1 января 2026 года завод Bosch в Сучжоу завершил новый раунд модернизации производственной линии SMT, а на двух недавно запущенных специализированных линиях для размещения автомобильных плат управления официально было внедрено высоконадежное решение для процесса пайки SMT. В этом решении используется система сплавов SAC405 с содержанием серебра более 4,0 %, и стабильно контролируется уровень пустот в паяном соединении в пределах 3,2 % за счет технологии динамической компенсации профиля оплавления. Этот шаг знаменует собой существенный прорыв в инженерной адаптации припоя SMT к автомобильным условиям высокой вибрации и широкому температурному диапазону. Ведущие отечественные производители EMS, такие как Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. и Guanghong Technology, в тот же период также запустили аналогичные процессы проверки производственных линий.
Согласно статистическим данным Китайской ассоциации производителей электронных материалов за четвертый квартал 2025 года, объем закупок автомобильного припоя SMT увеличился на 27,6% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, из которых на долю высокотемпературного бессвинцового припоя пришлось 61,3%, что почти на 12 процентных пунктов больше, чем за тот же период в 2024 году. Этот рост обусловлен не заказами от одного автопроизводителя, а стратегией локализации цепочки поставок, совместно продвигаемой новым энергетическим транспортным средством. такие производители, как BYD, NIO и XPeng, а также местные поставщики первого уровня, такие как Desay SV и Jingwei Hirain. Многие производители припоев сообщили, что цикл поставки их заказов на припои SMT для автомобильной промышленности был продлен с обычных 6 недель до 9-11 недель, и давление на распределение мощностей продолжает возрастать.
Наблюдения на местах показывают, что нынешнее проникновение SMT-припоя в область автомобильной электроники имеет очевидные характеристики расслоения. Традиционные приборные панели и модули управления кондиционером по-прежнему используют SAC305 в качестве основного выбора, в то время как контроллеры домена, платы обработки лидарных сигналов и главные платы управления OBC высокого напряжения 800 В с уровнем функциональной безопасности ASIL-B и выше обычно требуют припоя, соответствующего индексу чистоты класса 3 в стандарте J-STD-006C, и степени сохранения целостности паяных соединений ≥98,5% после 1500 температурных циклов, указанных в стандарте J-STD-006C. Пункт AEC-Q200-003. Это напрямую побудило отечественные предприятия по производству припоев, такие как Ningbo Kangqiang Electronics и Shenzhen Vatech, ускорить создание мощностей по подготовке партий высокочистых лигатур олово-серебро-медь и сотрудничать с Институтом микроэлектроники Китайской академии наук для проведения исследований модели эволюции термоусталостной микроструктуры припоя.
Стоит отметить, что некоторые международные гиганты пайки одновременно не увеличили свои инвестиции в производственные линии для автомобильной промышленности. Kester и Alpha Assembly Solutions четко заявили в своих финансовых отчетах за 2025 год, что их бизнес в области автомобильной электроники по-прежнему сосредоточен на сценариях традиционной волновой пайки и селективной пайки, а инвестиции в исследования и разработки, связанные с пайкой SMT, составляют только 8,7% от общего годового объема. In отечественные предприятия, такие как Shanghai Kaixinsen, в декабре 2025 года построили первую полностью закрытую пилотную линию для пайки SMT автомобильного класса. Все оборудование использует немецкую планетарную шлифовку Fritsch и японскую онлайн-систему обнаружения примесей Shimadzu ICP-MS, а представленные образцы прошли двухцикловое испытание на старение при температуре от -40 ℃ до 150 ℃ в немецкой штаб-квартире Continental с циклом проверки, сокращенным до 22 дней. На 35 % короче, чем в среднем по отрасли.
В отрасли существует консенсус, что расширение применения припоя SMT в области автомобильной электроники — это не простая замена исходного процесса, а систематический процесс адаптации, формирующийся вместе с увеличением количества слоев печатной платы, миниатюризацией размеров контактных площадок и ростом сложности управления температурным режимом. Текущие технические узкие места сосредоточены на контроле разрушения припоя при упаковке QFN с мелким шагом, ингибировании роста интерфейсных IMC в многослойных многослойных структурах и контроле риска электрохимической миграции между подложками с высоким содержанием меди и припоями с высоким содержанием серебра. Эти практические проблемы вынуждают такие связи, как рецептура материала, конструкция трафарета и координация температурных зон печи оплавления, формировать межпрофессиональный механизм оптимизации соединений, а не полагаться исключительно на улучшение характеристик одноточечной пайки.
