Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa FPC Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang welding ng FPC flexible boards ay lubhang sensitibo sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at mounting pressure. Batay sa pagsusuri ng mga tunay na pagkabigo sa linya ng produksyon, pahalang na inihahambing ng papel na ito ang mga rate ng paglitaw ng bridging, tombstoning, at cold soldering sa ilalim ng iba't ibang solder paste viscosities, metal content, thixotropic properties, at iba't ibang mounting pressure ranges (0.15N～0.6N) sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng fine-pitch high ICs, double-sided ICs, at blinded-buried. Mga FPC. Nilinaw na para sa pag-print ng solder paste, dapat unahin ang mga modelong may 4# powder, 88.5% metal content, lagkit ng 220Pa·s, at thixotropic index>4.2, habang ang mounting pressure ay dapat na dynamic na nakatakda ayon sa laki ng pad, at hindi dapat pare-parehong nakatakda sa 0.3N.
Nai-publish: 2026-08-27Sa panahon ng paghihinang ng FPC, ang paggamit ng low-temperature na solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa substrate, pag-iwas sa thermal damage phenomena gaya ng coverlay wrinkling, copper foil peeling, at PI layer discoloration. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, multi-layer stacked flexible printed circuit boards na may IC bonding. Ang JiaJinYuan na low-temperature solder paste ay nagsisimulang matunaw sa 138 ℃, na ang pinakamataas na temperatura ay kinokontrol sa ibaba 210 ℃. Pinagsama sa proteksyon ng nitrogen, maaari nitong sugpuin ang oksihenasyon at pagbutihin ang pagkabasa.
Nai-publish: 2023-09-03Kapag ang fine line spacing sa FPC soldering ay mas mababa sa 0.15mm, ang solder paste printing offset o collapse ay napakadaling magdulot ng bridging short circuits. Ang thixotropic index at reflow na gawi ng JJY solder paste ay dapat tumugma sa FPC pad opening ratio at stencil thickness. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa presyon, bilis at anggulo ng squeegee upang synergistically i-optimize ang pamamahagi ng volume ng solder, maiiwasan ang pag-akyat ng solder sa mga katabing linya sa yugto ng reflow.
Nai-publish: 2019-10-18Ang solder joint cracking rate ng FPC soldered flexible screen modules sa ilalim ng paulit-ulit na bending scenario ay makabuluhang nabawasan. Ang susi ay nakasalalay sa pag-optimize ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagtutugma ng reflow soldering temperature profile sa mga katangian ng thermal expansion ng FPC substrate, at mahigpit na pagkontrol sa FPC mounting offset at Z-axis pressure. Ang aktwal na pagsukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang rate ng pag-crack pagkatapos ng 200,000 bending cycle ay mas mababa sa 0.3%, na mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya na 0.8%.
Nai-publish: 2017-02-14Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng FPC, ang flexible board ay madaling ma-deform kapag pinainit, na isang high-frequency failure point sa linya ng produksyon. Ang mga inhinyero mula sa Jia Jinyuan ay nagpatibay ng kumbinasyon ng mga hakbang, kabilang ang pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, pagsasaayos ng reflow soldering conveyor speed at temperature gradient, at paggamit ng mga dedikadong fixture para sa pagpindot, upang mapataas ang first-pass yield ng FPC na paghihinang mula 72% hanggang 96.5%, na tumutuon sa paglutas ng tatlong pangunahing punto ng sakit: sa hindi sapat na pag-aayos ng pag-paste, pag-aayos ng substrate, at.
Nai-publish: 2014-06-09Ang paghihinang ng FPC ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Ang JiaJinYuan halogen-free solder paste ay mahigpit na kinokontrol ang bromine at chlorine content na mas mababa sa 900ppm, na hindi nag-iiwan ng corrosive ion residue pagkatapos ng reflow, habang pinapanatili ang mahusay na slump resistance at 0.3mm fine-pitch printing stability. Matagumpay itong nailapat sa mga high-end na linya ng produkto na na-export sa EU, Japan, at South Korea, tulad ng mga automotive camera module at foldable screen hinge FPC.
Nai-publish: 2011-04-25Kapag nagsasagawa ng rework soldering sa FPC flexible boards, ang tradisyunal na solder paste ay nangangailangan ng peak temperature na higit sa 235°C, na madaling magsasanhi ng substrate blistering, copper foil peeling, o cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste binabawasan ang reflow peak sa 180°C ± 5°C, na makabuluhang nagpapababa ng thermal stress habang tinitiyak ang basa, pagkalat, at lakas ng joint ng solder. Ito ay isang pangunahing diskarte sa pagpili ng solder paste na nagbabalanse sa pagiging maaasahan at nagbubunga sa precision rework ng mga flexible na naka-print na circuit.
Nai-publish: 2011-02-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.