Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Os parceiros estão aplicandoFio de estanho de baixa temperaturaDurante o processo, muitas vezes é descoberto que há
Publicado: 2026-05-12
JJYFabricante de pasta de soldaTerá um impacto no processo de produção e embalagem de solda
Publicado: 2026-05-12A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.
Publicado: 2025-09-27
A pasta de fluxo e a pasta de solda têm funções funcionais completamente diferentes na soldagem por posicionamento SMT. A pasta de fluxo não contém pó metálico e não tem capacidade de formação, portanto não pode substituir a pasta de solda para obter união de juntas de solda e suporte estrutural. Pode servir apenas como complemento auxiliar à pasta de solda ou como método de reforço de fluxo para retrabalho local.
Publicado: 2024-04-09Para o defeito típico da pasta de solda de respingos de fluxo de pasta de solda contaminando PCBs, contramedidas de melhoria acionáveis que podem ser implementadas imediatamente são propostas a partir de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design de abertura do estêncil, correspondência de parâmetros de impressão e controle de posição de pré-refluxo. A combinação sinérgica entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a viscosidade é enfatizada, evitando a dependência exclusiva da limpeza ou comprometimento do processo.
Publicado: 2024-01-16
Embora pasta de solda, creme de solda e fio de solda pertençam a consumíveis de soldagem eletrônica, sua lógica de projeto de composição de fluxo é completamente diferente. A pasta de solda enfatiza a alta viscosidade e a tixotropia para apoiar a dosagem precisa; o creme de solda requer um equilíbrio entre capacidade de impressão e atividade de refluxo, adotando uma combinação de teor médio de colofônia e solventes voláteis; o fio de solda depende de um fluxo de baixo teor de sólidos no núcleo para obter fornecimento contínuo e rápida volatilização. Os três não podem ser usados de forma intercambiável.
Publicado: 2023-11-04O tratamento da almofada PCB é um pré-processo fundamental para garantir o rendimento da soldagem SMT de primeira passagem. A ativação com fluxo Jia Jinyuan pode dissolver efetivamente os óxidos de superfície de cobre, inibir a reoxidação e melhorar a capacidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda. Ele demonstra desempenho estável e confiável, especialmente na remoção de camadas de óxido nas superfícies de placas OSP e PCBs armazenados por longo prazo.
Publicado: 2023-02-14O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19
Se a pasta de solda solidifica e falha durante o armazenamento em baixa temperatura depende do seu sistema de formulação e das condições de armazenamento. A pasta de solda comum à base de colofónia tende a estratificar ou aumentar a viscosidade abaixo de 5°C, mas isso não significa falha completa. Seu desempenho de impressão pode ser restaurado desde que retorne a uma temperatura constante de 25°C por mais de 4 horas e seja totalmente agitado. A chave para o armazenamento da pasta de solda é evitar ciclos repetidos de congelamento e descongelamento e entrada de umidade.
Publicado: 2022-02-18Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.
Publicado: 2021-08-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.