Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Electronic Component Soldering, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Habang pinabilis ng matalinong pagmamaneho, mga in-vehicle infotainment system, at mga nakuryenteng platform ang kanilang pag-deploy, ang pangangailangan para sa high-reliability na SMT solder sa automotive electronics ay tumaas nang malaki. Simula sa Enero 2026, maraming Tier1 na supplier ang nagsama ng walang lead na high-silver solder sa kanilang AEC-Q200 certified bill of materials, at ang application ng SMT solder sa automotive-grade PCBA ay umaabot mula sa tradisyonal na BCM modules hanggang sa mga pangunahing bahagi gaya ng ADAS domain controllers, OBC, at BMS.
Nai-publish: 2026-06-17
Ang mga negosyo sa pagmamanupaktura ng electronics ay nagpapalakas sa katatagan ng kanilang mga solder supply chain sa pamamagitan ng pagtatatag ng mga mekanismo ng strategic solder reserve, pagpapalalim ng pangmatagalang order na pakikipagtulungan sa mga upstream refinery, at pagpapakilala ng AI-driven dynamic na inventory early warning system, upang makayanan ang tunay na presyur ng buwanang pagbabagu-bago ng presyo na lampas sa 12% para sa mga pangunahing metal tulad ng lata, pilak, at kalahating bahagi ng produksyon na binabawasan ang panganib ng produksyon. pagsara ng linya at hindi nakokontrol na mga gastos sa BOM.
Nai-publish: 2026-03-10
Ang eksibisyon sa pagmamanupaktura ng electronics na ginanap sa Shanghai New International Expo Center mula Enero 15 hanggang 17, 2026, ay nagpakita ng malaking pag-unlad sa mga solder ng SMT sa mga lugar tulad ng mataas na pagiging maaasahan, teknolohiyang walang lead-free na mababang temperatura, at pagiging tugma ng fine-pitch. Maraming nangungunang tagagawa ng materyal ang naglabas ng mga bagong SMT solder na iniayon para sa Chiplet packaging at mga automotive na PCB. Ang pinagkasunduan ng industriya ay lumilipat mula sa puro compositional optimization patungo sa coordinated verification ng process compatibility at long-term thermomechanical stability.
Nai-publish: 2026-02-21
Tinutugunan ang sakit na punto ng industriya na ang mga solder joint sa mga bagong energy electronic control board ay madaling mag-crack at may hindi sapat na pagiging maaasahan sa ilalim ng mataas na mababang temperatura na mga kondisyon ng pagbibisikleta, ang JiaJinYuan ay naglunsad ng iba't ibang halogen-free at lead-free na high-temperature na solder paste, na sumasaklaw sa mga naka-segment na sitwasyon tulad ng mataas na solder climb para sa QFN/DFN, low void, at laser welding. Ang 0307, 305 at iba pang mga sistema ng haluang metal nito sa 240
Nai-publish: 2026-01-04Ang bulk procurement ng solder para sa electronics factory ay gumagamit ng direktang supply model mula sa JiaJinYuan Factory, na inaalis ang mga tagapamagitan upang bawasan ang presyo ng unit ng 12%~18%. Pinagsama sa VMI inventory collaboration at batch traceability system, ang solder turnover cycle ng SMT production line ay na-compress sa 4.2 araw, na makabuluhang nagpapagaan sa capital occupation ng solder at ang pressure ng emergency replenishment para sa electronics factory.
Nai-publish: 2025-12-31Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15Pinapanatili ng automotive electronic solder ang mekanikal na lakas ng solder joints sa loob ng malawak na hanay ng temperatura na -40°C hanggang 150°C, at hindi nagpapakita ng mga microcrack pagkatapos ng mga random na vibration test sa 20G acceleration at 10Hz–2kHz, na nakakatugon sa dalawahang kinakailangan ng temperature resistance at vibration resistance para sa automotive electronic solder sa mga high-reliability na mga control board tulad ng BMS ADASscenarios.
Nai-publish: 2024-06-29Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%
Nai-publish: 2023-07-11Ang walang lead na solder para sa consumer electronics ay naging mandatoryong threshold para sa pag-export. Ang JiaJinYuan lead-free solder ay mahigpit na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at JEDEC J-STD-006 sa mga tuntunin ng punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at rate ng paglago ng IMC. Sinusukat sa reflow peak temperature na 235℃±2℃, ang solder joint thrust ay umabot sa 4.8N, ang void rate ay mas mababa sa 12%, at ang tansong PAD corrosion depth ay<0.8μm, ganap na nakakatugon sa full-lifecycle na mga kinakailangan sa pagsunod sa kapaligiran ng EU CE, US FCC, at Japanese JIS para sa consumer electronics na JIS.
Nai-publish: 2023-05-17Ang pagpapatakbo ng mga sample ng solder sa mga makina sa isang pabrika ng electronics ay isang mahalagang aksyon upang i-verify ang pagiging tugma ng mga bagong solder batch sa mga kasalukuyang linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pagpapatakbo ng small-batch na trial production sa mga totoong kapaligiran na may mga stencil, placement machine, at reflow oven, mabilis na matutukoy ang mga isyu sa adaptation gaya ng hindi magandang pag-release ng pag-print, placement offset, at reflow cold soldering, na maiiwasan ang muling paggawa pagkatapos mag-online ang buong batch ng mga materyales. Ang batch stability, thixotropy, at aktibidad ng electronics factory solder ay dapat na cross-verify sa pamamagitan ng aktwal na production line testing.
Nai-publish: 2022-12-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.