Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста ФПК, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.
Опубликовано: 2026-08-27Во время пайки FPC использование низкотемпературной паяльной пасты и припойной проволоки может значительно снизить термическое напряжение на подложке, избегая таких явлений термического повреждения, как сморщивание защитного слоя, отслаивание медной фольги и изменение цвета PI-слоя. Он особенно подходит для многослойных гибких печатных плат высокой плотности с соединением микросхем. Низкотемпературная паяльная паста JiaJinYuan начинает плавиться при температуре 138℃, при этом максимальная температура контролируется ниже 210℃. В сочетании с защитой от азота он может дополнительно подавлять окисление и улучшать смачиваемость.
Опубликовано: 2023-09-03Когда расстояние между тонкими линиями при пайке FPC составляет менее 0,15 мм, смещение или разрушение печати паяльной пасты может очень легко вызвать перемычковое короткое замыкание. Индекс тиксотропности и поведение паяльной пасты JJY при оплавании должны соответствовать коэффициенту открытия площадки FPC и толщине трафарета. Контролируя давление, скорость и угол ракеля для синергетической оптимизации распределения объема припоя, можно избежать подъема припоя на соседние линии на этапе оплавления.
Опубликовано: 2019-10-18Скорость растрескивания паяных соединений модулей гибкого экрана, спаянных FPC, при повторяющихся сценариях изгиба значительно снижается. Ключ заключается в оптимизации точности печати паяльной пасты, согласовании профиля температуры пайки оплавлением с характеристиками теплового расширения подложки FPC и строгом контроле смещения при монтаже FPC и давления по оси Z. Фактические измерения JiaJinYuan показывают, что скорость растрескивания после 200 000 циклов изгиба составляет менее 0,3%, что намного лучше, чем традиционный уровень в 0,8%.
Опубликовано: 2017-02-14В процессе пайки FPC гибкая плата склонна к деформации при нагревании, что является причиной высокочастотного отказа на производственной линии. Инженеры из Jia Jinyuan приняли ряд мер, включая оптимизацию конструкции отверстия трафарета, регулировку скорости конвейера для пайки оплавлением и температурного градиента, а также использование специальных приспособлений для прессования, чтобы увеличить выход при первом проходе пайки FPC с 72% до 96,5%, сосредоточив внимание на решении трех основных проблем: несовпадение паяльной пасты, недостаточное смачивание припоем на контактных площадках и сморщивание подложки.
Опубликовано: 2014-06-09Пайка FPC предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогенная паяльная паста JiaJinYuan строго контролирует содержание брома и хлора ниже 900 PPM, не оставляя остатков коррозионных ионов после оплавления, сохраняя при этом превосходную устойчивость к осадке и стабильность печати с мелким шагом 0,3 мм. Он успешно применяется в линейках высококачественной продукции, экспортируемой в ЕС, Японию и Южную Корею, таких как модули автомобильных камер и FPC со складными шарнирами экрана.
Опубликовано: 2011-04-25When performing rework soldering on FPC flexible boards, traditional solder paste requires a peak temperature above 235°C, which easily causes substrate blistering, copper foil peeling, or cover film cracking. In contrast, low-temperature solder paste reduces the reflow peak to 180°C ± 5°C, significantly lowering thermal stress while ensuring wetting, spreading, and solder joint strength. Это ключевая стратегия выбора паяльной пасты, которая сочетает в себе надежность и производительность при точной доработке гибких печатных плат.
Опубликовано: 2011-02-15Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.