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In2026年，焊膏材料創新加速，新型奈米添加劑技術逐步應用於高端焊接場景，提升焊點可靠性。隨著電子製造業對精密製程要求的不斷提高，錫膏作為關鍵材料正在經歷技術革新，推動產業邁向更高標準。
發表： 2026-01-08
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04高抗氧化焊錫條透過提高熔融焊料表面張力的穩定性和氧化膜的緻密性，從源頭抑制焊錫渣的持續產生。在連續波峰焊接作業8小時的實測條件下，焊錫渣產量可減少42%~58%，顯著延長焊錫鍋的維護週期，減少人工除渣的頻率。
發表： 2025-08-18醫療電子設備對焊料的純度、離子殘留量和長期可靠性有著極為嚴格的要求。憑藉其嚴格控制的金屬成分、低鹵素含量和批次穩定性，ISO焊料已成為植入式和監測設備SMT生產線的首選。嘉金源ISO焊錫已通過IEC 60601-1附錄A的生物相容性預評估。 In實際生產線，回流焊接後板面離子殘留量<0.85μg/cm2，銅鏡腐蝕測試72小時以上無變色。
發表： 2025-01-15通訊基地台主機板與高頻板焊接時，需應對-40℃至+85℃的長期循環工作條件。嘉金源優化了錫膏選擇、鋼網孔徑補償、回流焊接曲線分段溫度控制，將焊點空洞率降低至≤8%。經過2000次熱衝擊，阻抗波動維持<3%，確保5G毫米波訊號傳輸的穩定性。
發表： 2024-10-14焊接01005元件對高速貼片機的精度、焊膏印刷的一致性以及回流焊熱場的均勻性提出了極大的挑戰。透過雙軌同步視覺定位、0.02mm級Z軸閉環補償、梯度溫區控制系統，嘉金源設備將量產時焊點偏移控制在±12μm以內，有效解決01005元件焊接過程中的立碑、虛焊、焊盤潤濕不均勻等典型故障。
發表： 2024-08-21汽車電子焊料在-40℃~150℃的寬溫範圍內保持焊點機械強度，20G加速度、10Hz~2kHz隨機振動測試後無微裂紋，滿足ADAS控制器、BMS主控板等高可靠性場景對汽車電子焊料耐溫、耐振的雙重要求。
發表： 2024-06-29連接器焊接用低煙焊錫絲專為大批量自動化焊錫線而設計，解決傳統焊錫絲煙霧大、飛濺多、潤濕性差等痛點。它顯著降低了操作區域的TVOC濃度，同時確保了高導電性和機械強度。相容於0.3~1.2mm線徑自動送絲機，在嘉金源客戶產線上實現了8小時不停機穩定連續送絲。
發表： 2024-05-27ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11焊锡ODM的研发重点针对厚铜板、高频板的焊接痛点。透過調節松香體系的活性、金屬粉末的球形度和粒徑分佈、以及載體的黏度和觸變性，在不犧牲印刷精度的情況下提高熔化鋪展能力，解決厚銅散熱快導致的潤濕不足、高頻板介電損耗敏感導致的殘留離子遷移等產線級問題。
發表： 2023-05-01