Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Konten Fluks, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Mitra menerapkan Kawat timah bersuhu rendahSelama prosesnya, sering ditemukan adanya
Diterbitkan: 2026-05-12
JJYProdusen pasta solderIni akan berdampak pada proses produksi dan pengemasan solder
Diterbitkan: 2026-05-12Kualitas penyolderan papan OSP yang tidak stabil sering kali berasal dari ketidaksesuaian antara aktivitas fluks pasta solder dan stabilitas kimia film OSP, yang menyebabkan pembasahan yang buruk, sambungan solder dingin, atau sambungan solder menghitam. Pasta solder seri JiaJinYuan secara tepat menghilangkan film OSP tanpa menimbulkan korosi pada permukaan tembaga melalui desain aktivitas gradien, dan kemampuan pengupasan yang dapat dikontrol untuk film OSP setebal 0,3μm telah diverifikasi di beberapa lini produksi.
Diterbitkan: 2025-09-27
Pasta fluks dan pasta solder memiliki peran fungsional yang sangat berbeda dalam penyolderan penempatan SMT. Pasta fluks tidak mengandung bubuk logam dan tidak memiliki kemampuan pembentukan, sehingga tidak dapat menggantikan pasta solder untuk mencapai ikatan sambungan solder dan dukungan struktural. Ini hanya dapat berfungsi sebagai tambahan tambahan untuk pasta solder atau metode penguatan fluks untuk pengerjaan ulang lokal.
Diterbitkan: 2024-04-09Untuk cacat pasta solder tipikal dari percikan fluks pasta solder yang mencemari PCB, tindakan perbaikan yang dapat ditindaklanjuti yang dapat segera diterapkan diusulkan dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, pencocokan parameter pencetakan, dan kontrol posisi pra-reflow. Pencocokan sinergis antara aktivitas fluks dan viskositas pasta solder ditekankan, menghindari ketergantungan hanya pada pembersihan atau kompromi proses.
Diterbitkan: 2024-01-16
Meskipun pasta solder, krim solder, dan kawat solder semuanya termasuk dalam bahan habis pakai solder elektronik, logika desain komposisi fluksnya sangat berbeda. Pasta solder menekankan viskositas tinggi dan tiksotropi untuk mendukung penyaluran yang presisi; krim solder memerlukan keseimbangan antara kemampuan cetak dan aktivitas reflow, mengadopsi kombinasi kandungan rosin sedang dan pelarut yang mudah menguap; kawat solder mengandalkan fluks dengan kandungan padat rendah di inti untuk mencapai pasokan berkelanjutan dan penguapan yang cepat. Ketiganya tidak dapat digunakan secara bergantian.
Diterbitkan: 2023-11-04Perawatan bantalan PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil penyolderan SMT lintasan pertama. Aktivasi dengan fluks Jia Jinyuan dapat secara efektif melarutkan oksida permukaan tembaga, menghambat oksidasi ulang, dan meningkatkan kemampuan pembasahan dan penyebaran pasta solder. Ini menunjukkan kinerja yang stabil dan andal, terutama dalam menghilangkan lapisan oksida pada permukaan bantalan papan OSP dan PCB yang disimpan dalam jangka panjang.
Diterbitkan: 2023-02-14Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19
Apakah pasta solder mengeras dan gagal selama penyimpanan suhu rendah bergantung pada sistem formulasi dan kondisi penyimpanannya. Pasta solder berbahan dasar rosin yang umum cenderung mengalami stratifikasi atau peningkatan viskositas di bawah 5°C, namun hal ini tidak berarti kegagalan total. Performa pencetakannya dapat dipulihkan asalkan dikembalikan ke suhu konstan 25°C selama lebih dari 4 jam dan diaduk sepenuhnya. Kunci penyimpanan pasta solder adalah menghindari siklus pembekuan-pencairan berulang dan intrusi kelembapan.
Diterbitkan: 2022-02-18Jika fluks berlebih tetap ada setelah penyolderan reflow pasta solder, terutama antara PCB kepadatan tinggi atau komponen bernada halus, kontaminasi ionik dapat dengan mudah terbentuk, yang menyebabkan berkurangnya resistansi isolasi, arus bocor yang berlebihan, atau bahkan kegagalan hubung singkat. Meskipun pasta solder yang tidak bersih secara nominal dinyatakan tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif dari residu fluksnya, jika ditambah dengan kelembapan pada permukaan papan, masih dapat menurunkan kinerja insulasi permukaan secara signifikan.
Diterbitkan: 2021-08-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.