Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang reflow oven temperature profiling board ay dapat i-calibrate gamit ang isang karaniwang thermocouple isang beses bago magsimula ang bawat shift. Kung ang paglihis ay lumampas sa ±1.5°C, ang linya ay dapat na isara kaagad para sa pagsasaayos; kung hindi, ang aktwal na profile ng temperatura ay lilihis mula sa mga itinakdang halaga, na humahantong sa madalas na BGA cold solder joints, tombstoning, o solder balls. Ito ang pangunahing control point para sa production line Ni Jia Jinyuan na nakakamit ng zero batch rework sa loob ng tatlong magkakasunod na taon.
Nai-publish: 2010-09-15Ang cold solder joint ay isang nakamamatay na depekto na karaniwan sa wave soldering at SMT reflow soldering, na may mga sanhi na sumasaklaw sa maraming yugto tulad ng solder paste printing misalignment, oven temperature profile mismatch, PCB pad oxidation, hindi sapat na aktibidad ng flux, at mga pagbabago sa bilis ng conveyor. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na higit sa 65% ng mga depekto sa paghihinang na dulot ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang ay nagmumula sa hindi sapat na preheating at lumalalang interfacial wetting kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%.
Nai-publish: 2009-11-12Nakatuon ang papel na ito sa aktwal na lohika ng pagpili ng high-temperature solder paste sa mga domestic solder paste brand, na pinagsasama ang 12 serye ng mga parameter na na-verify ng first-tier production lines gaya ng Jia Jinyuan, na sumasaklaw sa QFN solder wetting rate, halogen content, alloy powder type, at ang reflow soldering temperature window para sa solder paste. Partikular nitong binibigyang-diin ang pagganap ng katatagan ng 0307/305 na mga haluang metal sa ilalim ng 240–260℃ reflow na proseso ng paghihinang para sa solder paste.
Nai-publish: 2009-05-27Para sa madalas na nangyayaring mga depekto ng solder bead sa mga linya ng produksyon ng SMT, simula sa tatlong aspeto: pag-optimize ng siwang ng stencil, pagsasaayos ng nilalaman ng metal na solder paste at pamamahagi ng laki ng particle, at coordinated na kontrol ng reflow soldering ramp rate at peak temperature, iminungkahi ang isang direktang maipapatupad na plano ng pagpapabuti ng solder bead, na binibigyang-diin ang balanse sa pagitan ng solder reflow paste printing suppression.
Nai-publish: 2009-05-26Sinubukan at kinumpirma ng maraming pabrika na ang domestic solder paste ay gumagana nang matatag sa mga reflow soldering application. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng solder climbing rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng 0ppm zero halogen at napakababang voidage. Sinasaklaw ng mga produktong ito ang mga sitwasyon kabilang ang QFN/DFN, automotive lighting, high-precision na komunikasyon, at ultra-low temperature laser welding. Ang domestic SMT solder paste na kapalit ay mayroon na ngayong buong hanay ng temperatura at ganap na kakayahang umangkop sa proseso.
Nai-publish: 2009-05-19Ang praktikal na pagganap ng high-activity solder paste sa pagkamit ng halos 100% solder wetting rate para sa fine-pitch na QFN/DFN device ay direktang tumutukoy sa tagumpay o pagkabigo ng domestic solder paste na pagpili ng brand. Batay sa sinusukat na data ng Jia Jinyuan LFP-JJY series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa residue transparency, halogen content, at alloy powder particle size distribution sa mga modelo kabilang ang 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, at 8MNTTP/5RNTT na direktang solder paste na nagbibigay ng solder paste na proseso sa domestic paste. kapalit na solusyon para sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2009-03-30Ang solder paste spattering sa panahon ng reflow soldering ay kadalasang sanhi ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, sobrang pressure ng squeegee, o biglaang pagbabago sa lagkit ng solder paste. Ang pagpili ng anti-spattering solder paste na may mataas na thixotropy at mababang spattering tendency ay maaaring makabuluhang mapabuti ang isyu. Ang mga domestic solder paste gaya ng JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (halogen 100~200ppm) at LFP-JJY5RR-0307 (halogen-free) ay naghahatid ng stable na performance sa QFN solder wetting rate at void control, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na reflow na paghihinang.
Nai-publish: 2009-03-26Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang sanhi ng pinagsamang epekto ng hindi pantay na dami ng solder paste at hindi nakokontrol na reflow ramp-up rate. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa pagkakapare-pareho ng kapal ng pag-print ng solder paste, pagsasaayos ng mga laki ng siwang ng stencil upang tumugma sa mga pad, at pag-stabilize ng rate ng ramp-up sa reflow preheating zone sa loob ng hanay na 1.2 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s, ang saklaw ng tombstoning sa 0402 hanggang 0603 ay maaaring makabuluhang bawasan ang mga naka-package na bahagi.
Nai-publish: 2009-02-17Ang pagsunod sa post-welding insulation impedance ay depende sa ionic na kalinisan ng mga residues ng solder paste at ang compactness ng nabuong pelikula. Domestic high-inulation solder pastes, sa pamamagitan ng mahigpit na kontrol ng halogen (ROL0 grade<500ppm), optimized rosin matrix at T4/T5 fine powder ratio, nakakamit ang 70%~100% solder wetting rate para sa QFN/DFN habang tinitiyak na ang impedance sa pagitan ng reflow solder paste joints ay>10^9Ω Ang mga serye kasama ang LFP-JJY5RNTT, 5RR at 5RLJ ay mass-apply sa module ng komunikasyon at automotive LED production lines.
Nai-publish: 2009-01-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.