SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 FPC 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
FPC 유연한 보드의 용접은 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 장착 압력에 매우 민감합니다. 실제 생산 라인 고장에 대한 검토를 바탕으로 이 백서는 미세 피치 IC, 양면 패드 및 FPC를 통한 고밀도 블라인드/매립과 같은 일반적인 시나리오에서 다양한 솔더 페이스트 점도, 금속 함량, 요변성 특성 및 다양한 실장 압력 범위(0.15N~0.6N)에서 브리징, 툼스토닝 및 냉납 발생률을 수평적으로 비교합니다. 솔더 페이스트 프린팅의 경우, 4# 파우더, 88.5% 금속 함량, 점도 220Pa·s, 요변성 지수 >4.2를 갖춘 모델이 우선순위가 되어야 하며 장착 압력은 패드 크기에 따라 동적으로 설정되어야 하며 0.3N으로 균일하게 설정되어서는 안 된다는 것이 명확해졌습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27FPC 솔더링 중에 저온 솔더 페이스트와 솔더 와이어를 사용하면 기판의 열 응력을 크게 줄여 커버레이 주름, 구리 호일 박리, PI 레이어 변색과 같은 열 손상 현상을 방지할 수 있습니다. 특히 IC 본딩이 가능한 고밀도 다층 적층 연성 인쇄회로기판에 적합합니다. JiaJinYuan 저온 솔더 페이스트는 138℃에서 녹기 시작하며 최고 온도는 210℃ 이하로 제어됩니다. 질소 보호와 함께 산화를 더욱 억제하고 젖음성을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2023-09-03FPC 솔더링의 미세한 라인 간격이 0.15mm 미만인 경우 솔더 페이스트 인쇄 오프셋 또는 붕괴로 인해 브리징 단락이 매우 쉽게 발생할 수 있습니다. JJY 솔더 페이스트의 요변성 지수와 리플로우 동작은 FPC 패드 개방 비율 및 스텐실 두께와 일치해야 합니다. 스퀴지 압력, 속도 및 각도를 제어하여 솔더 볼륨 분포를 시너지적으로 최적화함으로써 리플로우 단계에서 솔더가 인접한 라인으로 올라가는 것을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-10-18반복적인 굽힘 시나리오에서 FPC 납땜 플렉서블 스크린 모듈의 납땜 접합부 균열 속도가 크게 감소합니다. 핵심은 솔더 페이스트 인쇄 정확도를 최적화하고, 리플로우 솔더링 온도 프로파일을 FPC 기판의 열팽창 특성에 일치시키고, FPC 실장 오프셋과 Z축 압력을 엄격하게 제어하는 데 있습니다. JiaJinYuan의 실제 측정에 따르면 200,000번의 굽힘 주기 후 균열률은 0.3% 미만으로 업계의 기존 수준인 0.8%보다 훨씬 좋습니다.
게시된 날짜: 2017-02-14FPC 납땜 공정 중 유연한 기판은 가열 시 변형되기 쉬우며 이는 생산 라인에서 자주 발생하는 고장 지점입니다. Jia Jinyuan의 엔지니어들은 스텐실 애퍼처 설계 최적화, 리플로우 솔더링 컨베이어 속도 및 온도 구배 조정, 프레싱 전용 고정 장치 사용 등을 포함한 여러 가지 조치를 취하여 FPC 솔더링의 1차 통과 수율을 72%에서 96.5%로 높이고 솔더 페이스트 오정렬, 패드의 솔더 습윤 부족, 기판 주름이라는 세 가지 주요 문제점을 해결하는 데 중점을 두었습니다.
게시된 날짜: 2014-06-09FPC 납땜에는 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대한 매우 엄격한 요구 사항이 있습니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 솔더 페이스트는 브롬 및 염소 함량을 900ppm 미만으로 엄격하게 제어하여 리플로우 후 부식성 이온 잔류물을 남기지 않는 동시에 탁월한 슬럼프 저항성과 0.3mm 미세 피치 인쇄 안정성을 유지합니다. 이는 자동차 카메라 모듈, 폴더블 스크린 힌지 FPC 등 EU, 일본, 한국으로 수출되는 고급 제품 라인에 성공적으로 적용되었습니다.
게시된 날짜: 2011-04-25FPC 플렉서블 보드에서 재작업 솔더링을 수행할 때 기존 솔더 페이스트에는 235°C 이상의 최고 온도가 필요하며 이로 인해 기판 기포 발생, 구리 호일 박리 또는 커버 필름 균열이 쉽게 발생합니다. In 저온 솔더 페이스트는 리플로우 피크를 180°C ± 5°C로 줄여 열 응력을 크게 낮추는 동시에 젖음, 확산 및 솔더 접합 강도를 보장합니다. 이는 유연한 인쇄 회로의 정밀 재작업에서 신뢰성과 수율의 균형을 맞추는 핵심 솔더 페이스트 선택 전략입니다.
게시된 날짜: 2011-02-15