Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Komponen Elektronik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Seiring dengan percepatan penerapan teknologi berkendara cerdas, sistem infotainment di dalam kendaraan, dan platform berlistrik, permintaan akan solder SMT dengan keandalan tinggi dalam elektronik otomotif telah meningkat secara signifikan. Mulai Januari 2026, beberapa pemasok Tier1 telah menyertakan solder perak tinggi bebas timbal dalam daftar bahan bersertifikasi AEC-Q200 mereka, dan penerapan solder SMT pada PCBA tingkat otomotif meluas dari modul BCM tradisional hingga komponen utama seperti pengontrol domain ADAS, OBC, dan BMS.
Diterbitkan: 2026-06-17
Perusahaan manufaktur elektronik memperkuat ketahanan rantai pasokan solder mereka dengan membangun mekanisme cadangan solder yang strategis, memperdalam kerja sama pemesanan jangka panjang dengan kilang hulu, dan memperkenalkan sistem peringatan dini inventaris dinamis yang digerakkan oleh AI, untuk mengatasi tekanan nyata dari fluktuasi harga bulanan yang melebihi 12% untuk logam-logam utama seperti timah, perak, dan tembaga sejak paruh kedua tahun 2025, dan secara efektif mengurangi risiko penutupan jalur produksi dan biaya BOM yang tidak terkendali.
Diterbitkan: 2026-03-10
Pameran manufaktur elektronik yang diadakan di Shanghai New International Expo Center dari tanggal 15 hingga 17 Januari 2026, memamerkan kemajuan besar dalam solder SMT di berbagai bidang seperti keandalan tinggi, teknologi bebas timah suhu rendah, dan kompatibilitas nada halus. Beberapa produsen material terkemuka merilis solder SMT baru yang dirancang untuk kemasan Chiplet dan PCB otomotif. Konsensus industri beralih dari optimasi komposisi murni ke verifikasi terkoordinasi atas kompatibilitas proses dan stabilitas termomekanis jangka panjang.
Diterbitkan: 2026-02-21
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Pengadaan solder dalam jumlah besar untuk pabrik elektronik mengadopsi model pasokan langsung dari Pabrik JiaJinYuan, menghilangkan perantara untuk mengurangi harga satuan sebesar 12%~18%. Dikombinasikan dengan kolaborasi inventaris VMI dan sistem ketertelusuran batch, siklus pergantian solder di lini produksi SMT dipersingkat menjadi 4,2 hari, sehingga secara signifikan mengurangi penggunaan modal untuk solder dan tekanan pengisian ulang darurat untuk pabrik elektronik.
Diterbitkan: 2025-12-31Peralatan elektronik medis memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk kemurnian, residu ionik, dan keandalan bahan solder dalam jangka panjang. Dengan komposisi logam yang dikontrol secara ketat, kandungan halogen rendah, dan stabilitas batch, bahan solder ISO telah menjadi pilihan pertama untuk lini produksi SMT pada perangkat implan dan pemantauan. Bahan solder JiaJinYuan ISO telah lulus pra-penilaian biokompatibilitas IEC 60601-1 Lampiran A. In jalur produksi aktual, residu ionik pada permukaan papan setelah reflow adalah<0,85μg/cm2, dan uji korosi cermin tembaga tidak menunjukkan perubahan warna selama lebih dari 72 jam.
Diterbitkan: 2025-01-15Solder elektronik otomotif mempertahankan kekuatan mekanis sambungan solder dalam kisaran suhu yang luas -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro setelah uji getaran acak pada akselerasi 20G dan 10Hz–2kHz, sehingga memenuhi persyaratan ganda ketahanan suhu dan ketahanan getaran untuk solder elektronik otomotif dalam skenario keandalan tinggi seperti pengontrol ADAS dan papan kontrol utama BMS.
Diterbitkan: 2024-06-29Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11Solder bebas timah untuk barang elektronik konsumen telah menjadi ambang batas wajib untuk ekspor. Solder bebas timah JiaJinYuan secara ketat memenuhi persyaratan RoHS dan JEDEC J-STD-006 dalam hal titik leleh, keterbasahan, dan tingkat pertumbuhan IMC. Diukur pada suhu puncak reflow 235℃±2℃, daya dorong sambungan solder mencapai 4,8N, laju kekosongan di bawah 12%, dan kedalaman korosi PAD tembaga <0,8μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan lingkungan siklus hidup penuh EU CE, US FCC, dan JIS Jepang untuk solder elektronik konsumen.
Diterbitkan: 2023-05-17Menjalankan sampel solder pada mesin di pabrik elektronik adalah tindakan penting untuk memverifikasi kompatibilitas batch solder baru dengan lini produksi SMT yang ada. Dengan menjalankan produksi uji coba dalam jumlah kecil di lingkungan nyata dengan stensil, mesin penempatan, dan oven reflow, masalah adaptasi seperti pelepasan pencetakan yang buruk, offset penempatan, dan penyolderan dingin reflow dapat dengan cepat diidentifikasi, sehingga menghindari pengerjaan ulang setelah seluruh batch material online. Stabilitas batch, tiksotropi, dan aktivitas solder pabrik elektronik harus diverifikasi silang melalui pengujian lini produksi aktual.
Diterbitkan: 2022-12-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.