Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de alta antioxidação, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In 2026, a inovação em materiais de pasta de solda está se acelerando, com novas tecnologias de nano-aditivos sendo gradualmente aplicadas em cenários de soldagem de alta tecnologia para melhorar a confiabilidade das juntas de solda. À medida que a indústria de fabricação de eletrônicos continua a aumentar suas exigências em termos de processos de precisão, a pasta de solda, como material-chave, está passando por inovações tecnológicas, conduzindo a indústria em direção a padrões mais elevados.
Publicado: 2026-01-08
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04Barras de solda de alta resistência à oxidação suprimem a geração contínua de escória de solda na fonte, melhorando a estabilidade da tensão superficial da solda fundida e a compactação do filme de óxido. Sob a condição medida de 8 horas de operação de soldagem por onda contínua, a saída de escória de solda pode ser reduzida em 42% a 58%, estendendo significativamente o ciclo de manutenção do pote de solda e reduzindo a frequência de remoção manual de escória.
Publicado: 2025-08-18Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14A soldagem de componentes 01005 apresenta desafios extremos à precisão das máquinas de colocação de alta velocidade, à consistência da impressão da pasta de solda e à uniformidade do campo térmico da soldagem por refluxo. Através do posicionamento visual síncrono de trilha dupla, compensação de circuito fechado do eixo Z de nível de 0,02 mm e um sistema de controle de zona de temperatura gradiente, o equipamento JiaJinYuan controla o deslocamento da junta de solda dentro de ± 12 μm na produção em massa, abordando efetivamente falhas típicas, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e umedecimento irregular da almofada durante a soldagem de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21A solda eletrônica automotiva mantém a resistência mecânica das juntas de solda dentro de uma ampla faixa de temperatura de -40°C a 150°C e não apresenta microfissuras após testes de vibração aleatórios com aceleração de 20G e 10Hz–2kHz, atendendo aos requisitos duplos de resistência à temperatura e resistência à vibração para solda eletrônica automotiva em cenários de alta confiabilidade, como controladores ADAS e placas de controle principais BMS.
Publicado: 2024-06-29O fio de solda com baixo teor de fumaça para soldagem de conectores foi projetado para linhas de solda automatizadas de alto volume, abordando os pontos problemáticos dos fios de solda tradicionais, como fumaça intensa, respingos excessivos e baixa molhabilidade. Reduz significativamente as concentrações de TVOC na área de operação, garantindo ao mesmo tempo alta condutividade elétrica e resistência mecânica. Compatível com alimentadores de fio automáticos para diâmetros de fio que variam de 0,3 a 1,2 mm, alcançou alimentação contínua estável por 8 horas sem tempo de inatividade nas linhas de produção do cliente da JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11A pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda concentra-se nos pontos problemáticos da soldagem de placas grossas de cobre e placas de alta frequência. Ao ajustar a atividade do sistema de resina, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico, bem como a viscosidade e a tixotropia do transportador, melhora a capacidade de fusão e espalhamento sem sacrificar a precisão da impressão e resolve problemas no nível da linha de produção, como umedecimento insuficiente causado pela rápida dissipação de calor do cobre espesso e migração de íons residuais causada pela sensibilidade à perda dielétrica de placas de alta frequência.
Publicado: 2023-05-01Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.