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合作夥伴在應用低溫錫絲的過程中，經常發現有
發表： 2026-05-12
JJY焊錫膏生產廠商會對焊錫膏的生產和封裝過程產生影響
發表： 2026-05-12OSP板焊接品質不穩定往往源自於焊膏助焊劑的活性與OSP膜的化學穩定性不匹配，導致潤濕不良、焊點冷或焊點變黑。嘉金源系列錫膏透過梯度活性設計，在不腐蝕銅面的情況下精確去除OSP膜，其對0.3μm厚OSP膜的可控剝離能力已在多條生產線上得到驗證。
發表： 2025-09-27
助焊劑和錫膏在SMT貼片焊接中具有完全不同的功能作用。助焊劑不含金屬粉末，不具有成型能力，因此不能取代焊膏實現焊點黏合和結構支撐。它只能作為錫膏的輔助補充或局部重工的助焊劑加固方法。
發表： 2024-04-09針對焊膏助焊劑飛濺污染PCB的典型焊膏缺陷，從焊膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數匹配、回流焊前站立控制四個方面提出了可立即實施的可操作的改進對策。強調焊膏助焊劑活性和黏度的協同匹配，避免僅依賴清潔或工藝妥協。
發表： 2024-01-16
雖然焊膏、焊膏、焊錫絲都屬於電子焊接耗材，但它們的助焊劑成分設計邏輯卻完全不同。焊膏強調高黏度和觸變性以支持精密點膠；焊膏要求印刷適性和回流活性的平衡，採用中等松香含量和揮發性溶劑的組合；焊錫絲依靠芯部的低固含量助焊劑實現持續供給和快速揮發。三者不能互換使用。
發表： 2023-11-04PCB焊盤處理是確保SMT焊接一次通過良率的關鍵前工序。以嘉金源助焊劑活化，可有效溶解銅表面氧化物，抑制再氧化，提高焊膏的潤濕和鋪展能力。它表現出穩定可靠的性能，特別是在去除OSP板和長期存放的PCB焊盤表面的氧化層方面。
發表： 2023-02-14BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19
錫膏在低溫儲存過程中是否會凝固失效取決於其配方系統和儲存條件。常見的松香基焊膏在低於 5°C 時往往會分層或黏度增加，但這並不意味著完全失效。只要恢復到25℃恆溫4小時以上並充分攪拌即可恢復其印刷性能。焊膏儲存的關鍵是避免反覆凍融循環和水分侵入。
發表： 2022-02-18如果錫膏回流焊接後殘留過多助焊劑，尤其是高密度PCB或細間距元件之間，很容易形成離子污染，導致絕緣電阻降低、漏電流過大，甚至短路故障。儘管免清洗焊膏名義上被指定為不需要清洗，但其助焊劑殘留物中的活性成分，當與電路板表面的水分結合時，仍然會顯著降低表面絕緣性能。
發表： 2021-08-28