Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem de placas flexíveis FPC é altamente sensível à precisão da impressão da pasta de solda e à pressão de montagem. Com base em uma revisão de falhas reais de linhas de produção, este artigo compara horizontalmente as taxas de ocorrência de pontes, marcas de exclusão e soldagem a frio sob diferentes viscosidades de pasta de solda, conteúdo de metal, propriedades tixotrópicas e várias faixas de pressão de montagem (0,15N ~ 0,6N) em cenários típicos, como CIs de passo fino, almofadas de dupla face e cegos/enterrados de alta densidade via FPCs. Esclarece-se que para impressão com pasta de solda devem ser priorizados modelos com pó 4#, teor de metal de 88,5%, viscosidade de 220Pa·s e índice tixotrópico >4,2, enquanto a pressão de montagem deve ser ajustada dinamicamente de acordo com o tamanho da almofada, e não deve ser ajustada uniformemente para 0,3N.
Publicado: 2026-08-27Durante a soldagem FPC, o uso de pasta de solda e fio de solda de baixa temperatura pode reduzir significativamente o estresse térmico no substrato, evitando fenômenos de danos térmicos, como enrugamento da cobertura, descascamento da folha de cobre e descoloração da camada PI. É especialmente adequado para placas de circuito impresso flexíveis empilhadas multicamadas de alta densidade com ligação IC. A pasta de solda de baixa temperatura JiaJinYuan começa a derreter a 138 ℃, com a temperatura máxima controlada abaixo de 210 ℃. Combinado com proteção de nitrogênio, pode suprimir ainda mais a oxidação e melhorar a molhabilidade.
Publicado: 2023-09-03Quando o espaçamento entre linhas finas na soldagem FPC é inferior a 0,15 mm, o deslocamento ou colapso da impressão da pasta de solda pode facilmente causar curtos-circuitos. O índice tixotrópico e o comportamento de refluxo da pasta de solda JJY devem corresponder à taxa de abertura da almofada FPC e à espessura do estêncil. Ao controlar a pressão, a velocidade e o ângulo do rodo para otimizar sinergicamente a distribuição do volume de solda, a solda subindo para linhas adjacentes durante o estágio de refluxo pode ser evitada.
Publicado: 2019-10-18A taxa de quebra da junta de solda dos módulos de tela flexível soldados FPC sob cenários de dobra repetida é significativamente reduzida. A chave está na otimização da precisão da impressão da pasta de solda, combinando o perfil de temperatura de soldagem por refluxo com as características de expansão térmica do substrato FPC e controlando estritamente o deslocamento de montagem do FPC e a pressão do eixo Z. A medição real de JiaJinYuan mostra que a taxa de fissuração após 200.000 ciclos de dobra é inferior a 0,3%, o que é muito melhor do que o nível convencional de 0,8% da indústria.
Publicado: 2017-02-14Durante o processo de soldagem FPC, a placa flexível está sujeita a deformação quando aquecida, o que é um ponto de falha de alta frequência na linha de produção. Os engenheiros da Jia Jinyuan adotaram uma combinação de medidas, incluindo a otimização do design da abertura do estêncil, o ajuste da velocidade do transportador de soldagem por refluxo e o gradiente de temperatura e o uso de acessórios dedicados para prensagem, para aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem FPC de 72% para 96,5%, com foco na solução de três pontos principais: desalinhamento da pasta de solda, umedecimento insuficiente da solda nas almofadas e enrugamento do substrato.
Publicado: 2014-06-09A soldagem FPC tem requisitos extremamente rigorosos para resíduos de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio JiaJinYuan controla estritamente o teor de bromo e cloro abaixo de 900 PPM, não deixando nenhum resíduo de íon corrosivo após o refluxo, enquanto mantém excelente resistência ao abatimento e estabilidade de impressão de passo fino de 0,3 mm. Ele foi aplicado com sucesso em linhas de produtos de alta qualidade exportados para a UE, Japão e Coreia do Sul, como módulos de câmeras automotivas e FPCs com dobradiças de tela dobráveis.
Publicado: 2011-04-25Ao realizar soldagem de retrabalho em placas flexíveis FPC, a pasta de solda tradicional requer um pico de temperatura acima de 235°C, o que facilmente causa bolhas no substrato, descascamento da folha de cobre ou rachaduras na película de cobertura. A pasta de solda de contraste In de baixa temperatura reduz o pico de refluxo para 180°C ± 5°C, reduzindo significativamente o estresse térmico e garantindo ao mesmo tempo umedecimento, espalhamento e resistência da junta de solda. É uma estratégia chave de seleção de pasta de solda que equilibra confiabilidade e rendimento no retrabalho preciso de circuitos impressos flexíveis.
Publicado: 2011-02-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.