Masalah terbesar dalam pemasangan bola BGA adalah pasta solder yang gagal naik ke akar bola solder, kekosongan yang berlebihan setelah proses reflow, dan residu ionik yang tersisa setelah pembersihan. Oleh karena itu, ketika memilih pasta solder pemasangan bola BGA, Anda tidak bisa hanya melihat titik lelehnya; Anda harus memeriksa dengan cermat apakah distribusi ukuran partikel bubuk paduan terkonsentrasi, apakah pembawa fluks rosin memiliki aktivitas yang cukup, dan apakah kandungan halogen dikontrol hingga tingkat ROL0. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 menggunakan bubuk paduan 00507BN/T4, dengan ketinggian solder stabil di atas 95%, sedangkan residunya transparan dan tidak menimbulkan korosi pada permukaan tembaga OSP. Ini telah digunakan untuk produksi berkelanjutan sebanyak 120.000 unit bola chip AP yang dipasang pada platform ponsel pintar andalan tanpa mengganti stensilnya.

BGA kontrol utama stasiun pangkalan komunikasi memiliki persyaratan yang sangat ketat untuk keandalan siklus termal. LFP-JJY5RR-0307 pernah digunakan untuk menggantikan produk merek Jepang tertentu. Halogen 0 PPM dikombinasikan dengan bubuk paduan 305, di bawah profil reflow dengan suhu puncak 250 ℃ dan perendaman selama 90 detik, mengurangi laju kekosongan menjadi 3,2%, penurunan 1,8 poin persentase dibandingkan dengan larutan aslinya. Kuncinya adalah fluks menguap sepenuhnya, dan tidak ada agregasi mikropori yang terlihat pada pemeriksaan sinar-X. Hal ini mendapat manfaat dari kontrol halogen tingkat ROL0 dan konsistensi ketebalan film oksida bubuk paduan 0307 tingkat T4.

Ketika cacat penyolderan sirkuit terbuka terjadi selama pemasangan bola BGA pada substrat aluminium di jalur produksi, pasta solder chip LFP-JJY5RW5-0307 yang dapat dicuci dengan air ikut berperan. Ini berisi sistem paduan ganda SC07+0307, ​​yang memastikan kekuatan pembasahan sekaligus menekan pertumbuhan IMC yang berlebihan pada antarmuka aluminium. Setelah penyolderan, bilas dua kali dengan air murni pada suhu 50℃ memenuhi standar kontaminasi ionik <0> Untuk skenario pemasangan bola laser, pasta solder khusus seperti LFP-JJY5RLJ-305 harus digunakan. Bubuk paduan 305 tingkat T6 memiliki ukuran partikel D50=5,2μm dan rentang distribusi yang sempit, dikombinasikan dengan <500ppm> Untuk BGA pencahayaan kelas bawah, menggunakan LFP-JJY5RA-0307 jelas akan sia-sia; dalam hal ini, LFP-JJY5MA-0307 lebih cocok. Ia menggunakan bubuk T3-grade 0307 dengan desain rentang leleh yang luas, dan masih dapat membentuk ikatan metalurgi lengkap pada kisaran 235~255℃. Gaya geser sambungan solder tetap di atas 4,8N, dan biayanya 37% lebih rendah dibandingkan seri RNTT, sehingga cocok untuk aplikasi pasta solder chip seperti IC driver LED yang tidak memiliki persyaratan penuaan jangka panjang yang ketat.