Содержание флюса

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Содержание флюса
Дом Содержание флюса Состояние поверхности платы Содержание флюса, параметры пропорции внутреннего флюса припоя

Состояние поверхности платы Содержание флюса, параметры пропорции внутреннего флюса припоя

Содержание флюса Знание

Здесь вы можете найти знания о Содержание флюса, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Каковы причины разбрызгивания флюса при использовании низкотемпературной оловянной проволоки?

Каковы причины разбрызгивания флюса при использовании низкотемпературной оловянной проволоки?

Партнеры применяют низкотемпературную оловянную проволоку. В ходе процесса часто обнаруживается, что

Опубликовано: 2026-05-12
Каковы требования и стандарты для проверки паяльной пасты? JJY Производитель паяльной пасты предлагает решения

Каковы требования и стандарты для проверки паяльной пасты? JJY Производитель паяльной пасты предлагает решения

JJYПроизводитель паяльной пастыЭто окажет влияние на процесс производства и упаковки припоя

Опубликовано: 2026-05-12

Активность флюса для паяльной пасты для плат OSP должна совпадать, чтобы пробить пленку OSP.

Нестабильное качество пайки плат OSP часто связано с несоответствием активности флюса паяльной пасты и химической стойкости пленки OSP, что приводит к плохому смачиванию, холодной пайке или почернению паяных соединений. Паяльная паста серии JiaJinYuan точно удаляет пленку OSP, не вызывая коррозии медной поверхности благодаря градиентной конструкции, а ее контролируемая способность зачистки пленки OSP толщиной 0,3 мкм была проверена на нескольких производственных линиях.

Опубликовано: 2025-09-27
Может ли флюсовая паста заменить паяльную пасту при поверхностной пайке?

Может ли флюсовая паста заменить паяльную пасту при поверхностной пайке?

Флюсовая паста и паяльная паста играют совершенно разные функциональные роли при поверхностной пайке. Флюсовая паста не содержит металлического порошка и не обладает способностью к формованию, поэтому она не может заменить паяльную пасту для обеспечения соединения паяных соединений и структурной поддержки. Он может служить лишь вспомогательной добавкой к паяльной пасте или методом армирования флюсом при локальной доработке.

Опубликовано: 2024-04-09

Меры по усовершенствованию паяльной пасты для предотвращения разбрызгивания флюса и загрязнения печатной платы

Для типичного дефекта паяльной пасты, вызывающего загрязнение печатных плат брызгами флюса паяльной пасты, предлагаются действенные меры по улучшению, которые могут быть реализованы немедленно, исходя из четырех аспектов: выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, согласование параметров печати и контроль состояния перед оплавлением. Подчеркивается синергетическое соответствие активности и вязкости флюса паяльной пасты, позволяющее не полагаться исключительно на очистку или компромиссы в процессе.

Опубликовано: 2024-01-16
Каковы различия в составе флюса между паяльной пастой, паяльным кремом и припойной проволокой?

Каковы различия в составе флюса между паяльной пастой, паяльным кремом и припойной проволокой?

Хотя паяльная паста, паяльный крем и припойная проволока относятся к расходным материалам для электронной пайки, логика расчета состава флюса у них совершенно разная. Паяльная паста отличается высокой вязкостью и тиксотропностью, обеспечивая точность нанесения; паяльный крем требует баланса между пригодностью для печати и активностью оплавления, используя комбинацию среднего содержания канифоли и летучих растворителей; Для паяльной проволоки используется флюс с низким содержанием твердых частиц в сердечнике, что обеспечивает непрерывную подачу и быстрое испарение. Эти три понятия не могут использоваться взаимозаменяемо.

Опубликовано: 2023-11-04

Активация флюса для обработки контактной площадки печатной платы для удаления оксидного слоя с поверхности контактной площадки

Обработка контактных площадок печатной платы — ключевой предварительный процесс для обеспечения качества пайки SMT с первого прохода. Активация флюсом Jia Jinyuan может эффективно растворять поверхностные оксиды меди, ингибировать повторное окисление и улучшать смачивающую и распределяющую способность паяльной пасты. Он демонстрирует стабильную и надежную работу, особенно при удалении оксидных слоев с поверхностей контактных площадок плат OSP и печатных плат, хранившихся в течение длительного времени.

Опубликовано: 2023-02-14

Прецизионная пайка оплавлением азота для BGA/QFN, значительно снижающая уровень пустот

Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.

Опубликовано: 2022-09-19
Будет ли флюсовая паста затвердевать и разрушаться при хранении в условиях низких температур?

Будет ли флюсовая паста затвердевать и разрушаться при хранении в условиях низких температур?

Затвердевает ли паяльная паста и разрушается ли она при низкотемпературном хранении, зависит от системы ее рецептуры и условий хранения. Обычная паяльная паста на основе канифоли имеет тенденцию к расслоению или увеличению вязкости при температуре ниже 5°C, но это не означает полного выхода из строя. Его печатные характеристики могут быть восстановлены, если его вернуть к постоянной температуре 25°C на срок более 4 часов и полностью перемешать. Ключом к хранению паяльной пасты является избежание повторяющихся циклов замораживания-оттаивания и проникновения влаги.

Опубликовано: 2022-02-18

Проблема утечки изоляции, вызванная остатками флюса после оплавления не требующей очистки паяльной пасты

Если после пайки оплавлением паяльной пасты остается чрезмерный флюс, особенно между печатными платами высокой плотности или компонентами с мелким шагом, может легко образоваться ионное загрязнение, что приведет к снижению сопротивления изоляции, чрезмерному току утечки или даже к сбоям из-за короткого замыкания. Хотя номинально не требующая очистки паяльная паста считается не требующей очистки, активные компоненты ее остатков флюса в сочетании с влагой на поверхности платы все же могут значительно ухудшить характеристики поверхностной изоляции.

Опубликовано: 2021-08-28

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.