Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка электронных компонентов, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Поскольку интеллектуальное вождение, автомобильные информационно-развлекательные системы и электрифицированные платформы ускоряют свое внедрение, спрос на высоконадежную пайку SMT в автомобильной электронике значительно увеличился. Начиная с января 2026 года несколько поставщиков уровня 1 включили бессвинцовый припой с высоким содержанием серебра в свои сертифицированные спецификации AEC-Q200, а применение припоя SMT в печатных платах автомобильного класса распространяется от традиционных модулей BCM до ключевых компонентов, таких как контроллеры домена ADAS, OBC и BMS.
Опубликовано: 2026-06-17
Предприятия по производству электроники повышают устойчивость своих цепочек поставок припоев, создавая стратегические механизмы запасов припоя, углубляя долгосрочное сотрудничество по заказам с добывающими нефтеперерабатывающими заводами и внедряя системы раннего предупреждения динамических запасов на основе искусственного интеллекта, чтобы справиться с реальным давлением ежемесячных колебаний цен на ключевые металлы, такие как олово, серебро и медь, которые со второй половины 2025 года превысят 12%, и эффективно снизить риски остановки производственных линий и неконтролируемых затрат на спецификации.
Опубликовано: 2026-03-10
Выставка производства электроники, проходившая в Шанхайском новом международном выставочном центре с 15 по 17 января 2026 года, продемонстрировала значительный прогресс в области пайки SMT в таких областях, как высокая надежность, низкотемпературная бессвинцовая технология и совместимость с мелким шагом. Несколько ведущих производителей материалов выпустили новые припои для поверхностного монтажа, специально предназначенные для корпусов микросхем и автомобильных печатных плат. Промышленный консенсус смещается от чисто композиционной оптимизации к скоординированной проверке совместимости процессов и долгосрочной термомеханической стабильности.
Опубликовано: 2026-02-21
Решая проблему, связанную с проблемой в отрасли, связанной с тем, что паяные соединения на новых энергетических электронных платах управления склонны к растрескиванию и недостаточно надежны в условиях циклического воздействия высоких и низких температур, компания JiaJinYuan выпустила различные безгалогенные и бессвинцовые высокотемпературные паяльные пасты, охватывающие такие сегментированные сценарии, как высокий подъем припоя для QFN/DFN, низкий уровень пустот, безгалогеновая и лазерная сварка. Это 0307, 305 и другие системы сплавов на 240.
Опубликовано: 2026-01-04При оптовых закупках припоя для завода электроники используется модель прямых поставок с завода JiaJinYuan, исключающая посредников и позволяющая снизить цену за единицу продукции на 12–18%. В сочетании с системой совместной инвентаризации VMI и системой отслеживания партий цикл оборота припоя на производственной линии SMT сокращается до 4,2 дня, что значительно снижает капитальные затраты на припой и необходимость экстренного пополнения запасов на заводе электроники.
Опубликовано: 2025-12-31Медицинское электронное оборудование предъявляет чрезвычайно строгие требования к чистоте, ионному остатку и долгосрочной надежности материалов припоя. Благодаря строго контролируемому составу металла, низкому содержанию галогенов и стабильности партии паяльные материалы ISO стали первым выбором для линий производства SMT имплантируемых и контролирующих устройств. Припои JiaJinYuan ISO прошли предварительную оценку биосовместимости согласно IEC 60601-1, Приложение A. In на реальных производственных линиях, ионный остаток на поверхности платы после оплавления составляет <0,85 мкг/см2, а испытание на коррозию медного зеркала не показывает обесцвечивания в течение более 72 часов.
Опубликовано: 2025-01-15Припой для автомобильной электронной техники сохраняет механическую прочность паяных соединений в широком диапазоне температур от -40°C до 150°C и не показывает микротрещин после испытаний на случайную вибрацию при ускорении 20G и частоте 10–2 кГц, удовлетворяя двойным требованиям термостойкости и виброустойчивости для автомобильной электронной пайки в сценариях с высокой надежностью, таких как контроллеры ADAS и основные платы управления BMS.
Опубликовано: 2024-06-29Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.
Опубликовано: 2023-07-11Бессвинцовый припой для бытовой электроники стал обязательным условием экспорта. Бессвинцовый припой JiaJinYuan строго соответствует требованиям RoHS и JEDEC J-STD-006 с точки зрения температуры плавления, смачиваемости и скорости роста IMC. Измерено при пиковой температуре оплавления 235℃±2℃, усилие паяного соединения достигает 4,8 Н, уровень пустот составляет менее 12%, а глубина коррозии медной пластины составляет <0,8 мкм, что полностью соответствует экологическим требованиям ЕС CE, FCC США и японского JIS для припоя для бытовой электроники в течение всего жизненного цикла.
Опубликовано: 2023-05-17Проверка образцов припоя на машинах на заводе электроники является ключевым действием для проверки совместимости новых партий припоя с существующими производственными линиями SMT. Запуская мелкосерийное пробное производство в реальных условиях с использованием трафаретов, установочных машин и печей для оплавления, можно быстро выявить проблемы адаптации, такие как плохой выход при печати, смещение размещения и холодная пайка оплавлением, избегая переделки после того, как вся партия материалов будет отправлена в эксплуатацию. Стабильность партии, тиксотропность и активность заводского припоя электроники должны быть перекрестно проверены посредством испытаний на реальной производственной линии.
Опубликовано: 2022-12-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.