Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mataas na Anti-Oxidation Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In 2026, ang inobasyon sa mga materyales ng solder paste ay bumibilis, na may mga bagong nano-additive na teknolohiya na unti-unting inilalapat sa mga high-end na sitwasyon ng paghihinang upang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder joint. Habang ang industriya ng pagmamanupaktura ng electronics ay patuloy na nagtataas ng mga kinakailangan nito para sa mga proseso ng katumpakan, ang solder paste, bilang isang pangunahing materyal, ay sumasailalim sa teknolohikal na pagbabago, na nagtutulak sa industriya patungo sa mas mataas na mga pamantayan.
Nai-publish: 2026-01-08
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Nai-publish: 2026-01-04Pinipigilan ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon ang tuluy-tuloy na pagbuo ng solder dross sa pinagmulan sa pamamagitan ng pagpapabuti ng stability ng surface tension ng molten solder at ang compactness ng oxide film. Sa ilalim ng sinusukat na kondisyon ng 8 oras ng tuluy-tuloy na wave soldering operation, ang solder dross output ay maaaring bawasan ng 42% hanggang 58%, na makabuluhang pinahaba ang maintenance cycle ng solder pot at binabawasan ang dalas ng manual dross removal.
Nai-publish: 2025-08-18Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.
Nai-publish: 2024-10-14Ang paghihinang 01005 na mga bahagi ay nagdudulot ng matinding hamon sa katumpakan ng mga high-speed placement machine, ang pagkakapare-pareho ng pag-print ng solder paste, at ang pagkakapareho ng reflow soldering thermal field. Sa pamamagitan ng dual-track synchronous visual positioning, 0.02mm-level Z-axis closed-loop compensation, at isang gradient temperature zone control system, kinokontrol ng kagamitan ng JiaJinYuan ang solder joint offset sa loob ng ±12μm sa mass production, na epektibong tinutugunan ang mga tipikal na pagkabigo gaya ng tombstoning, cold solder joints, at hindi pantay na pad wetting sa panahon ng pagbebenta ng bahagi 01.005.
Nai-publish: 2024-08-21Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29Ang low-smoke na solder wire para sa connector soldering ay idinisenyo para sa high-volume na automated soldering lines, na tumutugon sa mga sakit na punto ng tradisyonal na solder wires gaya ng malakas na usok, sobrang spatter, at mahinang pagkabasa. Ito ay makabuluhang binabawasan ang mga konsentrasyon ng TVOC sa lugar ng operasyon habang tinitiyak ang mataas na electrical conductivity at mekanikal na lakas. Tugma sa mga awtomatikong wire feeder para sa mga diameter ng wire mula 0.3 hanggang 1.2 mm, nakamit nito ang matatag na tuluy-tuloy na pagpapakain sa loob ng 8 oras nang walang downtime sa mga linya ng produksyon ng customer ng JiaJinYuan.
Nai-publish: 2024-05-27Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%
Nai-publish: 2023-07-11Ang R&D ng solder ODM ay nakatutok sa mga welding pain point ng makapal na copper board at high-frequency boards. Sa pamamagitan ng pagsasaayos sa aktibidad ng rosin system, ang sphericity at particle size distribution ng metal powder, pati na rin ang lagkit at thixotropy ng carrier, pinapabuti nito ang kakayahang matunaw at kumalat nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at nilulutas ang mga problema sa antas ng produksyon tulad ng hindi sapat na basa na dulot ng mabilis na pag-alis ng init ng makapal na pagkasensitibo ng tanso at pagkawala ng pagkasensitibo na dulot ng pagkawala ng sensitivity ng makapal na tanso at pagkawala ng pagkasensitibo. mga high-frequency na board.
Nai-publish: 2023-05-01Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.