Самой большой проблемой при монтаже шариков BGA является то, что паяльная паста не достигает основания шариков припоя, чрезмерное образование пустот после оплавления и ионные остатки, оставшиеся после очистки. Поэтому при выборе паяльной пасты для монтажа шариков BGA нельзя смотреть только на температуру плавления; Вы должны внимательно проверить, является ли гранулометрический состав порошка сплава концентрированным, обладает ли канифольный флюс достаточной активностью и контролируется ли содержание галогенов на уровне ROL0. Например, в LFP-JJY5RNTT-0307 используется порошок сплава 00507BN/T4, высота подъема припоя стабильно превышает 95%, при этом остаток прозрачен и не разъедает медные поверхности OSP. Он использовался для непрерывного производства 120 000 единиц шарикового крепления чипа AP на флагманской платформе смартфона без замены трафарета.

К BGA основного управления базовой станции предъявляются чрезвычайно строгие требования к надежности теплового цикла. LFP-JJY5RR-0307 когда-то использовался для замены продукта определенной японской марки. Галоген в концентрации 0 PPM в сочетании с порошком сплава 305, при профиле оплавления с максимальной температурой 250 ℃ и выдержкой в ​​течение 90 секунд снизили уровень пустот до 3,2%, что на 1,8 процентного пункта меньше по сравнению с исходным решением. Ключевым моментом является то, что флюс полностью улетучивается, и при рентгеновском исследовании не видно агрегации микропор. Это достигается за счет контроля содержания галогенов на уровне ROL0 и однородности толщины оксидной пленки порошка сплава 0307 класса Т4.

Когда при монтаже шариков BGA на алюминиевые подложки на производственных линиях возникают дефекты пайки разомкнутой цепи, в дело вступает водосмываемая паяльная паста для чипов LFP-JJY5RW5-0307. Он содержит систему двойного сплава SC07+0307, ​​которая обеспечивает силу смачивания, подавляя при этом чрезмерный рост IMC на границе раздела алюминия. После пайки дважды промойте чистой водой при температуре 50 ℃, что соответствует стандарту ионного загрязнения <0> Для сценариев установки лазерного шара необходимо использовать специальную паяльную пасту, например LFP-JJY5RLJ-305. Его порошок из сплава 305 класса T6 имеет размер частиц D50 = 5,2 мкм и узкий диапазон распределения в сочетании с <500 PPM>. Для осветительных BGA бюджетного класса использование LFP-JJY5RA-0307 было бы явно расточительным; в этом случае больше подойдет LFP-JJY5MA-0307. В нем используется порошок 0307 класса Т3 с широким диапазоном плавления, который по-прежнему может образовывать полное металлургическое соединение в диапазоне 235 ~ 255 ℃. Усилие сдвига паяного соединения остается выше 4,8 Н, а стоимость на 37% ниже, чем у серии RNTT, что делает ее подходящей для применения в паяльной пасте для чипов, например в ИС драйверов светодиодов, которые не предъявляют строгих требований к долгосрочному старению.