Kandungan Fluks

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Kandungan Fluks
Rumah Kandungan Fluks Kandungan Fluks Keadaan Permukaan Papan, Parameter Perkadaran Fluks Dalaman Pateri

Kandungan Fluks Keadaan Permukaan Papan, Parameter Perkadaran Fluks Dalaman Pateri

Kandungan Fluks Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Kandungan Fluks, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apakah sebab percikan fluks semasa penggunaan dawai timah suhu rendah?

Apakah sebab percikan fluks semasa penggunaan dawai timah suhu rendah?

Rakan kongsi menggunakan wayar timah suhu rendahSemasa proses itu, selalunya didapati ada

Diterbitkan: 2026-05-12
Apakah keperluan dan piawaian untuk menyaring tampal pateri? JJY Pengeluar Tampal pateri menyediakan penyelesaian

Apakah keperluan dan piawaian untuk menyaring tampal pateri? JJY Pengeluar Tampal pateri menyediakan penyelesaian

Pengeluar tampal JJYSolderIa akan memberi kesan kepada proses pengeluaran dan pembungkusan pateri

Diterbitkan: 2026-05-12

Aktiviti Fluks Tampal Pateri untuk Papan OSP Mesti Padan untuk Menembus Filem OSP

Kualiti pematerian papan OSP yang tidak stabil selalunya berpunca daripada ketidakpadanan antara aktiviti fluks pes pateri dan kestabilan kimia filem OSP, yang membawa kepada pembasahan yang lemah, sambungan pateri sejuk atau penyambung pateri yang menghitam. Tampal pateri siri JiaJinYuan menanggalkan filem OSP dengan tepat tanpa menghakis permukaan tembaga melalui reka bentuk aktiviti kecerunan, dan keupayaan pelucutan boleh dikawalnya untuk filem OSP tebal 0.3μm telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2025-09-27
Bolehkah Tampal Fluks Menggantikan Tampal Pateri untuk Pematerian Peletakan SMT?

Bolehkah Tampal Fluks Menggantikan Tampal Pateri untuk Pematerian Peletakan SMT?

Tampal fluks dan tampal pateri mempunyai peranan fungsi yang berbeza sama sekali dalam pematerian peletakan SMT. Pes fluks tidak mengandungi serbuk logam dan tidak mempunyai keupayaan membentuk, jadi ia tidak boleh menggantikan pes pateri untuk mencapai ikatan sendi pateri dan sokongan struktur. Ia hanya boleh berfungsi sebagai tambahan tambahan kepada pes pateri atau kaedah pengukuhan fluks untuk kerja semula tempatan.

Diterbitkan: 2024-04-09

Langkah-Langkah Penambahbaikan untuk Tampal Pateri untuk Mencegah Percikan Fluks dan Pencemaran PCB

Untuk kecacatan tampal pateri biasa bagi percikan fluks tampal pateri yang mencemari PCB, langkah balas penambahbaikan boleh diambil tindakan yang boleh dilaksanakan serta-merta dicadangkan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, padanan parameter pencetakan dan kawalan berdiri pra-aliran semula. Padanan sinergistik aktiviti fluks pes pateri dan kelikatan dititikberatkan, mengelakkan pergantungan semata-mata pada pembersihan atau kompromi proses.

Diterbitkan: 2024-01-16
Apakah perbezaan dalam komposisi fluks antara pes pateri, krim pateri dan wayar pateri?

Apakah perbezaan dalam komposisi fluks antara pes pateri, krim pateri dan wayar pateri?

Walaupun pes pateri, krim pateri, dan wayar pateri semuanya tergolong dalam bahan habis pematerian elektronik, logik reka bentuk komposisi fluksnya berbeza sama sekali. Tampal pateri menekankan kelikatan dan thixotropy yang tinggi untuk menyokong pendispensan ketepatan; krim pateri memerlukan keseimbangan kebolehcetakan dan aktiviti pengaliran semula, mengguna pakai gabungan kandungan rosin sederhana dan pelarut yang tidak menentu; wayar pateri bergantung pada fluks kandungan pepejal rendah dalam teras untuk mencapai bekalan berterusan dan volatilisasi yang cepat. Ketiganya tidak boleh digunakan secara bergantian.

Diterbitkan: 2023-11-04

Pengaktifan Fluks untuk Rawatan Pad PCB untuk Mengeluarkan Lapisan Oksida pada Permukaan Pad

Rawatan pad PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil pematerian SMT lulus pertama. Pengaktifan dengan fluks Jia Jinyuan boleh melarutkan oksida permukaan tembaga dengan berkesan, menghalang pengoksidaan semula, dan meningkatkan keupayaan membasahkan dan merebak pes pateri. Ia menunjukkan prestasi yang stabil dan boleh dipercayai, terutamanya dalam mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan pad papan OSP dan PCB tersimpan jangka panjang.

Diterbitkan: 2023-02-14

Pematerian Ketepatan Pengaliran Semula Nitrogen untuk BGA/QFN, Mengurangkan Kadar Kekosongan Dengan Ketara

Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2022-09-19
Adakah tampalan fluks akan menjadi pejal dan gagal apabila disimpan dalam persekitaran suhu rendah?

Adakah tampalan fluks akan menjadi pejal dan gagal apabila disimpan dalam persekitaran suhu rendah?

Sama ada pes pateri mengeras dan gagal semasa penyimpanan suhu rendah bergantung pada sistem perumusan dan keadaan penyimpanannya. Pes pateri berasaskan rosin biasa cenderung untuk berstrata atau meningkatkan kelikatan di bawah 5°C, tetapi ini tidak bermakna kegagalan sepenuhnya. Prestasi pencetakannya boleh dipulihkan selagi ia dikembalikan kepada suhu malar 25°C selama lebih daripada 4 jam dan dikacau sepenuhnya. Kunci penyimpanan tampal pateri adalah untuk mengelakkan kitaran pencairan beku berulang dan pencerobohan lembapan.

Diterbitkan: 2022-02-18

Isu Kebocoran Penebat Disebabkan oleh Sisa Fluks selepas Pengaliran Semula Tampal Pateri Tanpa Bersih

Jika fluks berlebihan kekal selepas pematerian aliran semula tampal pateri, terutamanya di antara PCB berketumpatan tinggi atau komponen nada halus, pencemaran ionik boleh terbentuk dengan mudah, yang membawa kepada pengurangan rintangan penebat, arus kebocoran yang berlebihan, atau kegagalan litar pintas. Walaupun pes pateri tidak bersih secara nominal dinyatakan sebagai tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif sisa fluksnya, apabila digabungkan dengan kelembapan pada permukaan papan, masih boleh merendahkan prestasi penebat permukaan dengan ketara.

Diterbitkan: 2021-08-28

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.