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La soldadura de placas flexibles FPC es muy sensible a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura y a la presión de montaje. Con base en una revisión de fallas reales en líneas de producción, este artículo compara horizontalmente las tasas de ocurrencia de puenteos, tombstoning y soldadura en frío bajo diferentes viscosidades de pasta de soldadura, contenidos de metal, propiedades tixotrópicas y varios rangos de presión de montaje (0,15 N～0,6 N) en escenarios típicos como circuitos integrados de paso fino, almohadillas de doble cara y FPC ciegos/enterrados de alta densidad. Se aclara que para la impresión de soldadura en pasta, se deben priorizar los modelos con polvo 4#, 88,5 % de contenido de metal, viscosidad de 220 Pa·s e índice tixotrópico >4,2, mientras que la presión de montaje debe establecerse dinámicamente según el tamaño de la almohadilla y no debe establecerse uniformemente en 0,3 N.
Publicado: 2026-08-27Durante la soldadura FPC, el uso de soldadura en pasta y alambre de soldadura a baja temperatura puede reducir significativamente la tensión térmica en el sustrato, evitando fenómenos de daño térmico como arrugas de la cubierta, desprendimiento de la lámina de cobre y decoloración de la capa de PI. Es especialmente adecuado para placas de circuito impreso flexibles apiladas de múltiples capas de alta densidad con unión IC. La soldadura en pasta de baja temperatura JiaJinYuan comienza a derretirse a 138 ℃, con la temperatura máxima controlada por debajo de 210 ℃. Combinado con la protección del nitrógeno, puede suprimir aún más la oxidación y mejorar la humectabilidad.
Publicado: 2023-09-03Cuando el espacio entre líneas finas en la soldadura FPC es inferior a 0,15 mm, el desplazamiento o colapso de la impresión en pasta de soldadura puede provocar muy fácilmente cortocircuitos puente. El índice tixotrópico y el comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta JJY deben coincidir con la relación de apertura de la almohadilla FPC y el grosor de la plantilla. Al controlar la presión, la velocidad y el ángulo del rasero para optimizar sinérgicamente la distribución del volumen de soldadura, se puede evitar que la soldadura suba a líneas adyacentes durante la etapa de reflujo.
Publicado: 2019-10-18La tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura de los módulos de pantalla flexibles soldados con FPC en escenarios de flexión repetida se reduce significativamente. La clave radica en optimizar la precisión de la impresión de la soldadura en pasta, hacer coincidir el perfil de temperatura de soldadura por reflujo con las características de expansión térmica del sustrato FPC y controlar estrictamente el desplazamiento del montaje del FPC y la presión del eje Z. La medición real de JiaJinYuan muestra que la tasa de agrietamiento después de 200.000 ciclos de flexión es inferior Al 0,3%, que es mucho mejor que el nivel convencional de la industria del 0,8%.
Publicado: 2017-02-14Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09La soldadura FPC tiene requisitos extremadamente estrictos en cuanto a residuos halógenos, humectabilidad y aislamiento de residuos de soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos JiaJinYuan controla estrictamente el contenido de bromo y cloro por debajo de 900 PPM, sin dejar residuos de iones corrosivos después del reflujo, Al tiempo que mantiene una excelente resistencia Al asentamiento y una estabilidad de impresión de paso fino de 0,3 mm. Se ha aplicado con éxito a líneas de productos de alta gama exportadas a la UE, Japón y Corea del Sur, como módulos de cámaras para automóviles y FPC con bisagras de pantalla plegables.
Publicado: 2011-04-25Al realizar soldaduras de retrabajo en placas flexibles FPC, la soldadura en pasta tradicional requiere una temperatura máxima superior a 235 °C, lo que fácilmente provoca ampollas en el sustrato, desprendimiento de la lámina de cobre o grietas en la película protectora. Por el contrario, la soldadura en pasta de baja temperatura In reduce el pico de reflujo a 180 °C ± 5 °C, lo que reduce significativamente el estrés térmico y garantiza la humectación, la extensión y la resistencia de la unión de soldadura. Es una estrategia clave de selección de soldadura en pasta que equilibra la confiabilidad y el rendimiento en el retrabajo de precisión de circuitos impresos flexibles.
Publicado: 2011-02-15Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.