Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los socios están aplicando alambre de estaño a baja temperatura. Durante el proceso, a menudo se encuentra que hay
Publicado: 2026-05-12
JJYFabricante de pasta de soldaduraTendrá un impacto en el proceso de producción y envasado de soldadura.
Publicado: 2026-05-12La calidad inestable de la soldadura de las placas OSP a menudo se debe a una falta de coincidencia entre la actividad del fundente de pasta de soldadura y la estabilidad química de la película OSP, lo que provoca una mala humectación, uniones de soldadura en frío o uniones de soldadura ennegrecidas. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan elimina con precisión la película OSP sin corroer la superficie de cobre mediante un diseño de actividad de gradiente, y su capacidad de extracción controlable para películas OSP de 0,3 μm de espesor se ha verificado en múltiples líneas de producción.
Publicado: 2025-09-27
La pasta fundente y la soldadura en pasta tienen funciones funcionales completamente diferentes en la soldadura por colocación SMT. La pasta fundente no contiene polvo metálico y no tiene capacidad de formación, por lo que no puede reemplazar la pasta de soldadura para lograr la unión de las juntas de soldadura y el soporte estructural. Solo puede servir como complemento auxiliar de la soldadura en pasta o como método de refuerzo con fundente para retrabajo local.
Publicado: 2024-04-09Para el defecto típico de la pasta de soldadura de las salpicaduras de fundente de soldadura que contaminan los PCB, se proponen contramedidas de mejora procesables que se pueden implementar de inmediato desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, coincidencia de parámetros de impresión y control permanente previo Al reflujo. Se enfatiza la combinación sinérgica de la actividad del fundente de soldadura en pasta y la viscosidad, evitando depender únicamente de la limpieza o los compromisos del proceso.
Publicado: 2024-01-16
Aunque la pasta de soldadura, la crema de soldadura y el alambre de soldadura pertenecen a consumibles de soldadura electrónica, su lógica de diseño de composición de fundente es completamente diferente. La soldadura en pasta enfatiza la alta viscosidad y la tixotropía para respaldar la dosificación de precisión; la crema de soldadura requiere un equilibrio entre capacidad de impresión y actividad de reflujo, adoptando una combinación de contenido medio de colofonia y solventes volátiles; El alambre de soldadura se basa en un flujo de bajo contenido de sólidos en el núcleo para lograr un suministro continuo y una rápida volatilización. Los tres no se pueden usar indistintamente.
Publicado: 2023-11-04El tratamiento de la almohadilla de PCB es un preproceso clave para garantizar el rendimiento de la soldadura SMT en el primer paso. La activación con el fundente Jia Jinyuan puede disolver eficazmente los óxidos de la superficie de cobre, inhibir la reoxidación y mejorar la capacidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura. Demuestra un rendimiento estable y confiable, especialmente en la eliminación de capas de óxido en las superficies de las almohadillas de placas OSP y PCB almacenados a largo plazo.
Publicado: 2023-02-14El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19
El hecho de que la soldadura en pasta se solidifique y falle durante el almacenamiento a baja temperatura depende de su sistema de formulación y de las condiciones de almacenamiento. La soldadura en pasta a base de colofonia común tiende a estratificarse o aumentar su viscosidad por debajo de 5°C, pero esto no significa un fracaso total. Su rendimiento de impresión se puede restaurar siempre que se devuelva a una temperatura constante de 25 °C durante más de 4 horas y se agite completamente. La clave para el almacenamiento de pasta de soldadura es evitar ciclos repetidos de congelación y descongelación y la intrusión de humedad.
Publicado: 2022-02-18Si queda un flujo excesivo después de la soldadura por reflujo en pasta de soldar, especialmente entre PCB de alta densidad o componentes de paso fino, se puede formar fácilmente contaminación iónica, lo que lleva a una reducción de la resistencia del aislamiento, una corriente de fuga excesiva o incluso fallas por cortocircuito. Aunque nominalmente se especifica que la soldadura en pasta sin limpieza no requiere limpieza, los componentes activos de su residuo de fundente, cuando se combinan con la humedad en la superficie de la placa, aún pueden degradar significativamente el rendimiento del aislamiento de la superficie.
Publicado: 2021-08-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.