โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

การเพิ่มประสิทธิภาพโซลูชันการปรับปรุงลูกบัดกรี: สเตนซิล สูตรวางบัดกรี และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่

การเพิ่มประสิทธิภาพโซลูชันการปรับปรุงลูกบัดกรี: สเตนซิล สูตรวางบัดกรี และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่

ข้อบกพร่องของลูกบัดกรีมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในตำแหน่ง 0201 และอุปกรณ์แพ็คเกจขนาดเล็ก สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การบัดกรีที่ติดแน่นและกระเด็นโดยไอฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ การออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล ปริมาณออกไซด์ที่สูงเกินไป หรือการกระจายขนาดอนุภาคที่กว้างเกินไปของตัวบัดกรีเอง และอัตราการทำความร้อนที่ไม่สามารถควบคุมได้ก่อนที่ของเหลวในโปรไฟล์การรีโฟลว์มักจะเกิดขึ้นร่วมกัน เราตรวจสอบกับน้ำยาบัดกรีซีรีส์ Jia Jinyuan F750 ว่าเมื่อความหนาของลายฉลุลดลงจาก 0.12 มม. เป็น 0.10 มม. และรูรับแสงถูกขยายออกไปด้านนอกในอัตราส่วน 1:1.15 อัตราการเกิดบอลบัดกรีลดลง 63% ข้อกำหนดเบื้องต้นคือต้องปรับแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางพร้อมกันจาก 4.8 กก. เป็น 3.2 กก. มิฉะนั้นการฉีกขาดของขอบจะทำให้การกระเด็นรุนแรงขึ้นแทน

ช่องลายฉลุต้องตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี

เราไม่นำกฎรูรับแสง 1:1.05 มาใช้ แต่ขึ้นอยู่กับเส้นโค้งการสลายตัวของความหนืดที่วัดได้ของสารบัดกรี Jia Jinyuan F750 เราใช้การขยายด้านนอกเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า 1:1.15 ไปยังรูรับแสงสำหรับส่วนประกอบ 0201 ภายใต้สเตนซิลหนา 0.10 มม. ในขณะที่ขัดผนังด้านในเป็น Ra ≤ 0.2 μm ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการคลายออกที่ราบรื่นและหลีกเลี่ยงสารบัดกรีตกค้างบนผนังรูรับแสง หากยังคงใช้สเตนซิลขนาด 0.12 มม. การขยายเป็น 1:1.2 แทบจะไม่สามารถระงับลูกบอลบัดกรีได้ เนื่องจากสารบัดกรีที่มากเกินไปจะล้นไปทั้งสองด้านอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้หลังจากการขยายตัวเนื่องจากความร้อนในระยะแรกของการรีโฟลว์

การเลือกวางบัดกรีไม่สามารถพึ่งพา Tg และกิจกรรมเพียงอย่างเดียว

Jia Jinyuan F750 โลหะบัดกรีมีปริมาณโลหะ 89.2% ขนาดอนุภาคเฉลี่ย 15 μm และ D90 28 μm การรวมกันนี้รักษาปริมาณการพิมพ์ที่เสถียรที่ 99.3% ภายใต้สเตนซิลขนาด 0.10 มม. อย่างไรก็ตาม หากเปลี่ยนไปใช้สารบัดกรีคู่แข่งที่มีปริมาณโลหะ 88.5% เล็กน้อย และ D90 ที่ 35 μm แม้ว่าจะมีโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่เหมือนกัน จำนวนลูกบอลบัดกรียังคงเพิ่มขึ้น 2.4 เท่า สิ่งนี้บ่งชี้ว่าอนุภาคขนาดใหญ่มีแนวโน้มที่จะแตกหักได้ง่ายกว่าภายใต้แรงเฉือนและก่อตัวเป็นทรงกลมหลอมเหลวที่เป็นอิสระ ในขณะที่ปริมาณโลหะที่สูงเกินไปจะทำให้ความไม่สมดุลของทิโซโทรปีรุนแรงขึ้นอีก ดังนั้น การเลือกจะต้องขึ้นอยู่กับการกระจายขนาดอนุภาคที่วัดได้และค่า CV ความสูงการพิมพ์จริง แทนที่จะอ้างอิงเฉพาะพารามิเตอร์ TDS ของผู้ผลิต

โปรไฟล์การจัดเรียงจะต้องตั้งค่าร่วมกับชุดลายฉลุและแผ่นประสาน

เราได้ยกเลิกโปรไฟล์การจัดเรียงตามเทมเพลตทั่วไปแล้ว สำหรับสเตนซิล 0.10 มม. + Jia Jinyuan F750 รวมกัน เราจะควบคุมความชันของส่วนทำความร้อน 150°C ถึง 183°C อย่างเคร่งครัดที่ 0.8°C/s และรักษาโซนการแช่ไว้ที่ 175 ± 2°C เป็นเวลา 90 วินาที จุดประสงค์คือเพื่อให้ฟลักซ์ปล่อยตัวทำละลายที่มีจุดเดือดต่ำออกมาจนหมดโดยไม่ทำให้เกิดการกลายเป็นไออย่างรุนแรง หากความลาดเอียงเกิน 1.0°C/s พลังงานการแตกของฟองขนาดเล็กภายในสารบัดกรีจะผลักดันดีบุกเหลวให้พ่นไปที่ขอบแผ่น ณ จุดนี้ แม้แต่การลดอุณหภูมิสูงสุดลงก็ไม่มีประโยชน์ เนื่องจากลูกประสานได้เสร็จสิ้นการสร้างนิวเคลียสก่อนของเหลวแล้ว

การปรับเปลี่ยนทั้งหมดจะต้องได้รับการตรวจสอบพร้อมกัน การเพิ่มประสิทธิภาพขั้นตอนเดียวเพียงอย่างเดียวอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องใหม่ได้ ตัวอย่างเช่น การปรับขนาดอนุภาคของสารบัดกรีโดยไม่ลดความหนาของลายฉลุจะทำให้ความสูงในการพิมพ์ไม่เพียงพอและข้อต่อบัดกรีเย็นที่ตามมา ในขณะที่การลดอัตราการให้ความร้อนแบบรีโฟลว์โดยไม่ปรับปรุงปริมาณออกไซด์ของสารบัดกรีจะช่วยเพิ่มสัดส่วนของการทำให้เปียกได้ไม่ดี ความสัมพันธ์เหล่านี้ต้องได้รับการยืนยันผ่านการเปรียบเทียบแบบข้ามของ AOI และข้อมูลภาคตัดขวางหลังจากดำเนินการสายการผลิตอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 48 ชั่วโมงเพื่อตรวจสอบผลกระทบที่เกิดขึ้นจริง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น