Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder FPC, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengelasan papan fleksibel FPC sangat sensitif terhadap akurasi pencetakan pasta solder dan tekanan pemasangan. Berdasarkan tinjauan kegagalan lini produksi nyata, makalah ini secara horizontal membandingkan tingkat terjadinya bridging, tombstoning, dan cold soldering pada berbagai viskositas pasta solder, kandungan logam, sifat tiksotropik, dan berbagai rentang tekanan pemasangan (0,15N～0,6N) dalam skenario umum seperti IC pitch halus, bantalan dua sisi, dan tirai/terkubur berdensitas tinggi melalui FPC. Diklarifikasi bahwa untuk pencetakan pasta solder, model dengan bubuk 4#, kandungan logam 88,5%, viskositas 220Pa·s, dan indeks tiksotropik >4,2 harus diprioritaskan, sedangkan tekanan pemasangan harus diatur secara dinamis sesuai dengan ukuran bantalan, dan tidak boleh disetel secara seragam ke 0,3N.
Diterbitkan: 2026-08-27Selama penyolderan FPC, penggunaan pasta solder suhu rendah dan kawat solder dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada substrat, menghindari fenomena kerusakan termal seperti kerutan lapisan penutup, pengelupasan lapisan tembaga, dan perubahan warna lapisan PI. Ini sangat cocok untuk papan sirkuit cetak fleksibel bertumpuk multi-lapis dengan kepadatan tinggi dengan ikatan IC. Pasta solder suhu rendah JiaJinYuan mulai meleleh pada 138℃, dengan suhu puncak dikontrol di bawah 210℃. Dikombinasikan dengan perlindungan nitrogen, ini dapat menekan oksidasi lebih lanjut dan meningkatkan keterbasahan.
Diterbitkan: 2023-09-03Ketika jarak garis halus dalam penyolderan FPC kurang dari 0,15 mm, offset atau keruntuhan pencetakan pasta solder dapat dengan mudah menyebabkan korsleting penghubung. Indeks tiksotropik dan perilaku reflow pasta solder JJY harus sesuai dengan rasio pembukaan bantalan FPC dan ketebalan stensil. Dengan mengontrol tekanan, kecepatan, dan sudut alat pembersih karet untuk mengoptimalkan distribusi volume solder secara sinergis, kenaikan solder ke garis yang berdekatan selama tahap reflow dapat dihindari.
Diterbitkan: 2019-10-18Tingkat retak sambungan solder modul layar fleksibel yang disolder FPC dalam skenario pembengkokan berulang berkurang secara signifikan. Kuncinya terletak pada mengoptimalkan akurasi pencetakan pasta solder, mencocokkan profil suhu penyolderan reflow dengan karakteristik ekspansi termal substrat FPC, dan secara ketat mengontrol offset pemasangan FPC dan tekanan sumbu Z. Pengukuran aktual JiaJinYuan menunjukkan bahwa tingkat retak setelah 200.000 siklus pembengkokan kurang dari 0,3%, jauh lebih baik daripada tingkat konvensional industri sebesar 0,8%.
Diterbitkan: 2017-02-14Selama proses penyolderan FPC, papan fleksibel rentan terhadap deformasi saat dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi. Insinyur dari Jia Jinyuan mengadopsi kombinasi langkah-langkah, termasuk mengoptimalkan desain bukaan stensil, menyesuaikan kecepatan konveyor penyolderan reflow dan gradien suhu, serta menggunakan perlengkapan khusus untuk pengepresan, untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan FPC dari 72% menjadi 96,5%, dengan fokus pada penyelesaian tiga masalah utama: ketidaksejajaran pasta solder, pembasahan solder yang tidak memadai pada bantalan, dan kerutan pada substrat.
Diterbitkan: 2014-06-09Penyolderan FPC memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan secara ketat mengontrol kandungan bromin dan klorin di bawah 900ppm, tidak meninggalkan residu ion korosif setelah reflow, sekaligus mempertahankan ketahanan terhadap kemerosotan yang sangat baik dan stabilitas pencetakan nada halus 0,3 mm. Teknologi ini telah berhasil diterapkan pada lini produk kelas atas yang diekspor ke UE, Jepang, dan Korea Selatan, seperti modul kamera otomotif dan FPC engsel layar yang dapat dilipat.
Diterbitkan: 2011-04-25Saat melakukan penyolderan ulang pada papan fleksibel FPC, pasta solder tradisional memerlukan suhu puncak di atas 235°C, yang dengan mudah menyebabkan substrat melepuh, foil tembaga terkelupas, atau retak lapisan film penutup. Sebaliknya In, pasta solder suhu rendah mengurangi puncak reflow hingga 180°C ± 5°C, secara signifikan menurunkan tekanan termal sekaligus memastikan pembasahan, penyebaran, dan kekuatan sambungan solder. Ini adalah strategi pemilihan pasta solder utama yang menyeimbangkan keandalan dan hasil dalam pengerjaan ulang presisi sirkuit cetak fleksibel.
Diterbitkan: 2011-02-15Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.