As maiores dores de cabeça na montagem das esferas BGA são a falha da pasta de solda em subir até a raiz das esferas de solda, o esvaziamento excessivo após o reFluxo e os resíduos iônicos remanescentes após a limpeza. Portanto, ao selecionar a pasta de solda para montagem em esfera BGA, você não pode olhar apenas para o ponto de fusão; você deve verificar cuidadosamente se a distribuição do tamanho das partículas do pó da liga está concentrada, se o transportador de fluxo de colofônia tem atividade suficiente e se o conteúdo de halogênio é controlado no nível ROL0. Por exemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 usa pó de liga 00507BN/T4, com altura de subida de solda estável acima de 95%, enquanto o resíduo é transparente e não corrói as superfícies de cobre OSP. Ele foi usado para produção contínua de 120.000 unidades em montagem de esfera de chip AP em uma plataforma principal de smartphone sem substituir o estêncil.

Os BGAs de controle principal da estação base de comunicação têm requisitos extremamente rigorosos para confiabilidade do ciclo térmico. LFP-JJY5RR-0307 já foi usado para substituir um determinado produto de marca japonesa. Seu halogênio de 0 PPM combinado com pó de liga 305, sob um perfil de refluxo com temperatura de pico de 250 ℃ e 90 segundos de imersão, reduziu a taxa de vazios para 3,2%, uma diminuição de 1,8 ponto percentual em comparação com a solução original. A chave é que o fluxo se volatiliza completamente e nenhuma agregação de microporos é visível sob inspeção por raios X. Isso se beneficia do controle de halogênio de nível ROL0 e da consistência da espessura do filme de óxido do pó da liga 0307 de grau T4.

Quando ocorrem defeitos de soldagem de circuito aberto durante a montagem da esfera BGA em substratos de alumínio em linhas de produção, a pasta de solda de chip lavável com água LFP-JJY5RW5-0307 entra em ação. Ele contém um sistema de liga dupla SC07+0307, ​​que garante força de umedecimento enquanto suprime o crescimento excessivo de IMC na interface de alumínio. Após a soldagem, enxaguar duas vezes com água pura a 50 ℃ atende ao padrão de contaminação iônica <0> Para cenários de montagem de esfera de laser, deve ser usada pasta de solda dedicada, como LFP-JJY5RLJ-305. Seu pó de liga 305 de grau T6 tem um tamanho de partícula D50=5,2μm e uma faixa de distribuição estreita, combinado com <500ppm> Para BGAs de iluminação de baixo custo, usar LFP-JJY5RA-0307 seria obviamente um desperdício; neste caso, LFP-JJY5MA-0307 é mais adequado. Ele usa pó 0307 de grau T3 com um design de ampla faixa de fusão e ainda pode formar uma ligação metalúrgica completa na faixa de 235 ~ 255 ℃. A força de cisalhamento da junta de solda permanece acima de 4,8N e o custo é 37% menor do que a série RNTT, tornando-a adequada para aplicações de pasta de solda de chip, como ICs de driver de LED que não possuem requisitos rigorosos de envelhecimento a longo prazo.