Perbaikan Chip Penyolderan Pengerjaan Ulang BGA, Penghapusan Chip BGA Motherboard& Proses Pengerjaan Ulang

Rumah Penyolderan Ulang BGA Perbaikan Chip Penyolderan Pengerjaan Ulang BGA, Penghapusan Chip BGA Motherboard& Proses Pengerjaan Ulang

Penyolderan Ulang BGA Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Ulang BGA, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pengerjaan Ulang Penyolderan BGA dan Pemasangan Bola, Pembentukan Pasta Solder Stabil dengan Offset Rendah

Selama pengerjaan ulang pengelasan BGA dan proses pemasangan bola, stabilitas cetakan pasta solder secara langsung menentukan hasil pemasangan bola dan keandalan penyolderan reflow selanjutnya. Pasta solder JiaJinYuan menunjukkan kemampuan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pitch 0,3 mm. Kontrol sinergis dari indeks tiksotropik dan jumlah keruntuhan pra-reflow menjaga offset tengah bola solder tetap terkontrol dalam ±15μm.

Diterbitkan: 2017-05-28

Pasta Solder Low-Void untuk Penyolderan Modul Penyimpanan Energi: Pilihan Pilihan untuk Penyolderan BGA pada Papan Kontrol Elektronik

Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.

Diterbitkan: 2017-04-04

Proses Pemasangan Bola: Pengerjaan Ulang Pemasangan Bola Chip BGA, Penyolderan Dilengkapi dengan Pasta Solder Khusus dan Bola Solder

Perbaikan reballing chip BGA bergantung pada proses reballing yang presisi. Pasta solder khusus JiaJinYuan bekerja secara sinergi dengan bola solder yang cocok untuk memastikan koplanaritas sambungan solder, kekuatan tarik, dan tingkat kekosongan memenuhi standar. Solusi ini telah diverifikasi di beberapa lini produksi agar dapat melewati 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃ secara stabil tanpa cacat seperti sambungan solder, sambungan solder dingin, atau ketidaksejajaran bola.

Diterbitkan: 2016-01-29

Penyolderan Chip Array Kotak Bola Solder BGA: Pasta Solder Kekosongan Rendah adalah Bahan Inti

Kualitas penyolderan BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan perilaku reflow pasta solder. Pasta solder dengan rongga rendah, dengan mengoptimalkan kandungan logam, aktivitas fluks, dan distribusi partikel, secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga di bawah 3% pada jalur produksi aktual, dan telah menjadi bahan inti untuk meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan BGA dan keandalan jangka panjang.

Diterbitkan: 2014-12-05

Memperbaiki Chip BGA: Bagaimana Cara Menggunakan Pasta Solder dengan Pasta Fluks?

In BGA chip repair, the synergistic use of solder paste and flux paste directly affects ball mounting yield and soldering reliability. In jalur produksi aktual, jumlah aplikasi pasta fluks dan ketebalan pencetakan pasta solder harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan ukuran chip, diameter bola solder, dan tingkat oksidasi bantalan PCB, untuk menghindari korosi bantalan yang disebabkan oleh aktivitas berlebihan atau peningkatan rongga yang disebabkan oleh aktivitas yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2013-10-12

Penempatan Chip BGA/QFN Penyolderan SMT: Kuncinya adalah Pasta Solder Tegangan Rendah

Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.

Diterbitkan: 2013-03-25

Pasta solder yang berlebihan pada bantalan bawah BGA multi-solder akan memperparah risiko kekosongan

Kelebihan solder menyebabkan pasta solder berlebihan pada bantalan bawah paket BGA, yang tidak hanya menyebabkan cacat permukaan seperti percikan dan penghubung bola solder, namun yang lebih penting, secara signifikan meningkatkan kemungkinan pembentukan rongga. Khususnya pada perangkat BGA berukuran besar, tingkat kekosongan mungkin melebihi ambang batas yang dapat diterima sebesar 25% yang ditentukan dalam IPC-A-610E. Data pengukuran JiaJinYuan menunjukkan bahwa untuk setiap 0,02 mm ketebalan pasta solder melebihi nilai standar 0,13 mm, rasio area rongga rata-rata meningkat sebesar 7,3%. Penyebab utama adalah pasta solder yang berlebihan menghalangi saluran keluar gas fluks selama fase reflow.

Diterbitkan: 2011-10-10

Optimalisasi Rasio Bukaan Bantalan Bawah untuk Perangkat BGA/QFN pada Stensil SMT

Stensil SMT secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan laju kekosongan dalam mengoptimalkan rasio bukaan bantalan di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenarnya oleh JJY menunjukkan bahwa rasio apertur 0,72～0,85 dapat menyeimbangkan kinerja pengisian bantalan termal QFN dan risiko menjembatani bola solder nada halus BGA. Rasio yang terlalu rendah dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan rasio yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola solder.

Diterbitkan: 2010-05-11

Inspeksi X-Ray dan Pengerjaan Ulang Chip BGA untuk Memverifikasi Kualitas Internal Penyolderan Pemasangan Bola

Inspeksi X-Ray dapat menembus paket BGA untuk secara langsung mengamati morfologi bola solder, distribusi rongga, dan cacat penghubung, menjadikannya metode yang tak tergantikan untuk memverifikasi kualitas internal penyolderan reballing setelah pengerjaan ulang. Terutama setelah operasi reballing selesai di stasiun pengerjaan ulang JJY, pemeriksaan X-Ray harus dilakukan untuk memastikan apakah koplanaritas, offset, dan laju kekosongan bola solder mematuhi standar IPC-A-610 Kelas 2.

Diterbitkan: 2010-02-27

Pemasangan Bola Chip BGA: Rekomendasi Merek Pasta Solder Dalam Negeri

Pemasangan bola chip BGA memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada aktivitas, residu, laju kekosongan, dan kompatibilitas paduan pasta solder pemasangan bola BGA. Di antara pasta solder dalam negeri, beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal dari JiaJinYuan telah diterapkan secara massal di jalur produksi komunikasi, notebook, dan elektronik otomotif. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 cocok untuk pemasangan bola BGA presisi tinggi dengan residu minimal dan transparan; LFP-JJY5RR-0307 mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, menjadikannya alternatif pasta solder domestik yang andal dibandingkan pasta solder chip impor.

Diterbitkan: 2009-02-20