ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In ปี 2026 นวัตกรรมด้านวัสดุบัดกรีกำลังเร่งตัวขึ้น โดยใช้เทคโนโลยีเติมนาโนใหม่ ๆ ค่อยๆ นำไปใช้ในสถานการณ์การบัดกรีระดับไฮเอนด์ เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ในขณะที่อุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มข้อกำหนดสำหรับกระบวนการที่มีความแม่นยำ สารบัดกรีซึ่งเป็นวัสดุหลักกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนานวัตกรรมทางเทคโนโลยี ซึ่งขับเคลื่อนอุตสาหกรรมไปสู่มาตรฐานที่สูงขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-08
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04แท่งบัดกรีที่มีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูงจะยับยั้งการสร้างขี้โลหะบัดกรีอย่างต่อเนื่องที่แหล่งกำเนิดโดยการปรับปรุงเสถียรภาพของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายและความแน่นของฟิล์มออกไซด์ ภายใต้สภาวะที่วัดได้คือการดำเนินการบัดกรีด้วยคลื่นต่อเนื่องเป็นเวลา 8 ชั่วโมง เอาต์พุตของขี้โลหะบัดกรีจะลดลง 42% ถึง 58% ซึ่งช่วยขยายรอบการบำรุงรักษาของหม้อบัดกรีได้อย่างมาก และลดความถี่ในการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-18อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14ส่วนประกอบการบัดกรี 01005 ก่อให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของเครื่องกำหนดตำแหน่งความเร็วสูง ความสม่ำเสมอของการพิมพ์แบบวางบัดกรี และความสม่ำเสมอของสนามความร้อนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการวางตำแหน่งภาพแบบซิงโครนัสแทร็กคู่ การชดเชยวงปิดแกน Z ระดับ 0.02 มม. และระบบควบคุมอุณหภูมิโซนไล่ระดับ อุปกรณ์ JiaJinYuan ควบคุมการชดเชยข้อต่อบัดกรีภายใน ±12μm ในการผลิตจำนวนมาก จัดการกับความล้มเหลวทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การตกหลุมศพ ข้อต่อบัดกรีเย็น และแผ่นเปียกที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ 01005
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-21โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-29ลวดบัดกรีควันต่ำสำหรับการบัดกรีคอนเนคเตอร์ได้รับการออกแบบสำหรับไลน์การบัดกรีอัตโนมัติที่มีปริมาณมาก จัดการกับจุดเจ็บปวดของลวดบัดกรีแบบเดิมๆ เช่น ควันหนา การกระเด็นมากเกินไป และความสามารถในการเปียกน้ำต่ำ โดยจะช่วยลดความเข้มข้นของ TVOC ในพื้นที่การทำงานลงอย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลในระดับสูง สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องป้อนลวดอัตโนมัติสำหรับลวดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 ถึง 1.2 มม. ทำให้สามารถป้อนลวดอย่างต่อเนื่องได้อย่างมีเสถียรภาพเป็นเวลา 8 ชั่วโมงโดยไม่มีการหยุดทำงานบนสายการผลิตของลูกค้าของ JiaJinYuan
ที่ตีพิมพ์: 2024-05-27การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11การวิจัยและพัฒนาของ ODM บัดกรีมุ่งเน้นไปที่จุดเจ็บปวดในการเชื่อมของแผ่นทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูง โดยการปรับกิจกรรมของระบบขัดสน การกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงโลหะ ตลอดจนความหนืดและไทโซโทรปีของตัวพา ช่วยเพิ่มความสามารถในการหลอมและการแพร่กระจายโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และแก้ปัญหาระดับสายการผลิต เช่น การเปียกไม่เพียงพอที่เกิดจากการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วของทองแดงหนาและการโยกย้ายไอออนที่ตกค้างที่เกิดจากความไวต่อการสูญเสียอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-01ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT