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電路板上的焊膏印刷是SMT製程的關鍵步驟，直接影響焊接品質和生產效率。透過選擇合適的焊膏類型、控製印刷參數、優化操作流程，可以有效提高產品良率。
發表： 2026-08-28
過多的錫膏容易造成短路，損壞LED燈珠。主要原因是焊膏積聚在電路板上形成導電通路，引發異常電流。 In實際生產中，必須嚴格控制錫膏的印刷量和分佈均勻度，避免錫膏短路造成LED燈珠燒壞或焊接不良。
發表： 2026-08-28
新能源線路板對焊接可靠性要求極高；即使焊膏和焊線的選擇稍有偏差，也會造成冷焊點、橋連、空洞率過高等批量缺陷。本文結合實際產線故障案例，直擊錫膏活性匹配不足、焊錫絲含銀量不匹配、回流曲線與錫膏熔點不協調等核心痛點，並提供立即可執行的材料驗證流程和參數鎖定方法。
發表： 2026-08-27
細間距 IC 中常見的焊錫橋接短路問題通常源自於焊膏黏度與印刷精度和回流行為不符。本文根據SMT生產線20年的實測數據指出，錫膏黏度需要控制在350±30Pa·s範圍內，以平衡刮刀轉移率和焊盤保持力，同時降低細間距IC中錫橋的風險。
發表： 2026-08-27橋接是細間距IC焊接中最常見、最難消除的缺陷之一，表現為相鄰引腳之間的異常熔化焊料連接，導致短路。賈金源產線數據顯示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封裝中橋接比例超過67%，其根本原因集中在焊膏印刷未對準、鋼網孔徑設計不當以及回流焊峰值溫度局部超調等綜合因素上。
發表： 2026-06-23厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。
發表： 2025-02-16橋接是SMT製程中最容易造成批量短路的缺陷之一，而回流焊接前AOI檢查可以在焊接前攔截橋接風險，避免高溫固化導致的返工難度急劇增加。嘉錦源AOI設備透過高解析度成像和動態閾值演算法，在錫膏印刷後和元件貼裝完成後但進入回流爐之前準確識別微米級橋接趨勢。
發表： 2024-02-04電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22手工焊接是電路板維修和返工中不可取代的關鍵工序。特別是在BGA返修、0201元件補焊、多層板熱敏感區域作業時，烙鐵溫度、焊錫絲活性、錫膏流變性能的協調匹配直接決定了焊點的可靠性。嘉金源焊膏在低溫潤濕性、殘留絕緣性和回流穩定性方面表現優異。與恆溫烙鐵和微直徑烙鐵頭一起使用時，可以顯著降低熱損壞的風險。
發表： 2022-09-05PCBA焊接材料涵蓋錫膏、焊錫絲、助焊劑、清潔劑、氮氣等全系列輔助材料。它們的選擇和控制直接決定了SMT貼裝的一次合格率和長期可靠性。嘉金源系列在回流焊峰值溫度235℃±5℃、錫膏黏度700±100Pa·s、助焊劑固含量18.5%等嚴苛參數下表現穩定。
發表： 2021-04-07