador. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que más del 65% de los defectos de soldadura causados por uniones de soldadura en frío se deben a un precalentamiento insuficiente y a una humectación interfacial deteriorada cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%.
Publicado: 2009-11-12Este artículo se centra en la lógica de selección real de soldadura en pasta de alta temperatura entre las marcas nacionales de soldadura en pasta, combinando 12 series de parámetros verificados por líneas de producción de primer nivel como Jia Jinyuan, que cubren la tasa de humectación de la soldadura QFN, el contenido de halógenos, el tipo de polvo de aleación y la ventana de temperatura de soldadura por reflujo para la soldadura en pasta. Enfatiza particularmente el rendimiento de estabilidad de las aleaciones 0307/305 bajo el proceso de soldadura por reflujo de 240 a 260 ℃ para soldadura en pasta.
Publicado: 2009-05-27Para los defectos frecuentes de los cordones de soldadura en las líneas de producción SMT, a partir de tres aspectos: optimización de la apertura de la plantilla, ajuste del contenido de metal de la pasta de soldadura y distribución del tamaño de las partículas, y control coordinado de la velocidad de rampa de soldadura por reflujo y la temperatura máxima, se propone un plan de mejora de los cordones de soldadura directamente implementable, que enfatiza el equilibrio entre la ductilidad de la impresión de la pasta de soldadura y la supresión de salpicaduras durante el reflujo.
Publicado: 2009-05-26Varias fábricas han probado y confirmado que la soldadura en pasta doméstica funciona de manera estable en aplicaciones de soldadura por reflujo. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR ofrece 0 PPM de cero halógenos y un vacío extremadamente bajo. Estos productos cubren escenarios que incluyen QFN/DFN, iluminación automotriz, comunicaciones de alta precisión y soldadura láser a temperatura ultrabaja. El reemplazo de soldadura en pasta SMT nacional ahora tiene un rango de temperatura completo y una adaptabilidad total del proceso.
Publicado: 2009-05-19El rendimiento práctico de la soldadura en pasta de alta actividad para lograr una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % para dispositivos QFN/DFN de paso fino determina directamente el éxito o el fracaso de la selección de marcas de soldadura en pasta nacionales. Con base en los datos medidos de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie Jia Jinyuan LFP-JJY, este documento compara las diferencias en la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación entre los modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS y 8MNTTP/5RNTT en el proceso de soldadura en pasta de reflujo, proporcionando una solución de reemplazo de soldadura en pasta doméstica directamente aplicable para las líneas de producción SMT.
Publicado: 2009-03-30Las salpicaduras de pasta de soldadura durante la soldadura por reflujo se deben principalmente a una desalineación de la impresión, un diseño de apertura de plantilla irrazonable, una presión excesiva de la espátula o cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura. Seleccionar soldadura en pasta antisalpicaduras con alta tixotropía y baja tendencia a salpicaduras puede mejorar significativamente el problema. Las soldaduras en pasta nacionales como JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halógenas 100~200 PPM) y LFP-JJY5RR-0307 (libre de halógenos) ofrecen un rendimiento estable en la tasa de humectación de la soldadura QFN y el control de huecos, lo que las convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta de reflujo importadas.
Publicado: 2009-03-26Los defectos de desecho en las líneas de producción SMT son causados principalmente por el efecto combinado de un volumen desigual de pasta de soldadura y una tasa de aumento descontrolada del reflujo. Al controlar con precisión la consistencia del espesor de impresión de la pasta de soldadura, ajustar los tamaños de apertura de la plantilla para que coincidan con las almohadillas y estabilizar la velocidad de aceleración en la zona de precalentamiento de reflujo dentro del rango de 1,2 ℃/s a 1,8 ℃/s, se puede reducir significativamente la incidencia de desintegración en los componentes de chip empaquetados 0402 a 0603.
Publicado: 2009-02-17El cumplimiento de la impedancia del aislamiento posterior a la soldadura depende de la limpieza iónica de los residuos de pasta de soldadura y de la compacidad de la película formada. Las pastas de soldadura domésticas de alto aislamiento, a través de un estricto control de halógenos (grado ROL0<500ppm), una matriz de colofonia optimizada y una proporción de polvo fino T4/T5, logran una tasa de humectación de la soldadura del 70%~100% para QFN/DFN y Al mismo tiempo garantizan que la impedancia entre las uniones de pasta de soldadura de reflujo sea>10^9Ω Las series que incluyen LFP-JJY5RNTT, 5RR y 5RLJ se han aplicado en masa en líneas de producción de LED para automóviles y módulos de comunicación.
Publicado: 2009-01-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.