ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแผงวงจรรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การพิมพ์แบบวางบัดกรีบนแผงวงจรเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต โดยการเลือกประเภทปูนบัดกรีที่เหมาะสม การควบคุมพารามิเตอร์การพิมพ์ และเพิ่มประสิทธิภาพขั้นตอนการปฏิบัติงาน จะทำให้ผลผลิตของผลิตภัณฑ์ได้รับการปรับปรุงอย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
การบัดกรีมากเกินไปอาจทำให้เกิดการลัดวงจรและทำให้ลูกปัด LED เสียหายได้ สาเหตุหลักคือสารบัดกรีสะสมบนแผงวงจรเพื่อสร้างเส้นทางนำไฟฟ้า ทำให้เกิดกระแสไฟฟ้าผิดปกติ In การผลิตจริง ปริมาณการพิมพ์ และความสม่ำเสมอในการกระจายของสารบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อหลีกเลี่ยงการเหนื่อยหน่ายของลูกปัด LED หรือการบัดกรีที่ไม่ดีที่เกิดจากการลัดวงจรของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
แผงวงจรพลังงานใหม่มีข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับความน่าเชื่อถือในการบัดกรี แม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อยในการเลือกสารบัดกรีและลวดบัดกรีก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และอัตราการเป็นโมฆะมากเกินไป เมื่อรวมกับกรณีความล้มเหลวของสายการผลิตจริง บทความนี้จะจัดการปัญหาหลักโดยตรง เช่น การจับคู่กิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ปริมาณเงินในลวดบัดกรีที่ไม่ตรงกัน และการขาดการทำงานร่วมกันระหว่างโปรไฟล์การรีโฟลว์และจุดหลอมเหลวของบัดกรี และให้กระบวนการตรวจสอบวัสดุที่ดำเนินการได้ทันทีและวิธีการล็อคพารามิเตอร์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเชื่อมประสานบ่อยครั้งที่เกิดปัญหาการลัดวงจรในไอซีพิทช์ละเอียด มักมีสาเหตุมาจากความหนืดของสารบัดกรีที่ไม่ตรงกันพร้อมความแม่นยำในการพิมพ์และพฤติกรรมการรีโฟลว์ จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ชี้ให้เห็นว่าความหนืดของสารบัดกรีจำเป็นต้องได้รับการควบคุมภายในช่วง 350±30Pa·s เพื่อสร้างสมดุลอัตราการถ่ายโอนของปาดน้ำและการกักเก็บแผ่น ขณะเดียวกันก็ลดความเสี่ยงของการเชื่อมประสานใน IC ระดับละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27สะพานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดและยากที่สุดที่จะกำจัดในการบัดกรี IC ระดับละเอียด ซึ่งแสดงให้เห็นว่าเป็นการเชื่อมต่อบัดกรีหลอมเหลวที่ผิดปกติระหว่างพินที่อยู่ติดกันซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสะพานมีสัดส่วนมากกว่า 67% ในแพ็คเกจ QFN0.4 มม. และ BGA0.3 มม. โดยที่สาเหตุที่แท้จริงนั้นกระจุกตัวอยู่ที่การผสมผสานระหว่างการพิมพ์การวางประสานที่ไม่ถูกต้อง การออกแบบช่องเปิดลายฉลุที่ไม่เหมาะสม และอุณหภูมิการบัดกรีรีโฟลว์สูงสุดในท้องถิ่น
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-23การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16การเชื่อมเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่มีแนวโน้มมากที่สุดที่จะทำให้เกิดการลัดวงจรแบบแบตช์ในกระบวนการ SMT และการตรวจสอบ AOI การไหลกลับล่วงหน้าสามารถสกัดกั้นความเสี่ยงในการเชื่อมต่อก่อนทำการบัดกรี หลีกเลี่ยงปัญหาในการทำงานซ้ำที่เพิ่มขึ้นอย่างมากเนื่องจากการบ่มที่อุณหภูมิสูง อุปกรณ์ JiaJinYuan AOI ผ่านการถ่ายภาพความละเอียดสูงและอัลกอริธึมเกณฑ์แบบไดนามิก ระบุแนวโน้มการเชื่อมโยงระดับไมครอนได้อย่างแม่นยำหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรีและหลังจากการวางส่วนประกอบเสร็จสิ้น แต่ก่อนที่จะเข้าสู่เตาอบ reflow
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-04การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT