ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ เนื้อหาฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
พันธมิตรกำลังใช้ลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำในระหว่างกระบวนการมักพบว่ามี
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
JJYSผู้ผลิตวางบัดกรีมันจะมีผลกระทบต่อกระบวนการผลิตและบรรจุภัณฑ์ของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12คุณภาพการบัดกรีที่ไม่เสถียรของบอร์ด OSP มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีและความเสถียรทางเคมีของฟิล์ม OSP ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดี ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือข้อต่อบัดกรีดำคล้ำ สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan จะขจัดฟิล์ม OSP ได้อย่างแม่นยำ โดยไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงผ่านการออกแบบกิจกรรมแบบไล่ระดับ และความสามารถในการปอกที่ควบคุมได้สำหรับฟิล์ม OSP หนา 0.3μm ได้รับการยืนยันในสายการผลิตหลายสาย
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-27
Flux paste และ solder paste มีบทบาทการทำงานที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการบัดกรีตำแหน่ง SMT Flux paste ไม่มีผงโลหะและไม่มีความสามารถในการขึ้นรูป ดังนั้นจึงไม่สามารถแทนที่ยาประสานเพื่อให้เกิดการเชื่อมประสานและการรองรับโครงสร้าง สามารถทำหน้าที่เป็นส่วนเสริมสำหรับวางบัดกรีหรือวิธีการเสริมฟลักซ์สำหรับการทำงานซ้ำเฉพาะที่เท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-09สำหรับข้อบกพร่องของสารบัดกรีโดยทั่วไปของการกระเซ็นของฟลักซ์บัดกรีที่ปนเปื้อน PCBs จะมีการเสนอมาตรการรับมือการปรับปรุงที่สามารถดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน ได้แก่ การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ และการควบคุมการยืนก่อนการรีโฟลว์ เน้นการจับคู่ที่ทำงานร่วมกันของกิจกรรมฟลักซ์บัดกรีและความหนืด โดยหลีกเลี่ยงการพึ่งพาการทำความสะอาดหรือการลดทอนกระบวนการเพียงอย่างเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-16
แม้ว่าครีมบัดกรี ครีมบัดกรี และลวดบัดกรีทั้งหมดจะเป็นของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ แต่ตรรกะการออกแบบองค์ประกอบของฟลักซ์นั้นแตกต่างอย่างสิ้นเชิง สารบัดกรีเน้นความหนืดสูงและ thixotropy เพื่อรองรับการจ่ายที่แม่นยำ ครีมประสานต้องมีความสมดุลระหว่างความสามารถในการพิมพ์และกิจกรรมการจัดเรียงใหม่ โดยใช้ส่วนผสมของปริมาณขัดสนปานกลางและตัวทำละลายระเหย ลวดบัดกรีอาศัยฟลักซ์ที่มีปริมาณของแข็งต่ำในแกนเพื่อให้เกิดการจ่ายอย่างต่อเนื่องและการระเหยอย่างรวดเร็ว ทั้งสามไม่สามารถใช้แทนกันได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-11-04การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญก่อนเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตการบัดกรี SMT ในรอบแรก การกระตุ้นด้วยฟลักซ์ Jia Jinyuan สามารถละลายออกไซด์ของพื้นผิวทองแดง ยับยั้งการเกิดออกซิเดชันใหม่ และปรับปรุงความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี แสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่มั่นคงและเชื่อถือได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการขจัดชั้นออกไซด์บนพื้นผิวแผ่นของบอร์ด OSP และ PCB ที่เก็บไว้ในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2023-02-14การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19
สารบัดกรีจะแข็งตัวและล้มเหลวในระหว่างการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับระบบการผสมสูตรและสภาวะการเก็บรักษา สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของขัดสนทั่วไปมีแนวโน้มที่จะแบ่งชั้นหรือเพิ่มความหนืดต่ำกว่า 5°C แต่ไม่ได้หมายความว่าจะเสียหายโดยสิ้นเชิง ประสิทธิภาพการพิมพ์สามารถกลับคืนมาได้ตราบใดที่กลับคืนสู่อุณหภูมิคงที่ 25°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงและคนให้เข้ากันจนหมด กุญแจสำคัญในการจัดเก็บสารบัดกรีคือการหลีกเลี่ยงวงจรการแช่แข็ง-ละลายซ้ำๆ และการบุกรุกของความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-18หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT