SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 리플로우 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
리플로우 오븐 온도 프로파일링 보드는 각 교대 근무가 시작되기 전에 표준 열전대로 한 번 교정되어야 합니다. 편차가 ±1.5°C를 초과하면 조정을 위해 라인을 즉시 중단해야 합니다. 그렇지 않으면 실제 온도 프로파일이 설정된 값에서 벗어나 BGA 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 또는 솔더 볼이 자주 발생하게 됩니다. 이는 Jia Jinyuan 생산 라인이 3년 연속 배치 재작업 제로를 달성하는 핵심 제어 포인트입니다.
게시된 날짜: 2010-09-15콜드 솔더 조인트는 웨이브 솔더링 및 SMT 리플로우 솔더링에 흔히 발생하는 치명적인 결함으로, 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 오븐 온도 프로파일 불일치, PCB 패드 산화, 불충분한 플럭스 활동, 컨베이어 속도 변동 등 여러 단계에 걸쳐 원인이 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인 데이터에 따르면 콜드 솔더 조인트로 인한 솔더링 결함의 65% 이상이 예열 부족과 질소 순도가 99.99% 미만일 때 계면 습윤 저하로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2009-11-12본 논문은 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 함량, 합금 분말 유형 및 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 온도 창을 포함하여 Jia Jinyuan과 같은 1차 생산 라인에서 검증된 12개 매개변수 시리즈를 결합하여 국내 솔더 페이스트 브랜드 중 고온 솔더 페이스트의 실제 선택 논리에 중점을 둡니다. 이는 특히 솔더 페이스트의 240~260℃ 리플로우 솔더링 공정에서 0307/305 합금의 안정성 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2009-05-27SMT 생산 라인에서 자주 발생하는 솔더 비드 결함에 대해 스텐실 개구 최적화, 솔더 페이스트 금속 함량 및 입자 크기 분포 조정, 리플로우 솔더링 램프 속도 및 피크 온도의 조정된 제어 등 세 가지 측면에서 시작하여 직접 구현 가능한 솔더 비드 개선 계획을 제안하며 리플로우 중 솔더 페이스트 인쇄 연성과 스플래시 억제 사이의 균형을 강조합니다.
게시된 날짜: 2009-05-26여러 공장에서 국내 솔더 페이스트가 리플로우 솔더링 애플리케이션에서 안정적으로 작동한다는 것을 테스트하고 확인했습니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 100%에 가까운 솔더 상승률을 달성하고, 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량이 100~200ppm으로 낮으며, 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm의 제로 할로겐과 극히 낮은 공극률을 제공합니다. 이러한 제품은 QFN/DFN, 자동차 조명, 고정밀 통신 및 초저온 레이저 용접을 포함한 시나리오를 다룹니다. 국내 SMT 솔더 페이스트 교체는 이제 전체 온도 범위와 전체 공정 적응성을 갖췄습니다.
게시된 날짜: 2009-05-19미세 피치 QFN/DFN 장치에 대해 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하는 고활성 솔더 페이스트의 실제 성능은 국내 솔더 페이스트 브랜드 선택의 성패를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan LFP-JJY 시리즈 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트의 측정 데이터를 기반으로 이 문서에서는 리플로우 솔더 페이스트 공정에서 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS 및 8MNTTP/5RNTT를 포함한 모델 간의 잔류물 투명도, 할로겐 함량 및 합금 분말 입자 크기 분포의 차이를 비교하여 SMT 생산 라인에 직접 적용할 수 있는 국내 솔더 페이스트 대체 솔루션을 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-03-30리플로우 솔더링 중 솔더 페이스트 튐 현상은 주로 인쇄 정렬 불량, 불합리한 스텐실 조리개 설계, 과도한 스퀴지 압력 또는 솔더 페이스트 점도의 급격한 변화로 인해 발생합니다. 요변성이 높고 스패터링 경향이 낮은 스패터링 방지 솔더 페이스트를 선택하면 문제를 크게 개선할 수 있습니다. JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307(할로겐 100~200ppm) 및 LFP-JJY5RR-0307(할로겐 프리)과 같은 국내 솔더 페이스트는 QFN 솔더 습윤율 및 보이드 제어에서 안정적인 성능을 제공하여 수입 리플로우 솔더 페이스트에 대한 비용 효율적인 대안이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-03-26SMT 생산 라인의 삭제 표시 결함은 대부분 고르지 않은 솔더 페이스트 볼륨과 통제되지 않은 리플로우 램프업 속도의 결합 효과로 인해 발생합니다. 솔더 페이스트 인쇄 두께의 일관성을 정밀하게 제어하고, 패드와 일치하도록 스텐실 애퍼처 크기를 조정하고, 리플로우 예열 영역의 램프업 속도를 1.2℃/s~1.8℃/s 범위 내에서 안정화함으로써 0402~0603 패키지 칩 부품의 툼스토닝 발생률을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2009-02-17용접 후 절연 임피던스 준수는 솔더 페이스트 잔류물의 이온 청정도와 형성된 필름의 소형화에 따라 달라집니다. 국내 고절연 솔더 페이스트는 엄격한 할로겐 제어(ROL0 등급 <500ppm), 최적화된 로진 매트릭스 및 T4/T5 미세 분말 비율을 통해 QFN/DFN에 대해 70%~100% 솔더 젖음률을 달성하는 동시에 리플로우 솔더 페이스트 조인트 사이의 임피던스를 >10^9Ω으로 보장합니다. LFP-JJY5RNTT, 5RR, 5RLJ 등의 시리즈는 통신모듈 및 자동차용 LED 생산라인에 양산 적용되고 있습니다.
게시된 날짜: 2009-01-19