เมื่อวันที่ 1 มกราคม 2026 โรงงานในซูโจวของ Bosch เสร็จสิ้นการอัพเกรดสายการผลิต SMT รอบใหม่ และสายการผลิตเฉพาะสำหรับแผงควบคุมยานยนต์ที่เพิ่งเปิดตัวใหม่สองสายได้นำโซลูชันกระบวนการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงมาใช้อย่างเป็นทางการ โซลูชันนี้ใช้ระบบโลหะผสม SAC405 ที่มีปริมาณเงินมากกว่า 4.0% และควบคุมอัตราโมฆะของรอยประสานอย่างเสถียรภายใน 3.2% ด้วยเทคโนโลยีการชดเชยไดนามิกโปรไฟล์ reflow การเคลื่อนไหวครั้งนี้ถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการปรับตัวทางวิศวกรรมของการบัดกรี SMT ภายใต้สภาวะการทำงานที่มีการสั่นสะเทือนสูงและช่วงอุณหภูมิกว้างระดับยานยนต์ ผู้ผลิต EMS ชั้นนำในประเทศ เช่น Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. และ Guanghong Technology ได้เปิดตัวกระบวนการตรวจสอบสายการผลิตที่คล้ายกันในช่วงเวลาเดียวกัน
ตามสถิติของสมาคมอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีนประจำไตรมาสที่สี่ของปี 2025 ปริมาณการจัดซื้อบัดกรี SMT สำหรับยานยนต์เพิ่มขึ้น 27.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยปริมาณการจัดหาบัดกรีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิสูงคิดเป็น 61.3% เพิ่มขึ้นเกือบ 12 จุดเปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันในปี 2024 การเติบโตนี้ไม่ได้ขับเคลื่อนโดยคำสั่งซื้อจากผู้ผลิตรถยนต์รายเดียว แต่โดยกลยุทธ์การแปลห่วงโซ่อุปทานที่ส่งเสริมร่วมกันโดยใหม่ ผู้ผลิตรถยนต์พลังงาน เช่น BYD, NIO และ XPeng ร่วมกับซัพพลายเออร์ระดับ Tier 1 ในท้องถิ่น เช่น Desay SV และ Jingwei Hirain ผู้ผลิตบัดกรีหลายรายรายงานว่ารอบการส่งมอบคำสั่งซื้อบัดกรี SMT ระดับยานยนต์ของตนได้ขยายจากปกติ 6 สัปดาห์เป็น 9-11 สัปดาห์ และความกดดันในการจัดสรรกำลังการผลิตยังคงปรากฏให้เห็น
การสังเกตอุตสาหกรรมในสถานที่แสดงให้เห็นว่าการแทรกซึมของบัดกรี SMT ในปัจจุบันในสาขาอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์นำเสนอลักษณะการแบ่งชั้นที่ชัดเจน แผงหน้าปัดแบบดั้งเดิมและโมดูลควบคุมเครื่องปรับอากาศยังคงใช้ SAC305 เป็นทางเลือกหลัก ในขณะที่ตัวควบคุมโดเมน บอร์ดประมวลผลสัญญาณ LIDAR และแผงควบคุมหลัก OBC แรงดันสูง 800V ที่เกี่ยวข้องกับระดับความปลอดภัยในการใช้งาน ASIL-B และสูงกว่า โดยทั่วไปจำเป็นต้องใช้บัดกรีเพื่อให้เป็นไปตามดัชนีความบริสุทธิ์คลาส 3 ในมาตรฐาน J-STD-006C และอัตราการรักษาความสมบูรณ์ของข้อต่อบัดกรี ≥98.5% หลังจากรอบอุณหภูมิ 1,500 รอบที่ระบุไว้ใน ข้อ AEC-Q200-003 สิ่งนี้ได้ขับเคลื่อนโดยตรงให้บริษัทบัดกรีในประเทศ เช่น Ningbo Kangqiang Electronics และ Shenzhen Vatech เร่งสร้างความสามารถในการเตรียมแบทช์สำหรับมาสเตอร์อัลลอยด์ดีบุก เงิน ทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง และร่วมมือกับสถาบันไมโครอิเล็กทรอนิกส์แห่ง Chinese Academy of Sciences เพื่อดำเนินการวิจัยเกี่ยวกับแบบจำลองวิวัฒนาการความล้าจากความร้อนของโครงสร้างจุลภาคของบัดกรี
เป็นที่น่าสังเกตว่าบริษัทบัดกรียักษ์ใหญ่ระดับนานาชาติบางแห่งไม่ได้เพิ่มการลงทุนในสายการผลิตระดับยานยนต์ไปพร้อมๆ กัน Kester และ Alpha Assembly Solutions ระบุไว้อย่างชัดเจนในรายงานทางการเงินปี 2025 ว่าธุรกิจอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ของพวกเขายังคงมุ่งเน้นไปที่การบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิมและการบัดกรีแบบเลือกสรร และการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรี SMT คิดเป็นสัดส่วนเพียง 8.7% ของยอดรวมต่อปีเท่านั้น ในทางตรงกันข้าม In บริษัทในประเทศ เช่น Shanghai Kaixinsen ได้สร้างสายการผลิตนำร่องบัดกรี SMT เกรดยานยนต์แบบปิดเต็มรูปแบบเครื่องแรกในเดือนธันวาคม 2025 อุปกรณ์ทั้งหมดใช้การบดดาวเคราะห์ Fritsch ของเยอรมัน และระบบตรวจจับสิ่งเจือปนออนไลน์ Shimadzu ICP-MS ของญี่ปุ่น และตัวอย่างที่ส่งมาได้ผ่านการทดสอบอายุสองรอบ -40°C ถึง 150° ที่ห้องปฏิบัติการของ Continental สำนักงานใหญ่ในเยอรมนี โดยมีรอบการตรวจสอบถูกบีบอัดเหลือ 22 วัน ซึ่งสั้นลง 35% กว่าค่าเฉลี่ยอุตสาหกรรม
ฉันทามติของอุตสาหกรรมคือการขยายการประยุกต์ใช้บัดกรี SMT ในสาขาอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ไม่ใช่การแทนที่กระบวนการเดิมอย่างง่าย ๆ แต่เป็นกระบวนการปรับตัวที่เป็นระบบที่เกิดขึ้นพร้อมกับการเพิ่มจำนวนชั้น PCB การลดขนาดของแผ่นอิเล็กโทรด และความซับซ้อนในการจัดการระบายความร้อนที่เพิ่มขึ้น ปัญหาคอขวดทางเทคนิคในปัจจุบันมุ่งเน้นไปที่การควบคุมการยุบตัวของโลหะบัดกรีภายใต้บรรจุภัณฑ์ QFN ระดับละเอียด การยับยั้งการเติบโตของ IMC ของอินเทอร์เฟซในโครงสร้างที่ซ้อนกันหลายชั้น และการควบคุมความเสี่ยงในการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าระหว่างซับสเตรตทองแดงสูงและโลหะบัดกรีที่มีเงินสูง ความท้าทายในทางปฏิบัติเหล่านี้กำลังบังคับให้เกิดการเชื่อมโยง เช่น การกำหนดวัสดุ การออกแบบลายฉลุ และการประสานโซนอุณหภูมิเตาอบแบบรีโฟลว์ เพื่อสร้างกลไกการเพิ่มประสิทธิภาพข้อต่อแบบข้ามสายอาชีพ แทนที่จะพึ่งพาการปรับปรุงประสิทธิภาพของการบัดกรีแบบจุดเดียวเพียงอย่างเดียว
