ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เนื่องจากการขับขี่อัจฉริยะ ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ และแพลตฟอร์มไฟฟ้าเร่งการใช้งาน ความต้องการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์จึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ซัพพลายเออร์ระดับ Tier1 หลายรายได้รวมสารบัดกรีเงินสูงไร้สารตะกั่วไว้ในรายการวัสดุที่ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และการใช้งานบัดกรี SMT ใน PCBA ระดับยานยนต์กำลังขยายจากโมดูล BCM แบบดั้งเดิมไปจนถึงส่วนประกอบหลัก เช่น ตัวควบคุมโดเมน ADAS, OBC และ BMS
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-17
บรรดาบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังเสริมสร้างความแข็งแกร่งให้กับห่วงโซ่อุปทานโลหะบัดกรีด้วยการสร้างกลไกการสำรองโลหะบัดกรีเชิงกลยุทธ์ กระชับความร่วมมือในการสั่งซื้อระยะยาวกับโรงกลั่นขั้นต้น และเปิดตัวระบบเตือนภัยสินค้าคงคลังแบบไดนามิกที่ขับเคลื่อนด้วย AI เพื่อรับมือกับแรงกดดันที่แท้จริงจากความผันผวนของราคารายเดือนที่เกิน 12% สำหรับโลหะสำคัญ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดง นับตั้งแต่ช่วงครึ่งหลังของปี 2568 และลดความเสี่ยงในการปิดสายการผลิตและต้นทุน BOM ที่ไม่สามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2026-03-10
นิทรรศการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จัดขึ้นที่ Shanghai New International Expo Center ระหว่างวันที่ 15 ถึง 17 มกราคม 2569 แสดงให้เห็นความก้าวหน้าอย่างมากในการบัดกรี SMT ในด้านต่างๆ เช่น ความน่าเชื่อถือสูง เทคโนโลยีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำ และความเข้ากันได้ระดับละเอียด ผู้ผลิตวัสดุชั้นนำหลายรายเปิดตัวบัดกรี SMT ใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับบรรจุภัณฑ์ Chiplet และ PCB ของยานยนต์ ฉันทามติของอุตสาหกรรมกำลังเปลี่ยนจากการเพิ่มประสิทธิภาพเชิงองค์ประกอบเพียงอย่างเดียว ไปสู่การตรวจสอบความถูกต้องร่วมกันของความเข้ากันได้ของกระบวนการและความเสถียรทางความร้อนเชิงกลในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2026-02-21
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04การจัดซื้อโลหะบัดกรีจำนวนมากสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ใช้รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงาน JiaJinYuan ซึ่งช่วยลดคนกลางเพื่อลดราคาต่อหน่วยลง 12%~18% เมื่อรวมกับการทำงานร่วมกันของสินค้าคงคลัง VMI และระบบตรวจสอบย้อนกลับของแบทช์ วงจรการหมุนเวียนของโลหะบัดกรีของสายการผลิต SMT จะถูกบีบอัดเป็น 4.2 วัน ซึ่งช่วยลดการยึดครองเงินทุนของโลหะบัดกรีและความกดดันในการเติมสินค้าฉุกเฉินสำหรับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-31อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-29การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17การใช้ตัวอย่างบัดกรีบนเครื่องจักรที่โรงงานอิเล็กทรอนิกส์เป็นการดำเนินการสำคัญในการตรวจสอบความเข้ากันได้ของแบตช์บัดกรีใหม่กับสายการผลิต SMT ที่มีอยู่ ด้วยการดำเนินการผลิตทดลองเป็นชุดขนาดเล็กในสภาพแวดล้อมจริงที่มีสเตนซิล เครื่องวางตำแหน่ง และเตาอบแบบรีโฟลว์ ปัญหาในการปรับตัว เช่น การพิมพ์ที่ไม่ดี การชดเชยการจัดวาง และการบัดกรีแบบเย็นแบบรีโฟลว์สามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำหลังจากวัสดุทั้งชุดออนไลน์ ความเสถียรของแบทช์ ไทโซโทรปี และกิจกรรมของการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์จะต้องได้รับการตรวจสอบข้ามผ่านการทดสอบสายการผลิตจริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT