Ang pinakamalaking pananakit ng ulo sa pag-mount ng BGA ball ay ang Solder Paste na hindi umakyat sa ugat ng mga solder ball, labis na voiding pagkatapos ng reflow, at ionic residue na natitira pagkatapos ng paglilinis. Samakatuwid, kapag pumipili ng BGA ball mounting solder paste, hindi ka maaaring tumingin lamang sa punto ng pagkatunaw; dapat mong maingat na suriin kung ang pamamahagi ng laki ng particle ng haluang metal ay puro, kung ang carrier ng rosin Flux ay may sapat na aktibidad, at kung ang nilalaman ng halogen ay kinokontrol sa antas ng ROL0. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay gumagamit ng 00507BN/T4 na haluang metal na pulbos, na may solder climbing height na mas mataas sa 95%, habang ang nalalabi ay transparent at hindi nakakasira sa mga ibabaw ng tanso ng OSP. Ginamit ito para sa tuluy-tuloy na produksyon ng 120,000 unit sa AP chip ball mounting sa isang flagship smartphone platform nang hindi pinapalitan ang stencil.

Communication base station main control BGAs ay may lubhang mahigpit na mga kinakailangan para sa thermal cycle reliability. Ang LFP-JJY5RR-0307 ay minsang ginamit upang palitan ang isang partikular na produktong Japanese brand. Ang 0ppm halogen nito na sinamahan ng 305 alloy powder, sa ilalim ng reflow profile na may peak temperature na 250 ℃ at 90 segundo ng pagbabad, ay binawasan ang void rate sa 3.2%, isang 1.8 percentage point na pagbaba kumpara sa orihinal na solusyon. Ang susi ay ang flux ay ganap na nagbabago, at walang micropore aggregation na makikita sa ilalim ng X-ray inspection. Nakikinabang ito mula sa ROL0-level na halogen control at ang consistency ng oxide film thickness ng T4-grade 0307 alloy powder.

Kapag naganap ang mga depekto sa paghihinang ng open-circuit sa panahon ng pag-mount ng BGA ball sa mga substrate ng aluminyo sa mga linya ng produksyon, ang LFP-JJY5RW5-0307 water-washable chip solder paste ay papasok. Naglalaman ito ng SC07+0307 dual alloy system, na nagsisiguro ng lakas ng basa habang pinipigilan ang labis na paglaki ng IMC sa aluminum interface. Pagkatapos ng paghihinang, ang pagbabanlaw ng dalawang beses ng purong tubig sa 50 ℃ ay nakakatugon sa pamantayan ng ionic na kontaminasyon <0> Para sa mga senaryo ng pag-mount ng laser ball, dapat gamitin ang dedikadong solder paste gaya ng LFP-JJY5RLJ-305. Ang T6-grade 305 alloy powder nito ay may sukat na particle D50=5.2μm at isang makitid na tagal ng pamamahagi, kasama ng <500ppm> Para sa mga low-end na BGA sa pag-iilaw, ang paggamit ng LFP-JJY5RA-0307 ay halatang masasayang; sa kasong ito, mas angkop ang LFP-JJY5MA-0307. Gumagamit ito ng T3-grade 0307 powder na may malawak na melting range na disenyo, at maaari pa ring bumuo ng kumpletong metalurgical bonding sa hanay na 235~255℃. Ang solder joint shear force ay nananatiling higit sa 4.8N, at ang gastos ay 37% na mas mababa kaysa sa RNTT series, na ginagawang angkop para sa mga application ng chip solder paste gaya ng mga LED driver IC na walang mahigpit na pangmatagalang pangangailangan sa pagtanda.