ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ FPC ประสาน วางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเชื่อมบอร์ดแบบยืดหยุ่น FPC มีความไวสูงต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานและแรงกดในการติดตั้ง จากการทบทวนความล้มเหลวของสายการผลิตจริง บทความนี้จะเปรียบเทียบอัตราการเกิดของการเชื่อม การฝังหิน และการบัดกรีเย็นในแนวนอนภายใต้ความหนืดของสารบัดกรีที่แตกต่างกัน ปริมาณโลหะ คุณสมบัติไทโซทรอปิก และช่วงแรงดันในการติดตั้งต่างๆ (0.15N~0.6N) ในสถานการณ์ทั่วไป เช่น IC ระดับละเอียด แผ่นอิเล็กโทรดสองด้าน และความหนาแน่นสูงตาบอด/ฝังผ่าน FPC มีการชี้แจงว่าสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรี ควรให้ความสำคัญกับรุ่นที่มีผง 4# ปริมาณโลหะ 88.5% ความหนืด 220Pa·s และดัชนี thixotropic>4.2 ควรให้ความสำคัญ ในขณะที่ความดันในการติดตั้งจะต้องตั้งค่าแบบไดนามิกตามขนาดแผ่น และต้องไม่ตั้งค่าสม่ำเสมอที่ 0.3N
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27ในระหว่างการบัดกรี FPC การใช้กาวบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำและลวดบัดกรีสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนพื้นผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ความเสียหายจากความร้อน เช่น รอยย่นของชั้นเคลือบ การลอกฟอยล์ทองแดง และการเปลี่ยนสีของชั้น PI เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นซ้อนกันหลายชั้นที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมพันธะ IC สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ JiaJinYuan เริ่มหลอมที่ 138°C โดยควบคุมอุณหภูมิสูงสุดไว้ต่ำกว่า 210°C เมื่อใช้ร่วมกับการป้องกันไนโตรเจน ก็สามารถยับยั้งการเกิดออกซิเดชันเพิ่มเติมและปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-09-03เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-18อัตราการแตกร้าวของรอยต่อประสานของโมดูลหน้าจอแบบยืดหยุ่นที่บัดกรี FPC ภายใต้สถานการณ์การโค้งงอซ้ำ ๆ จะลดลงอย่างมาก กุญแจสำคัญอยู่ที่การปรับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานให้เหมาะสม จับคู่โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์กับลักษณะการขยายตัวทางความร้อนของซับสเตรต FPC และควบคุมออฟเซ็ตการติดตั้ง FPC และแรงดันแกน Z อย่างเคร่งครัด การวัดจริงของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราการแตกร้าวหลังรอบการดัด 200,000 ครั้งนั้นน้อยกว่า 0.3% ซึ่งดีกว่าระดับทั่วไปของอุตสาหกรรมที่ 0.8% มาก
ที่ตีพิมพ์: 2017-02-14ในระหว่างกระบวนการบัดกรี FPC บอร์ดที่มีความยืดหยุ่นมีแนวโน้มที่จะเสียรูปเมื่อถูกความร้อน ซึ่งเป็นจุดล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต วิศวกรจาก Jia Jinyuan ใช้มาตรการหลายอย่างร่วมกัน รวมถึงการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ การปรับความเร็วสายพานลำเลียงการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการไล่ระดับอุณหภูมิ และใช้ฟิกซ์เจอร์เฉพาะสำหรับการกด เพื่อเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรี FPC ในรอบแรกจาก 72% เป็น 96.5% โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาสามประเด็นหลัก ได้แก่ การที่สารบัดกรีวางไม่ตรงแนว การบัดกรีเปียกบนแผ่นอิเล็กโทรดไม่เพียงพอ และรอยย่นของวัสดุพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2014-06-09การบัดกรี FPC มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งสำหรับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ควบคุมปริมาณโบรมีนและคลอรีนที่ต่ำกว่า 900ppm อย่างเคร่งครัด โดยไม่ทิ้งไอออนที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหลังจากการรีโฟลว์ ในขณะที่ยังคงรักษาความต้านทานการตกต่ำที่ดีเยี่ยมและความเสถียรในการพิมพ์ระดับละเอียด 0.3 มม. ประสบความสำเร็จในการนำไปใช้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ที่ส่งออกไปยังสหภาพยุโรป ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ เช่น โมดูลกล้องติดรถยนต์ และ FPC บานพับหน้าจอแบบพับได้
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-25เมื่อทำการบัดกรีซ้ำบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น การบัดกรีแบบดั้งเดิมต้องใช้อุณหภูมิสูงสุดที่สูงกว่า 235°C ซึ่งทำให้วัสดุพิมพ์พุพอง ฟอยล์ทองแดงลอก หรือฟิล์มหุ้มแตกร้าวได้ง่าย สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีคอนทราสต์ In ช่วยลดจุดสูงสุดของการรีโฟลว์เป็น 180°C ± 5°C ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ในขณะเดียวกันก็รับประกันการเปียก การแพร่กระจาย และความแข็งแรงของรอยประสาน เป็นกลยุทธ์การเลือกวางบัดกรีหลักที่สร้างความสมดุลระหว่างความน่าเชื่อถือและผลผลิตในการทำงานซ้ำที่มีความแม่นยำของวงจรพิมพ์ที่มีความยืดหยุ่น
ที่ตีพิมพ์: 2011-02-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT