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篩選焊膏的要求和標準是什麼? JJY錫膏廠商提供解決方案

篩選焊膏的要求和標準是什麼? JJY錫膏廠商提供解決方案

JJY 焊膏製造商 — 處理不當會影響焊膏的生產和組裝過程,並降低其在 SMT 製造過程中的有效性。關於錫膏生產工藝等因素,JJY給了合作夥伴一個例子。

如今,對於生產焊錫膏的廠商或中小企業來說,關鍵是要確保產品品質,必須注重生產過程中的規範和具體要求。這也是決定焊接時錫膏品質是否良好的困難。那麼問題來了:在篩選焊膏的過程中,應該遵守哪些要求和規範?依據和原則是什麼?接下來就讓JJY錫膏廠的工作人員帶領夥伴們一起了解生產流程:

Red bottle lead-free solder paste6R-305 800 450

In為了生產合格的產品,在錫膏的篩選過程中,需要依賴產品的生產流程。在篩選PCB電路板、電子元件等詳細原理時,合作夥伴常會看到焊膏顆粒有4種不同類型。

In 大多數情況下,合作夥伴會選擇間距在 20 到 45 微米之間的微小間距。他們可以參考印刷電路板的組裝密度來進一步篩選焊膏的顆粒大小,或以印刷電路板已放置的時間長度作為依據。由於焊膏在空氣中會氧化,所以合作夥伴會選擇先將焊膏密封,然後再進一步清潔。

在篩選出符合夥伴個人化要求的錫膏時,需要考慮PCB電路板,透過不同等級的錫膏篩選來區分焊後清潔度等級。免清洗製程不可避免地會出現一些問題。這時,合作夥伴就需要篩選出鹵素含量低的焊膏和不含強腐蝕性化合物的免清洗焊膏。

一般需採用有機溶劑清洗製程。 當水洗後的製程中選擇水溶性焊膏時,可以使我們篩選出使用有機溶劑清洗的焊膏。對於碳鋼板,合作夥伴的首選是免清洗焊錫膏。對於想要更多了解焊錫膏、助焊劑及相關產品,也為日常工作中不知道如何選擇焊錫膏而苦惱的朋友們,歡迎來諮詢深圳市JJY工業技術有限公司,共同學習、成長!

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