Los defectos de las bolas de soldadura son particularmente prominentes en la colocación de 0201 y dispositivos de paquete más pequeños. La causa principal radica en que la pasta de soldadura es arrastrada y salpicada por el vapor del fundente durante la fase de reflujo. A menudo se combinan un diseño irrazonable de la apertura de la plantilla, un contenido de óxido excesivamente alto o una distribución demasiado amplia del tamaño de las partículas de la propia soldadura en pasta y una velocidad de calentamiento incontrolada antes del liquidus en el perfil de reflujo. Verificamos en la soldadura en pasta de la serie Jia Jinyuan F750 que cuando el espesor de la plantilla se redujo de 0,12 mm a 0,10 mm y las aberturas se expandieron hacia afuera en una proporción de 1:1,15, la tasa de aparición de bolas de soldadura disminuyó en un 63 %. El requisito previo es que la presión de la boquilla de aspiración se ajuste sincrónicamente de 4,8 kg a 3,2 kg; de lo contrario, el desgarro del borde agravará las salpicaduras.

Las aberturas de la plantilla deben coincidir con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta.

No adoptamos una regla de apertura uniforme de 1:1,05. En su lugar, según la curva de caída de viscosidad medida de la soldadura en pasta Jia Jinyuan F750, aplicamos una expansión rectangular hacia afuera de 1:1,15 a las aberturas para los componentes 0201 bajo una plantilla de 0,10 mm de espesor, mientras pulimos la pared interior a Ra ≤ 0,2 μm. Esto asegura una liberación suave y evita residuos de pasta de soldadura en las paredes de la apertura. Si todavía se usa una plantilla de 0,12 mm, incluso expandirla a 1:1,2 difícilmente suprimirá las bolas de soldadura, porque el exceso de soldadura en pasta inevitablemente se desbordará hacia ambos lados después de la expansión térmica en la etapa inicial del reflujo.

La selección de soldadura en pasta no puede depender únicamente de la Tg y la actividad.

La soldadura en pasta Jia Jinyuan F750 tiene un contenido de metal del 89,2 %, un tamaño de partícula promedio de 15 μm y un D90 de 28 μm. Esta combinación mantiene un rendimiento de impresión estable del 99,3 % con una plantilla de 0,10 mm. Sin embargo, si se cambia a una soldadura en pasta de la competencia con un contenido nominal de metal del 88,5 % y un D90 de 35 μm, incluso con un perfil de reflujo idéntico, el número de bolas de soldadura sigue aumentando 2,4 veces. Esto indica que las partículas más grandes son más propensas a fracturarse bajo la fuerza de corte y formar esferas fundidas independientes, mientras que un contenido de metal excesivamente alto agrava aún más el desequilibrio de la tixotropía. Por lo tanto, la selección debe basarse en la distribución del tamaño de las partículas medidas y los valores CV de la altura de impresión real, en lugar de solo hacer referencia a los parámetros TDS del fabricante.

El perfil de reflujo debe configurarse junto con la combinación de plantilla y soldadura en pasta.

Hemos eliminado los perfiles de redistribución genéricos basados ​​en plantillas. Para la combinación de plantilla de 0,10 mm + Jia Jinyuan F750, controlamos estrictamente la pendiente del segmento de calentamiento de 150 °C a 183 °C a 0,8 °C/s y mantenemos la zona de remojo a 175 ± 2 °C durante 90 segundos. El propósito es permitir que el fundente libere completamente los solventes de bajo punto de ebullición sin causar una vaporización violenta. Si la pendiente excede 1.0°C/s, la energía de ruptura de las microburbujas dentro de la soldadura en pasta hará que el estaño líquido se rocíe hacia los bordes de la almohadilla. En este punto, incluso reducir la temperatura máxima será Inútil, porque las bolas de soldadura ya han completado su nucleación antes del liquidus.

Todos los ajustes deben verificarse sincrónicamente. La optimización de cualquier paso por sí sola puede introducir nuevos defectos. Por ejemplo, solo refinar el tamaño de las partículas de pasta de soldadura sin reducir el espesor de la plantilla conducirá a una altura de impresión insuficiente y posteriores juntas de soldadura en frío, mientras que solo reducir la velocidad de calentamiento por reflujo sin mejorar el contenido de óxido de la pasta de soldadura aumentará la proporción de humectación deficiente. Estas correlaciones deben confirmarse mediante una comparación cruzada de AOI y datos de sección transversal después de 48 horas de funcionamiento continuo de la línea de producción para verificar el efecto real.