ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีการทำงานซ้ำ BGAรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm
ที่ตีพิมพ์: 2017-05-28โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-29คุณภาพการบัดกรี BGA ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติทางรีโอโลยีและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีเป็นอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำโดยการปรับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และการกระจายอนุภาคให้เหมาะสม จะช่วยลดอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ต่ำกว่า 3% ในสายการผลิตจริงได้อย่างมาก และได้กลายเป็นวัสดุหลักในการปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีครั้งแรกของ BGA และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-05
In การซ่อมแซมชิป BGA การใช้ประสานและการวางฟลักซ์ร่วมกันส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการติดตั้งลูกบอลและความน่าเชื่อถือในการบัดกรี สายการผลิตจริง In จำนวนแอปพลิเคชันการวางฟลักซ์และความหนาในการพิมพ์ของการวางประสานจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามขนาดชิป เส้นผ่านศูนย์กลางลูกประสาน และระดับออกซิเดชันของแผ่น PCB เพื่อหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของแผ่นที่เกิดจากกิจกรรมที่มากเกินไปหรือช่องว่างที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากกิจกรรมที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-12เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25การบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA ซึ่งไม่เพียงแต่นำไปสู่ข้อบกพร่องที่พื้นผิว เช่น การกระเด็นของลูกบอลบัดกรีและการเชื่อมต่อเท่านั้น แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือเพิ่มความน่าจะเป็นของการก่อตัวของช่องว่างอย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ BGA ขนาดใหญ่ อัตราโมฆะอาจเกินเกณฑ์ที่ยอมรับได้ 25% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610E ข้อมูลที่วัดได้ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าทุกๆ 0.02 มม. ความหนาของสารบัดกรีเกินค่ามาตรฐาน 0.13 มม. อัตราส่วนพื้นที่โมฆะเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 7.3% สาเหตุที่แท้จริงก็คือการบัดกรีที่มากเกินไปจะขัดขวางช่องหลบหนีของก๊าซฟลักซ์ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2011-10-10สเตนซิล SMT ส่งผลโดยตรงต่ออัตราการปล่อยสารบัดกรีและอัตราโมฆะในการปรับอัตราส่วนรูรับแสงของแผ่นอิเล็กโทรดภายใต้ BGA/QFN ให้เหมาะสม การวัดจริงโดย JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนรูรับแสง 0.72~0.85 สามารถปรับสมดุลประสิทธิภาพการเติมของแผ่นความร้อน QFN และความเสี่ยงในการเชื่อมต่อลูกบอลบัดกรี BGA fine-pitch อัตราส่วนที่ต่ำเกินไปทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็นได้ง่าย ในขณะที่อัตราส่วนที่สูงเกินไปทำให้เกิดหลุมศพหรือลูกประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-11การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์สามารถเจาะแพ็คเกจ BGA เพื่อสังเกตสัณฐานวิทยาของลูกบอลบัดกรี การกระจายของช่องว่าง และข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อได้โดยตรง ทำให้เป็นวิธีที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการตรวจสอบคุณภาพภายในของการบัดกรีแบบรีบอลหลังการทำงานซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากการดำเนินการ reballing เสร็จสิ้นบนสถานีทำใหม่ JJY จะต้องดำเนินการตรวจสอบรังสีเอกซ์เพื่อยืนยันว่า coplanarity ของลูกบอลบัดกรี อัตราออฟเซ็ต และโมฆะเป็นไปตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 2 หรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-02-27การติดตั้งชิปบอล BGA ทำให้เกิดความต้องการที่สูงมากในด้านกิจกรรม สารตกค้าง อัตราโมฆะ และความเข้ากันได้ของโลหะผสมของสารบัดกรีสำหรับการติดตั้งบอล BGA ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศนั้น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชนิดจาก JiaJinYuan ได้ถูกนำไปใช้จำนวนมากในสายการผลิตการสื่อสาร โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ตัวอย่างเช่น LFP-JJY5RNTT-0307 เหมาะสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีความแม่นยำสูงโดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส LFP-JJY5RR-0307 มีทั้งฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ทำให้เป็นทางเลือกในการบัดกรีในประเทศที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีแบบชิปที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-20ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT