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La impresión de pasta de soldadura en placas de circuito es un paso clave en el proceso SMT y afecta directamente la calidad de la soldadura y la eficiencia de la producción. Al seleccionar el tipo de soldadura en pasta adecuado, controlar los parámetros de impresión y optimizar los procedimientos operativos, se puede mejorar eficazmente el rendimiento del producto.
Publicado: 2026-08-28
El exceso de pasta de soldadura puede provocar fácilmente cortocircuitos y daños a las perlas LED. La razón principal es que la pasta de soldadura se acumula en la placa de circuito para formar un camino conductor, lo que provoca una corriente anormal. In la producción real, el volumen de impresión y la uniformidad de distribución de la pasta de soldadura deben controlarse estrictamente para evitar que las cuentas LED se quemen o una soldadura deficiente causada por cortocircuitos en la pasta de soldadura.
Publicado: 2026-08-28
Las nuevas placas de circuitos energéticos tienen requisitos extremadamente altos en cuanto a confiabilidad de la soldadura; Incluso una ligera desviación en la selección de soldadura en pasta y alambre de soldadura puede causar defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes y tasas de vaciado excesivas. Combinado con casos reales de fallas en líneas de producción, este artículo aborda directamente los puntos débiles centrales, como la insuficiente coincidencia de la actividad de la pasta de soldadura, el contenido de plata no coincidente en el alambre de soldadura y la falta de coordinación entre el perfil de reflujo y el punto de fusión de la pasta de soldadura, y proporciona procesos de verificación de materiales y métodos de bloqueo de parámetros ejecutables de inmediato.
Publicado: 2026-08-27
Los problemas frecuentes de cortocircuito de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino a menudo se deben a que la viscosidad de la pasta de soldadura no coincide con la precisión de impresión y el comportamiento de reflujo. Basado en 20 años de datos medidos en líneas de producción SMT, este documento señala que la viscosidad de la pasta de soldadura debe controlarse dentro del rango de 350 ± 30 Pa·s para equilibrar la velocidad de transferencia de la espátula y la retención de la almohadilla, Al tiempo que se reduce el riesgo de puentes de soldadura en circuitos integrados de paso fino.
Publicado: 2026-08-27El puente es uno de los defectos más comunes y más difíciles de eliminar en la soldadura de circuitos integrados de paso fino, y se manifiesta como una conexión anormal de soldadura fundida entre pines adyacentes que provoca cortocircuitos. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan más del 67 % en los paquetes QFN0,4 mm y BGA0,3 mm, y las causas fundamentales se concentran en la combinación de desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, diseño inadecuado de la apertura de la plantilla y exceso local de la temperatura máxima de soldadura por reflujo.
Publicado: 2026-06-23La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16Los puentes son uno de los defectos con mayor probabilidad de causar cortocircuitos por lotes en el proceso SMT, y la inspección AOI previa Al reflujo puede interceptar los riesgos de puenteos antes de soldar, evitando un fuerte aumento en la dificultad de retrabajo causado por el curado a alta temperatura. El equipo JiaJinYuan AOI, a través de imágenes de alta resolución y algoritmos de umbral dinámico, identifica con precisión las tendencias de puenteo a nivel de micras después de la impresión de pasta de soldadura y después de que se completa la colocación de los componentes, pero antes de ingresar Al horno de reflujo.
Publicado: 2024-02-04La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.
Publicado: 2022-09-05Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.