Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In 2026, la innovación en materiales de soldadura en pasta se está acelerando, con nuevas tecnologías de nanoaditivos que se están aplicando gradualmente en escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura. A medida que la industria de fabricación de productos electrónicos continúa aumentando sus requisitos de procesos de precisión, la soldadura en pasta, como material clave, está experimentando innovación tecnológica, impulsando a la industria hacia estándares más altos.
Publicado: 2026-01-08
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04Las barras de soldadura de alta resistencia a la oxidación suprimen la generación continua de escoria de soldadura en la fuente Al mejorar la estabilidad de la tensión superficial de la soldadura fundida y la compacidad de la película de óxido. Bajo la condición medida de 8 horas de operación de soldadura por onda continua, la producción de escoria de soldadura se puede reducir entre un 42% y un 58%, extendiendo significativamente el ciclo de mantenimiento del crisol y reduciendo la frecuencia de eliminación manual de escoria.
Publicado: 2025-08-18Los equipos electrónicos médicos tienen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a pureza, residuos iónicos y confiabilidad a largo plazo de los materiales de soldadura. Con su composición metálica estrictamente controlada, su bajo contenido de halógenos y su estabilidad de lotes, los materiales de soldadura ISO se han convertido en la primera opción para las líneas de producción SMT de dispositivos implantables y de monitoreo. Los materiales de soldadura JiaJinYuan ISO han pasado la evaluación previa de biocompatibilidad del Apéndice A de IEC 60601-1. In en líneas de producción reales, el residuo iónico en la superficie de la placa después del reflujo es <0,85 μg/cm2 y la prueba de corrosión del espejo de cobre no muestra decoloración durante más de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14Soldar componentes 01005 plantea desafíos extremos para la precisión de las máquinas de colocación de alta velocidad, la consistencia de la impresión de pasta de soldadura y la uniformidad del campo térmico de soldadura por reflujo. A través del posicionamiento visual sincrónico de doble vía, compensación de circuito cerrado del eje Z de nivel de 0,02 mm y un sistema de control de zona de gradiente de temperatura, el equipo JiaJinYuan controla el desplazamiento de las juntas de soldadura dentro de ±12 μm en la producción en masa, abordando de manera efectiva fallas típicas como desecho, juntas de soldadura en frío y humectación desigual de la almohadilla durante la soldadura de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21La soldadura electrónica para automóviles mantiene la resistencia mecánica de las uniones de soldadura dentro de un amplio rango de temperatura de -40 °C a 150 °C y no muestra microfisuras después de pruebas de vibración aleatorias con aceleración de 20 G y 10 Hz a 2 kHz, lo que cumple con los requisitos duales de resistencia a la temperatura y resistencia a la vibración para soldadura electrónica para automóviles en escenarios de alta confiabilidad, como controladores ADAS y tableros de control principal BMS.
Publicado: 2024-06-29El alambre de soldadura con bajo contenido de humo para soldadura de conectores está diseñado para líneas de soldadura automatizadas de gran volumen, abordando los puntos débiles de los alambres de soldadura tradicionales, como humo denso, salpicaduras excesivas y poca humectabilidad. Reduce significativamente las concentraciones de TVOC en el área de operación Al tiempo que garantiza una alta conductividad eléctrica y resistencia mecánica. Compatible con alimentadores de alambre automáticos para diámetros de alambre que varían de 0,3 a 1,2 mm, ha logrado una alimentación continua estable durante 8 horas sin tiempo de inactividad en las líneas de producción de los clientes de JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11La I+D de soldadura ODM se centra en los puntos débiles de la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Al ajustar la actividad del sistema de colofonia, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico, así como la viscosidad y la tixotropía del portador, se mejora la capacidad de fusión y dispersión sin sacrificar la precisión de la impresión y se resuelven problemas a nivel de la línea de producción, como la humectación insuficiente causada por la rápida disipación de calor del cobre espeso y la migración de iones residuales causada por la sensibilidad a la pérdida dieléctrica de los tableros de alta frecuencia.
Publicado: 2023-05-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.